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Enregistrement W2129400456 · doi:10.1109/ectc.2009.5074093

Module final test open yield optimization, of high lead flip chip on large organic package, using structured problem solving approach

2009· article· en· W2129400456 sur OpenAlexaff
Valerie Oberson, Sylvain Ouimet, S. Pharand, Rejean Levesque

Notice bibliographique

Revuenon disponible
Typearticle
Langueen
DomaineEngineering
ThématiqueElectronic Packaging and Soldering Technologies
Établissements canadiensIBM (Canada)
Organismes subventionnairesnon disponible
Mots-clésFlip chipComputer scienceChipBumpingDie (integrated circuit)Failure mode and effects analysisBall grid arrayReliability engineeringElectronic engineeringEngineeringMechanical engineeringSolderingMaterials science

Résumé

récupéré en direct d'OpenAlex

The Flip Chip Plastic Ball Grid Array (FCPBGA) has become the prevalent packaging solution for mainstream microprocessors and high performance Asics. Increases in device size for these applications have begun to push the limits in terms of bond and assembly by triggering new failure modes that can impact yield and reliability. The complexity of these failure modes are such that material set behaviour knowledge and statistical analysis techniques are becoming critical to rapid product set introduction in a high volume manufacturing mode. This paper details the optimization of module final test (MFT) electrical opens yield for large high lead (Pb) flip chip die on organic packages using a structured problem solving approach, including data mining and technical solutions adopted for high yield / reliable product. Structured problem solving is essential for continuous improvement and resolution of quality problems. Selected corrective actions are implemented following a well defined action plan (facts, observation, Ishikawa diagram, brainstorming, evaluation matrix) with final steps directed towards results measurements and standardization. Complementing this approach is the use of sophisticated statistical analysis, as documented in this paper, enabling rapid reaction time at minimum cost within a manufacturing environment. The electrical opens discussed in this paper relate to the absence of solder joint formation between the high Pb bumps of the chip and the eutectic solder of the carrier Flip Chip Attach (FCA) pads caused by differences in displacement between the chip bump and carrier FCA pads during the chip join reflow operation; this displacement difference is accentuated at the maximum Distance from Neutral Point (DNP). Discussion is therefore directed towards the variables that contribute to displacement difference, specifically, chip placement tool accuracy (impact of offset placement), organic carrier incoming shape behavior at room and reflow temperature, organic carrier device site pad solder height, and pad solder resist opening. Means to optimize these variables for improved module final test electrical open yield are reviewed along with experimental data that support the findings.

Récupéré en direct depuis OpenAlex et désinversé. Les résumés ne sont pas conservés dans cette base de données : les index inversés représentent 8,6 Go des 9,3 Go de texte de la base, et le serveur dispose de 13 Go libres.

Comment cette classification a été obtenuedéplier

Prédiction distillée sur la base complète

Imitation des enseignants

Ni prévalence calibrée, ni vérité terrain. Validation humaine à venir. Apprise à partir de 10 348 étiquettes directes de Codex et de 10 348 étiquettes directes de Gemma. Le mode candidate est l'union des têtes enseignantes seuillées; le consensus est leur intersection. Ces sorties portent le statut machine_predicted_unvalidated et ne sont ni des étiquettes humaines ni des étiquettes directes de modèles de pointe.

score de la tête « metaresearch » (Codex)0,000
score de la tête « metaresearch » (Gemma)0,000
Version: codex-gemma-dda1882f352aStatut de validation: machine_predicted_unvalidated
Catégories candidatesaucune
Catégories consensuellesaucune
DomaineSignal candidat: aucune · Signal consensuel: aucune
Devis d'étudeSignal candidat: Simulation ou modélisation · Signal consensuel: Simulation ou modélisation
GenreSignal candidat: Empirique · Signal consensuel: aucune
Score de désaccord entre enseignants0,496
Score d'incertitude au seuil0,843

Scores Codex et Gemma par catégorie

CatégorieCodexGemma
Métarecherche0,0000,000
Méta-épidémiologie (sens strict)0,0000,000
Méta-épidémiologie (sens large)0,0000,000
Bibliométrie0,0000,000
Études des sciences et des technologies0,0000,000
Communication savante0,0000,000
Science ouverte0,0010,000
Intégrité de la recherche0,0000,000
Charge utile insuffisante (le modèle a refusé de juger)0,0000,000

Scores machine (provisoires)

Les deux têtes enseignantes du modèle étudiant, lues sur ce travail. Un score ordonne la base pour la relecture; il n'affirme jamais une catégorie, et le statut de validation accompagne chaque rangée tel quel.

Scores de référence d'un modèle non mature (critères de maturité non atteints, 7 itérations). Un score ordonne; il n'affirme jamais une catégorie.

Tête enseignante Opus0,026
Tête enseignante GPT0,234
Écart entre enseignants0,207 · la distance entre les deux têtes enseignantes sur ce seul travail
Statut de validationscore_only:v0-immature-baseline · tel quel depuis la passe de notation : score_only signifie que le nombre peut ordonner les travaux, et qu'aucune étiquette de catégorie n'en découle

Classification

machine, non validée

Prédiction automatique; un appel candidat d’une seule tête enseignante, pas un consensus.

Les modèles n’ont appliqué aucune catégorie : rien dans la taxonomie ne correspondait à ce travail.
Devis d'étudeSimulation ou modélisation
Domainenon disponible
GenreEmpirique

Le détail, modèle par modèle et score par score, se trouve en fin de page sous « Comment cette classification a été obtenue ».

En bref

Citations0
Publié2009
Routes d'admission1
Résumé présentoui

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