MétaCan
Menu
Retour à la cohorte
Enregistrement W2093732392 · doi:10.1117/12.2045228

A new low-cost, thick-film metallization transfer process onto PDMS using a sacrificial copper seed

2014· article· en· W2093732392 sur OpenAlexaff
Daniel Hilbich, Ajit Khosla, Lesley Shannon, Bonnie L. Gray

Notice bibliographique

RevueProceedings of SPIE, the International Society for Optical Engineering/Proceedings of SPIE · 2014
Typearticle
Langueen
DomaineEngineering
ThématiqueAdvanced Sensor and Energy Harvesting Materials
Établissements canadiensConcordia UniversitySimon Fraser University
Organismes subventionnairesnon disponible
Mots-clésMaterials sciencePhotoresistFabricationElectroplatingLayer (electronics)PolydimethylsiloxaneCopper platingElectrical conductorCopperSubstrate (aquarium)Surface roughnessMicrostructureOptoelectronicsNanotechnologyComposite materialMetallurgy

Résumé

récupéré en direct d'OpenAlex

We present a new low cost microfabrication technology that utilizes a sacrificial conductive paint transfer method to realize thick film copper microstructures that are embedded in polydimethylsiloxane (PDMS). This process has reduced fabrication complexity and cost compared to existing metal-on-PDMS techniques, which enables large scale rapid prototyping of designs using minimal laboratory equipment. This technology differs from others in its use of a conductive copper paint seed layer and a unique transfer process that results in copper microstuctures embedded in PDMS. By embedding microstructures flush with PDMS surface, rather than fabricating the microstructures on the substrate surface, we produce a metallization layer that adheres to PDMS without the need for surface modifications. The fabrication process begins with the deposition of the seed layer onto a flexible substrate via airbrushing. A dry film photoresist layer is laminated on top and patterned using standard techniques. Electroplated copper is grown on the seed layer through the photoresist mask and transferred to PDMS through a unique baking procedure. This baking transfer process releases the electroplated copper from the seed layer, permanently embedding it into the cured PDMS without cracking or otherwise deforming it. We have performed initial characterizations of the copper microstructures in terms of feature size, film thickness, surface roughness, resistivity, and reliability under flexing. Initial results show that we can achieve films 25-75 micrometers in thickness, with reliable feature sizes down to 100 micrometers and a film resistivity of approximately 7.15 micro-Ω-cm. Process variants and future work are discussed, as well as large scale adaptations and rapid prototyping. Finally, we outline the potential uses of this technology in flexible electronics, particularly in high power applications.

Récupéré en direct depuis OpenAlex et désinversé. Les résumés ne sont pas conservés dans cette base de données : les index inversés représentent 8,6 Go des 9,3 Go de texte de la base, et le serveur dispose de 13 Go libres.

Comment cette classification a été obtenuedéplier

Prédiction machine sur la base complète

Imitation des enseignants

Ni prévalence calibrée, ni vérité terrain. Validation humaine à venir. Le volet Gemma est une étiquette directe du modèle pour chaque travail de la base, lue sur la notice réduite au titre. Le volet Codex est un classifieur appris des 10 348 étiquettes directes de Codex et calibré sur les taux pondérés de l'échantillon; les champs sans appui suffisant ne portent aucun appel Codex. Le mode candidate est l'union des deux volets; le consensus est leur intersection. Ces sorties portent le statut machine_predicted_unvalidated et ne sont pas des étiquettes humaines.

score de la tête « metaresearch » (Codex)0,000
score de la tête « metaresearch » (Gemma)0,000
Version: metacan-v3-hybrid-931329e0061cStatut de validation: machine_predicted_unvalidated
Catégories candidatesaucune
Catégories consensuellesaucune
DomaineSignal candidat: aucune · Signal consensuel: aucune
Devis d'étudeSignal candidat: Expérimental (laboratoire) · Signal consensuel: Expérimental (laboratoire)
GenreSignal candidat: Empirique · Signal consensuel: Empirique
Score de désaccord entre enseignants0,001
Score d'incertitude au seuil0,004

Scores du classifieur distillé par catégorie (deux têtes)

CatégorieCodexGemma
Métarecherche0,0000,000
Méta-épidémiologie (sens strict)0,0000,000
Méta-épidémiologie (sens large)0,0000,000
Bibliométrie0,0000,000
Études des sciences et des technologies0,0000,000
Communication savante0,0000,001
Science ouverte0,0000,000
Intégrité de la recherche0,0000,000
Charge utile insuffisante (le modèle a refusé de juger)0,0010,001

Scores machine (provisoires)

Les deux têtes enseignantes du modèle étudiant, lues sur ce travail. Un score ordonne la base pour la relecture; il n'affirme jamais une catégorie, et le statut de validation accompagne chaque rangée tel quel.

Scores de référence d'un modèle non mature (critères de maturité non atteints, 7 itérations). Un score ordonne; il n'affirme jamais une catégorie.

Tête enseignante Opus0,014
Tête enseignante GPT0,234
Écart entre enseignants0,220 · la distance entre les deux têtes enseignantes sur ce seul travail
Statut de validationscore_only:v0-immature-baseline · tel quel depuis la passe de notation : score_only signifie que le nombre peut ordonner les travaux, et qu'aucune étiquette de catégorie n'en découle

Classification

machine, non validée

Prédiction automatique; un appel candidat d’une seule source (Gemma direct ou Codex distillé), pas un consensus.

Les modèles n’ont appliqué aucune catégorie : rien dans la taxonomie ne correspondait à ce travail.
Devis d'étudeExpérimental (laboratoire)
Domainenon disponible
GenreEmpirique

Le détail, modèle par modèle et score par score, se trouve en fin de page sous « Comment cette classification a été obtenue ».

En bref

Citations4
Publié2014
Routes d'admission1
Résumé présentoui

Explorer davantage

Même revueProceedings of SPIE, the International Society for Optical Engineering/Proceedings of SPIEMême sujetAdvanced Sensor and Energy Harvesting MaterialsTravaux en français237 207