Module final test open yield optimization, of high lead flip chip on large organic package, using structured problem solving approach
Notice bibliographique
Résumé
The Flip Chip Plastic Ball Grid Array (FCPBGA) has become the prevalent packaging solution for mainstream microprocessors and high performance Asics. Increases in device size for these applications have begun to push the limits in terms of bond and assembly by triggering new failure modes that can impact yield and reliability. The complexity of these failure modes are such that material set behaviour knowledge and statistical analysis techniques are becoming critical to rapid product set introduction in a high volume manufacturing mode. This paper details the optimization of module final test (MFT) electrical opens yield for large high lead (Pb) flip chip die on organic packages using a structured problem solving approach, including data mining and technical solutions adopted for high yield / reliable product. Structured problem solving is essential for continuous improvement and resolution of quality problems. Selected corrective actions are implemented following a well defined action plan (facts, observation, Ishikawa diagram, brainstorming, evaluation matrix) with final steps directed towards results measurements and standardization. Complementing this approach is the use of sophisticated statistical analysis, as documented in this paper, enabling rapid reaction time at minimum cost within a manufacturing environment. The electrical opens discussed in this paper relate to the absence of solder joint formation between the high Pb bumps of the chip and the eutectic solder of the carrier Flip Chip Attach (FCA) pads caused by differences in displacement between the chip bump and carrier FCA pads during the chip join reflow operation; this displacement difference is accentuated at the maximum Distance from Neutral Point (DNP). Discussion is therefore directed towards the variables that contribute to displacement difference, specifically, chip placement tool accuracy (impact of offset placement), organic carrier incoming shape behavior at room and reflow temperature, organic carrier device site pad solder height, and pad solder resist opening. Means to optimize these variables for improved module final test electrical open yield are reviewed along with experimental data that support the findings.
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Comment cette classification a été obtenuedéplier
Prédiction distillée sur la base complète
Imitation des enseignantsNi prévalence calibrée, ni vérité terrain. Validation humaine à venir. Apprise à partir de 10 348 étiquettes directes de Codex et de 10 348 étiquettes directes de Gemma. Le mode candidate est l'union des têtes enseignantes seuillées; le consensus est leur intersection. Ces sorties portent le statut machine_predicted_unvalidated et ne sont ni des étiquettes humaines ni des étiquettes directes de modèles de pointe.
Scores Codex et Gemma par catégorie
| Catégorie | Codex | Gemma |
|---|---|---|
| Métarecherche | 0,000 | 0,000 |
| Méta-épidémiologie (sens strict) | 0,000 | 0,000 |
| Méta-épidémiologie (sens large) | 0,000 | 0,000 |
| Bibliométrie | 0,000 | 0,000 |
| Études des sciences et des technologies | 0,000 | 0,000 |
| Communication savante | 0,000 | 0,000 |
| Science ouverte | 0,001 | 0,000 |
| Intégrité de la recherche | 0,000 | 0,000 |
| Charge utile insuffisante (le modèle a refusé de juger) | 0,000 | 0,000 |
Scores machine (provisoires)
Les deux têtes enseignantes du modèle étudiant, lues sur ce travail. Un score ordonne la base pour la relecture; il n'affirme jamais une catégorie, et le statut de validation accompagne chaque rangée tel quel.
Scores de référence d'un modèle non mature (critères de maturité non atteints, 7 itérations). Un score ordonne; il n'affirme jamais une catégorie.
score_only:v0-immature-baseline · tel quel depuis la passe de notation : score_only signifie que le nombre peut ordonner les travaux, et qu'aucune étiquette de catégorie n'en découleClassification
machine, non validéePrédiction automatique; un appel candidat d’une seule tête enseignante, pas un consensus.
Le détail, modèle par modèle et score par score, se trouve en fin de page sous « Comment cette classification a été obtenue ».