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Enregistrement W2019733949 · doi:10.1108/mi-11-2013-0061

Dynamic reliability approach of chip scale package assembly under vibration environment

2014· article· en· W2019733949 sur OpenAlexaff
Ping Yang, Xiusheng Tang, Yu Liu, Shuting Wang, Jianming Yang

Notice bibliographique

RevueMicroelectronics International · 2014
Typearticle
Langueen
DomaineEngineering
ThématiqueElectronic Packaging and Soldering Technologies
Établissements canadiensMemorial University of Newfoundland
Organismes subventionnairesnon disponible
Mots-clésBall grid arrayChipVibrationReliability (semiconductor)EngineeringChip-scale packagePrinted circuit boardStructural engineeringMechanical engineeringMaterials scienceElectrical engineeringAcoustics

Résumé

récupéré en direct d'OpenAlex

Purpose – The purpose of this paper is to perform experimental tests on fatigue characteristics of chip scale package (CSP) assembly under vibration. Some suggestions for design to prolong fatigue life of CSP assembly are provided. Design/methodology/approach – The CSP assembly which contains different package structure modes and chip positions was manufactured. The fatigue characteristics of CSP assembly under vibration were tested. The fatigue load spectrum of CSP assembly was developed under different excitation. The fatigue life of chips can be estimated by using the high-cycle fatigue life formula based on different stress conditions. The signal–noise curve shows the relationship between fatigue life and key factors. The design strategy for improving the fatigue life of CSP assembly was discussed. Findings – The CSP chip has longer fatigue life than the ball grid array chip under high cyclic strain. The closer to fixed point the CSP chip, the longer fatigue life chips will have. The chip at the edge of the printed circuit board (PCB) has longer fatigue life than the one in the middle of the PCB. The greater the excitation imposed on the assembly, the shorter the fatigue life of chip. Research limitations/implications – It is very difficult to set up a numerical approach to illustrate the validity of the testing approach because of the complex loading modes and the complex structure of CSP assembly. The research on an accurate mathematical model of the CSP assembly prototype is a future work. Practical implications – It builds a basis for high reliability design of high-density CSP assembly for engineering application. In addition, vibration fatigue life prediction method of chip-corner solder balls is deduced based on three-band technology and cumulative damage theory under random vibration so as to verify the accuracy of experimental data. Originality/value – This paper fulfils useful information about the dynamic reliability of CSP assembly with different structural characteristics and material parameters.

Récupéré en direct depuis OpenAlex et désinversé. Les résumés ne sont pas conservés dans cette base de données : les index inversés représentent 8,6 Go des 9,3 Go de texte de la base, et le serveur dispose de 13 Go libres.

Comment cette classification a été obtenuedéplier

Prédiction distillée sur la base complète

Imitation des enseignants

Ni prévalence calibrée, ni vérité terrain. Validation humaine à venir. Apprise à partir de 10 348 étiquettes directes de Codex et de 10 348 étiquettes directes de Gemma. Le mode candidate est l'union des têtes enseignantes seuillées; le consensus est leur intersection. Ces sorties portent le statut machine_predicted_unvalidated et ne sont ni des étiquettes humaines ni des étiquettes directes de modèles de pointe.

score de la tête « metaresearch » (Codex)0,000
score de la tête « metaresearch » (Gemma)0,000
Version: codex-gemma-dda1882f352aStatut de validation: machine_predicted_unvalidated
Catégories candidatesaucune
Catégories consensuellesaucune
DomaineSignal candidat: aucune · Signal consensuel: aucune
Devis d'étudeSignal candidat: Expérimental (laboratoire) · Signal consensuel: aucune
GenreSignal candidat: Empirique · Signal consensuel: Empirique
Score de désaccord entre enseignants0,528
Score d'incertitude au seuil0,673

Scores Codex et Gemma par catégorie

CatégorieCodexGemma
Métarecherche0,0000,000
Méta-épidémiologie (sens strict)0,0000,000
Méta-épidémiologie (sens large)0,0000,000
Bibliométrie0,0000,000
Études des sciences et des technologies0,0000,000
Communication savante0,0000,000
Science ouverte0,0000,000
Intégrité de la recherche0,0000,000
Charge utile insuffisante (le modèle a refusé de juger)0,0000,000

Scores machine (provisoires)

Les deux têtes enseignantes du modèle étudiant, lues sur ce travail. Un score ordonne la base pour la relecture; il n'affirme jamais une catégorie, et le statut de validation accompagne chaque rangée tel quel.

Scores de référence d'un modèle non mature (critères de maturité non atteints, 7 itérations). Un score ordonne; il n'affirme jamais une catégorie.

Tête enseignante Opus0,004
Tête enseignante GPT0,196
Écart entre enseignants0,192 · la distance entre les deux têtes enseignantes sur ce seul travail
Statut de validationscore_only:v0-immature-baseline · tel quel depuis la passe de notation : score_only signifie que le nombre peut ordonner les travaux, et qu'aucune étiquette de catégorie n'en découle

Classification

machine, non validée

Prédiction automatique; un appel candidat d’une seule tête enseignante, pas un consensus.

Les modèles n’ont appliqué aucune catégorie : rien dans la taxonomie ne correspondait à ce travail.
Devis d'étudeExpérimental (laboratoire)
Domainenon disponible
GenreEmpirique

Le détail, modèle par modèle et score par score, se trouve en fin de page sous « Comment cette classification a été obtenue ».

En bref

Citations5
Publié2014
Routes d'admission1
Résumé présentoui

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