MétaCan
Menu
Retour à la cohorte
Enregistrement W2088222156 · doi:10.1108/09540910910928256

Ultrasonic bonding of flexible PCB to rigid PCB using an Sn interlayer

2009· article· en· W2088222156 sur OpenAlexaff
Kyoo‐Seok Kim, Jae Pil Jung, Y. Zhou

Notice bibliographique

RevueSoldering and Surface Mount Technology · 2009
Typearticle
Langueen
DomaineEngineering
ThématiqueElectronic Packaging and Soldering Technologies
Établissements canadiensUniversity of Waterloo
Organismes subventionnairesnon disponible
Mots-clésMaterials scienceComposite materialUltrasonic sensorSolderingScanning electron microscopeIntermetallicPrinted circuit boardMicrostructureFlexible electronicsCoatingNanotechnologyAlloyElectrical engineeringAcoustics

Résumé

récupéré en direct d'OpenAlex

Purpose The aim of the paper is to study the feasibility of direct ultrasonic bonding between contact pad arrays on flexible printed circuit boards (FPCB) and rigid printed circuit boards (RPCB) at ambient temperature. Design/methodology/approach Metallization layers on the RPCB comprised Sn on Cu while the pads on the FPCB consisted of Au/Ni/Cu. Prepared RPCB and FPCB were bonded by ultrasound at ambient temperature using an ultrasonic frequency of 20 kHz, a power of 1,400 W, and 0.62 MPa of bonding pressure. The bonded samples were cross‐sectioned and the joints and microstructures were observed by Field Emission Scanning Electron Microscopy (FE‐SEM) and Energy Dispersive Spectroscopy (EDS). The soundness of the joints was evaluated by pull testing. Findings Robust bonding between FPCB and RPCB was obtained by bonding for 1.0 and 1.5 s. This result has confirmed that direct room temperature ultrasonic bonding of Au and Sn is feasible. At a longer bonding time of 3.0 s, cracks and voids were found in the joints due to excessive ultrasonic energy. The IMC (intermetallic compound) between the Sn layer and pads of the RPCB was confirmed as Cu 6 Sn 5 . On the FPCB side, Cu 6 Sn 5 and Ni 3 Sn 4 were formed by contact with the facing Sn coating, and mechanically alloyed Cu 0.81 Ni 0.19 was found within the pads. Meanwhile, the strength of bonded joints between FPCB and RPCB increased with bonding time up to 1.5 s and the maximum value reached 12.48 N. At 3.0 s bonding time, the strength decreased drastically, and showed 5.75 N. Footprints from the fracture surfaces showed that bonding started from the edges of the metal pads, and extended to the pad centers as ultrasonic bonding time was increased. Originality/value Direct ultrasonic bonding with transverse vibration at ambient temperature between the surface layers of the pads of FPCB and RPCB has been confirmed to be feasible.

Récupéré en direct depuis OpenAlex et désinversé. Les résumés ne sont pas conservés dans cette base de données : les index inversés représentent 8,6 Go des 9,3 Go de texte de la base, et le serveur dispose de 13 Go libres.

Comment cette classification a été obtenuedéplier

Prédiction distillée sur la base complète

Imitation des enseignants

Ni prévalence calibrée, ni vérité terrain. Validation humaine à venir. Apprise à partir de 10 348 étiquettes directes de Codex et de 10 348 étiquettes directes de Gemma. Le mode candidate est l'union des têtes enseignantes seuillées; le consensus est leur intersection. Ces sorties portent le statut machine_predicted_unvalidated et ne sont ni des étiquettes humaines ni des étiquettes directes de modèles de pointe.

score de la tête « metaresearch » (Codex)0,000
score de la tête « metaresearch » (Gemma)0,000
Version: codex-gemma-dda1882f352aStatut de validation: machine_predicted_unvalidated
Catégories candidatesMéta-épidémiologie (sens strict)
Catégories consensuellesaucune
DomaineSignal candidat: aucune · Signal consensuel: aucune
Devis d'étudeSignal candidat: Expérimental (laboratoire) · Signal consensuel: Expérimental (laboratoire)
GenreSignal candidat: Empirique · Signal consensuel: Empirique
Score de désaccord entre enseignants0,029
Score d'incertitude au seuil1,000

Scores Codex et Gemma par catégorie

CatégorieCodexGemma
Métarecherche0,0000,000
Méta-épidémiologie (sens strict)0,0000,000
Méta-épidémiologie (sens large)0,0000,000
Bibliométrie0,0000,001
Études des sciences et des technologies0,0000,000
Communication savante0,0000,000
Science ouverte0,0000,000
Intégrité de la recherche0,0000,000
Charge utile insuffisante (le modèle a refusé de juger)0,0000,000

Scores machine (provisoires)

Les deux têtes enseignantes du modèle étudiant, lues sur ce travail. Un score ordonne la base pour la relecture; il n'affirme jamais une catégorie, et le statut de validation accompagne chaque rangée tel quel.

Scores de référence d'un modèle non mature (critères de maturité non atteints, 7 itérations). Un score ordonne; il n'affirme jamais une catégorie.

Tête enseignante Opus0,017
Tête enseignante GPT0,258
Écart entre enseignants0,241 · la distance entre les deux têtes enseignantes sur ce seul travail
Statut de validationscore_only:v0-immature-baseline · tel quel depuis la passe de notation : score_only signifie que le nombre peut ordonner les travaux, et qu'aucune étiquette de catégorie n'en découle

Classification

machine, non validée

Prédiction automatique; un appel candidat d’une seule tête enseignante, pas un consensus.

Devis d'étudeExpérimental (laboratoire)
Domainenon disponible
GenreEmpirique

Le détail, modèle par modèle et score par score, se trouve en fin de page sous « Comment cette classification a été obtenue ».

En bref

Citations9
Publié2009
Routes d'admission1
Résumé présentoui

Explorer davantage

Même revueSoldering and Surface Mount TechnologyMême sujetElectronic Packaging and Soldering TechnologiesTravaux en français237 207