Surface activated bonding of copper through silicon vias and gold stud bumps at room temperature
Notice bibliographique
Résumé
A comprehensive investigation of the surfaces of copper through silicon vias (Cu-TSVs) and gold stud bumps is presented. These vias and stud bumps were bonded at room temperature using a nanobonding and interconnection equipment. The influence of heating on the bonded interface was also studied. In order to achieve an intimate contact between the Au-stud bumps and Cu-TSVs, the stud bumps were flattened under an external force of 20 N before bonding. The surface roughness of the flattened area was improved due to deformation of the bumps. Specimens with high deformation provided better alignment accuracy than those with low deformation. The Cu-TSV surface showed inhomogeneous behavior due to the influence of electroplating and chemical mechanical polishing. Tensile pulling test of the bonded interfaces showed three fractures modes in the bulk of the Au bump and the Au pad. The electrical resistance of the bonded interface was dependent on the surface morphology of the bumps and TSVs, the distance between the bumps and TSVs, the locations of the bumps and TSV with respect to the argon fast atom beams, and the distribution of external force during bonding. Heating at 200 °C for 60 h in air increased the electrical resistance of the bonded interface. This investigation shows that the vertical integration of Au/Cu at room temperature and low bonding force can be applied to three-dimensional interconnections for low cost miniaturized systems.
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Comment cette classification a été obtenuedéplier
Prédiction machine sur la base complète
Imitation des enseignantsNi prévalence calibrée, ni vérité terrain. Validation humaine à venir. Le volet Gemma est une étiquette directe du modèle pour chaque travail de la base, lue sur la notice réduite au titre. Le volet Codex est un classifieur appris des 10 348 étiquettes directes de Codex et calibré sur les taux pondérés de l'échantillon; les champs sans appui suffisant ne portent aucun appel Codex. Le mode candidate est l'union des deux volets; le consensus est leur intersection. Ces sorties portent le statut machine_predicted_unvalidated et ne sont pas des étiquettes humaines.
Scores du classifieur distillé par catégorie (deux têtes)
| Catégorie | Codex | Gemma |
|---|---|---|
| Métarecherche | 0,000 | 0,000 |
| Méta-épidémiologie (sens strict) | 0,000 | 0,000 |
| Méta-épidémiologie (sens large) | 0,000 | 0,000 |
| Bibliométrie | 0,000 | 0,000 |
| Études des sciences et des technologies | 0,000 | 0,000 |
| Communication savante | 0,000 | 0,000 |
| Science ouverte | 0,000 | 0,000 |
| Intégrité de la recherche | 0,000 | 0,000 |
| Charge utile insuffisante (le modèle a refusé de juger) | 0,001 | 0,000 |
Scores machine (provisoires)
Les deux têtes enseignantes du modèle étudiant, lues sur ce travail. Un score ordonne la base pour la relecture; il n'affirme jamais une catégorie, et le statut de validation accompagne chaque rangée tel quel.
Scores de référence d'un modèle non mature (critères de maturité non atteints, 7 itérations). Un score ordonne; il n'affirme jamais une catégorie.
score_only:v0-immature-baseline · tel quel depuis la passe de notation : score_only signifie que le nombre peut ordonner les travaux, et qu'aucune étiquette de catégorie n'en découleClassification
machine, non validéePrédiction automatique; un appel candidat d’une seule source (Gemma direct ou Codex distillé), pas un consensus.
Le détail, modèle par modèle et score par score, se trouve en fin de page sous « Comment cette classification a été obtenue ».