Effects of Organic Package Warpage on Microprocessor Thermal Performance
Notice bibliographique
Résumé
Efficient heat dissipation is a major challenge for the packaging of high power microprocessors. This paper discusses a novel lid assembly process and characterization techniques that were successfully developed for a high power microprocessor in high volume production. For a high power microprocessor flip chip organic package with under fill, die warpage as a result of CTE mismatch between the silicon and organic substrate is a challenge. A laser-based surface profiling technique was used to characterize the die and package warpage. Die warpage is a function of temperature. There is little die warpage at under fill curing temperatures (stress-free stage), but die warpage increases when the package is cooled from under fill curing temperature to room temperature. The bond line thickness of the thermal interface material between the die and the lid (TIM1) is critical for microprocessor thermal performance, and there is significant TIM bond line thickness variation from die edge/corner to die center as a result of the die warpage. TIM is in compression at the die center and in tension at die edges and die corners. Parallelism between the silicon die and lid surface is another critical factor. If there is serious lid tilt with respect to silicon die surface, one side of TIM will be stretched more that the other side after cooling. Therefore, lid tilt is another factor requires good process control. C-mode scanning acoustic micrography (CSAM) was found to be effective in revealing TIM faults when certain polymers TIMs are used. Another challenge in characterizing the TIM bond line thickness (BLT) is the nature of the gel-type TIM. Even though it is cured, the TIM remains very soft and compliant, which is the desirable property for a good thermal performance and reliability.
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Comment cette classification a été obtenuedéplier
Prédiction distillée sur la base complète
Imitation des enseignantsNi prévalence calibrée, ni vérité terrain. Validation humaine à venir. Apprise à partir de 10 348 étiquettes directes de Codex et de 10 348 étiquettes directes de Gemma. Le mode candidate est l'union des têtes enseignantes seuillées; le consensus est leur intersection. Ces sorties portent le statut machine_predicted_unvalidated et ne sont ni des étiquettes humaines ni des étiquettes directes de modèles de pointe.
Scores Codex et Gemma par catégorie
| Catégorie | Codex | Gemma |
|---|---|---|
| Métarecherche | 0,000 | 0,000 |
| Méta-épidémiologie (sens strict) | 0,000 | 0,000 |
| Méta-épidémiologie (sens large) | 0,000 | 0,000 |
| Bibliométrie | 0,000 | 0,000 |
| Études des sciences et des technologies | 0,000 | 0,000 |
| Communication savante | 0,000 | 0,000 |
| Science ouverte | 0,000 | 0,000 |
| Intégrité de la recherche | 0,000 | 0,000 |
| Charge utile insuffisante (le modèle a refusé de juger) | 0,000 | 0,000 |
Scores machine (provisoires)
Les deux têtes enseignantes du modèle étudiant, lues sur ce travail. Un score ordonne la base pour la relecture; il n'affirme jamais une catégorie, et le statut de validation accompagne chaque rangée tel quel.
Scores de référence d'un modèle non mature (critères de maturité non atteints, 7 itérations). Un score ordonne; il n'affirme jamais une catégorie.
score_only:v0-immature-baseline · tel quel depuis la passe de notation : score_only signifie que le nombre peut ordonner les travaux, et qu'aucune étiquette de catégorie n'en découleClassification
machine, non validéePrédiction automatique; un appel candidat d’une seule tête enseignante, pas un consensus.
Le détail, modèle par modèle et score par score, se trouve en fin de page sous « Comment cette classification a été obtenue ».