Flip Chip Bump Formation of Sn–1.8Bi–0.8Cu–0.6In Solder by Stencil Printing
Pourquoi ce travail est dans la base
Une base qui oublie comment elle a trouvé un travail ne peut pas être vérifiée. Voici les voies qui ont admis celui-ci.
Notice bibliographique
Résumé
Flip chip bumping by stencil printing method using a new composition of solder paste, Sn–1.8%Bi–0.8%Cu–0.6%In, all in mass%, was investigated. Sn–3.5%Ag, Sn–37%Pb and Sn–36%Pb–2%Ag were selected as references for the experiment. The solder pastes were printed on the under bump metallization (UBM) of a Si-wafer using a stencil, where diameter and thickness of the stencil opening were 400 and 150 μm, respectively. The UBM deposit comprised 0.4 μm each of Al, Ni and Cu, and 20 nm of Au from bottom to top of the metallization, sequentially. The printed paste bumps were reflow soldered in air, and the peak soldering temperature of Sn–1.7Bi–0.8Cu–0.6In and Sn–3.5Ag was 523 K and of Sn–37Pb and Sn–36Pb–2Ag was 503 K. From the experimental results the solder bumps of Sn–1.8Bi–0.8Cu–0.6In alloys were well-formed with a mean height of 260 μm. The shear strength of Sn–1.8Bi–0.8Cu–0.6In at 523 K (as-reflowed) showed the highest value of 6.5N followed by those of Sn–3.5Ag, Sn–37Pb and Sn–36Pb–2Ag solders. After 1000 h aging, while the shear strength of the Sn–1.8Bi–0.8Cu–0.6In showed 27% decrease compared to as-reflowed conditions, it was still 15–30% higher than those of Sn–37Pb, Sn–36Pb–2Ag and Sn–3.5Ag solders. Intermetallic compounds (IMCs) formed on the interface between solder and UBM were (Cu,Ni)6Sn5. As aging time went on up to 1000 h, the content of Ni in the IMC changed from 6.6% at initial stage (as-reflowed) to 13.5% at final stage (1000 h aging).
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Prédiction distillée sur la base complète
Imitation des enseignantsNi prévalence calibrée, ni vérité terrain. Validation humaine à venir. Apprise à partir de 10 348 étiquettes directes de Codex et de 10 348 étiquettes directes de Gemma. Le mode candidate est l'union des têtes enseignantes seuillées; le consensus est leur intersection. Ces sorties portent le statut machine_predicted_unvalidated et ne sont ni des étiquettes humaines ni des étiquettes directes de modèles de pointe.
Scores Codex et Gemma par catégorie
| Catégorie | Codex | Gemma |
|---|---|---|
| Métarecherche | 0,001 | 0,000 |
| Méta-épidémiologie (sens strict) | 0,000 | 0,001 |
| Méta-épidémiologie (sens large) | 0,001 | 0,000 |
| Bibliométrie | 0,000 | 0,000 |
| Études des sciences et des technologies | 0,000 | 0,000 |
| Communication savante | 0,000 | 0,001 |
| Science ouverte | 0,000 | 0,000 |
| Intégrité de la recherche | 0,000 | 0,000 |
| Charge utile insuffisante (le modèle a refusé de juger) | 0,001 | 0,000 |
Scores machine (provisoires)
Les deux têtes enseignantes du modèle étudiant, lues sur ce travail. Un score ordonne la base pour la relecture; il n'affirme jamais une catégorie, et le statut de validation accompagne chaque rangée tel quel.
Scores de référence d'un modèle non mature (critères de maturité non atteints, 7 itérations). Un score ordonne; il n'affirme jamais une catégorie.
score_only:v0-immature-baseline · tel quel depuis la passe de notation : score_only signifie que le nombre peut ordonner les travaux, et qu'aucune étiquette de catégorie n'en découle