Practical approach to gradient direction sensor method in very large scale integration thermomechanical stress analysis
Notice bibliographique
Résumé
Silicon integrated sensors for thermomechanical stress measurement in very large scale integration (VLSI) has been studied extensively in recent years due to the increasing complexity of modern semiconductor devices. As the chip size has increased continuously to accommodate more functions in modern integrated circuits (IC) technology, the stress induced in it from packaging combined with self-heating becomes serious and may result in the device degradation, circuit malfunction, and even chip cracking. Therefore, for large VLSI devices safe operation, it is necessary to construct in situ thermomechanical stress sensors to control the spatial induced peak stress. In this article, a practical approach to the application of a gradient direction sensor (GDS) for thermomechanical stress prediction in microelectronic packaging is presented. The GDS method has been studied and analyzed for its applicability as inverse engineering problem that is capable to detect the thermomechanical stress. This study uses a thermal heat sources emplacement approach to estimate and predict stress of wafer scale integration (WSI) chip junction. Hence, the geometrical coordinates of the investigated source can be obtained by applying the gradient direction sensors. Then finite element method will be used to build models to validate thermal peaks prediction by GDS method. This way, the possibilities to minimize the thermal peaks in the critical surface areas for ball grid array packaged WSI devices will be explored. Furthermore, in microelectronic, one of the primary roles of IC packaging is to provide structural stability for the VLSI chip. Hence, several considerations have guided our study for a judicious placement of different sensors. That will enable us to establish the most homogeneous thermomechanical cartography. Subsequently, other alternatives for heat sources placement or distribution that are capable in reducing the level of thermomechanical stress will be developed.
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Comment cette classification a été obtenuedéplier
Prédiction machine sur la base complète
Imitation des enseignantsNi prévalence calibrée, ni vérité terrain. Validation humaine à venir. Le volet Gemma est une étiquette directe du modèle pour chaque travail de la base, lue sur la notice réduite au titre. Le volet Codex est un classifieur appris des 10 348 étiquettes directes de Codex et calibré sur les taux pondérés de l'échantillon; les champs sans appui suffisant ne portent aucun appel Codex. Le mode candidate est l'union des deux volets; le consensus est leur intersection. Ces sorties portent le statut machine_predicted_unvalidated et ne sont pas des étiquettes humaines.
Scores du classifieur distillé par catégorie (deux têtes)
| Catégorie | Codex | Gemma |
|---|---|---|
| Métarecherche | 0,000 | 0,000 |
| Méta-épidémiologie (sens strict) | 0,001 | 0,000 |
| Méta-épidémiologie (sens large) | 0,000 | 0,000 |
| Bibliométrie | 0,000 | 0,000 |
| Études des sciences et des technologies | 0,000 | 0,000 |
| Communication savante | 0,000 | 0,001 |
| Science ouverte | 0,001 | 0,000 |
| Intégrité de la recherche | 0,001 | 0,001 |
| Charge utile insuffisante (le modèle a refusé de juger) | 0,002 | 0,001 |
Scores machine (provisoires)
Les deux têtes enseignantes du modèle étudiant, lues sur ce travail. Un score ordonne la base pour la relecture; il n'affirme jamais une catégorie, et le statut de validation accompagne chaque rangée tel quel.
Scores de référence d'un modèle non mature (critères de maturité non atteints, 7 itérations). Un score ordonne; il n'affirme jamais une catégorie.
score_only:v0-immature-baseline · tel quel depuis la passe de notation : score_only signifie que le nombre peut ordonner les travaux, et qu'aucune étiquette de catégorie n'en découleClassification
machine, non validéePrédiction automatique; un appel candidat d’une seule source (Gemma direct ou Codex distillé), pas un consensus.
Le détail, modèle par modèle et score par score, se trouve en fin de page sous « Comment cette classification a été obtenue ».