Reliability of high I/O count wafer level packages
Notice bibliographique
Résumé
Thermomechanical fatigue and drop performance of wafer level packages (WLP) are two main reliability requirements that prevent the WLPs from scaling up. A comprehensive investigation into the methods that would enable such transition was undertaken. The current qualification involved a package with 5.2 mm times 5.2 mm die and 144 l/Os. The packages were supplied by four vendors who are the leading suppliers of WLPs. One package design was based on the Cu post technology and the other three utilized double polymer layer for enhanced compliance. In addition to standard WLP designs that have been used on smaller packages, a design of experiments (DOE) also included novel designs which aimed at enhancing the package reliability. The main package modifications included a redesigned under bump metallurgy (UBM) structure with changes made to the polymer opening and the shape of the UBM pad. The packages were manufactured with lead-free SAC105 and LF35 solder balls. The second level reliability was assessed by thermal cycling, drop testing and cyclic bend testing, all according to governing JEDEC specifications. The results obtained from the reliability testing allowed for direct comparison between different vendors and also between different package designs from the same vendors. The failures were examined using a dye stain penetrant method and cross-sectional SEM/EDX. The failure modes and Weibull failure statistics are presented with the emphasis on the qualitative understanding of the results. Recommendations as to the preferred package type, solder ball alloy and package design are also included.
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Comment cette classification a été obtenuedéplier
Prédiction distillée sur la base complète
Imitation des enseignantsNi prévalence calibrée, ni vérité terrain. Validation humaine à venir. Apprise à partir de 10 348 étiquettes directes de Codex et de 10 348 étiquettes directes de Gemma. Le mode candidate est l'union des têtes enseignantes seuillées; le consensus est leur intersection. Ces sorties portent le statut machine_predicted_unvalidated et ne sont ni des étiquettes humaines ni des étiquettes directes de modèles de pointe.
Scores Codex et Gemma par catégorie
| Catégorie | Codex | Gemma |
|---|---|---|
| Métarecherche | 0,000 | 0,000 |
| Méta-épidémiologie (sens strict) | 0,000 | 0,000 |
| Méta-épidémiologie (sens large) | 0,000 | 0,000 |
| Bibliométrie | 0,000 | 0,000 |
| Études des sciences et des technologies | 0,000 | 0,000 |
| Communication savante | 0,000 | 0,000 |
| Science ouverte | 0,000 | 0,000 |
| Intégrité de la recherche | 0,000 | 0,000 |
| Charge utile insuffisante (le modèle a refusé de juger) | 0,000 | 0,000 |
Scores machine (provisoires)
Les deux têtes enseignantes du modèle étudiant, lues sur ce travail. Un score ordonne la base pour la relecture; il n'affirme jamais une catégorie, et le statut de validation accompagne chaque rangée tel quel.
Scores de référence d'un modèle non mature (critères de maturité non atteints, 7 itérations). Un score ordonne; il n'affirme jamais une catégorie.
score_only:v0-immature-baseline · tel quel depuis la passe de notation : score_only signifie que le nombre peut ordonner les travaux, et qu'aucune étiquette de catégorie n'en découleClassification
machine, non validéePrédiction automatique; un appel candidat d’une seule tête enseignante, pas un consensus.
Le détail, modèle par modèle et score par score, se trouve en fin de page sous « Comment cette classification a été obtenue ».