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Enregistrement W2148912019 · doi:10.1109/ccece.2002.1015258

Mixed fluid-heat transfer approach for VLSI steady state thermal analysis

2003· article· en· W2148912019 sur OpenAlexaff
Mohammed Bougataya, A. Lakhsasi, Yvon Savaria, Daniel Massicotte

Notice bibliographique

Revuenon disponible
Typearticle
Langueen
DomaineEngineering
ThématiqueSilicon Carbide Semiconductor Technologies
Établissements canadiensUniversité du Québec à Trois-RivièresPolytechnique MontréalUniversité du Québec
Organismes subventionnairesnon disponible
Mots-clésHeat sinkOverheating (electricity)Heat transferJunction temperatureFinite element methodPrinted circuit boardMiniaturizationMechanical engineeringMaterials scienceThermal analysisHeat transfer coefficientThermalFluid dynamicsComputer scienceElectronic engineeringMechanicsElectrical engineeringEngineeringThermodynamicsStructural engineeringPhysics

Résumé

récupéré en direct d'OpenAlex

During the development of integrated circuits, the thermal design aspect is crucial for their safe operation. The problem of junction overheating remains a major obstacle to the most required performances of electronic systems: increased operation speed and the components miniaturization. In both cases, those results are affected by junction overheating and associated induced higher thermal stress. The design of a reliable large and powerful processor requires whole device coupled fluid-heat transfer thermal analysis from junction to ambient. In this case, device electrothermal behavior is principally influenced by package geometry, junction structure, and physical heat source distribution. This paper presents a mixed fluid-heat transfer approach for thermal analysis of large VLSI devices. In this case, estimation of equivalent convection coefficient has become the major issue for device junction to ambient thermal analysis. Based on the FEM (finite element method), the approach combines fluid flow and heat transfer mechanism to predict, in general, IC working temperature. In addition, the effect of power density, position, heat sink characteristics, during thermal response is investigated. The new approach developed can be used for accurate rating of semiconductor devices or heat sink systems during large ASIC design. Results comparison between the proposed approach and traditional methods shows that this approach is effective as a design step.

Récupéré en direct depuis OpenAlex et désinversé. Les résumés ne sont pas conservés dans cette base de données : les index inversés représentent 8,6 Go des 9,3 Go de texte de la base, et le serveur dispose de 13 Go libres.

Comment cette classification a été obtenuedéplier

Prédiction distillée sur la base complète

Imitation des enseignants

Ni prévalence calibrée, ni vérité terrain. Validation humaine à venir. Apprise à partir de 10 348 étiquettes directes de Codex et de 10 348 étiquettes directes de Gemma. Le mode candidate est l'union des têtes enseignantes seuillées; le consensus est leur intersection. Ces sorties portent le statut machine_predicted_unvalidated et ne sont ni des étiquettes humaines ni des étiquettes directes de modèles de pointe.

score de la tête « metaresearch » (Codex)0,000
score de la tête « metaresearch » (Gemma)0,000
Version: codex-gemma-dda1882f352aStatut de validation: machine_predicted_unvalidated
Catégories candidatesaucune
Catégories consensuellesaucune
DomaineSignal candidat: aucune · Signal consensuel: aucune
Devis d'étudeSignal candidat: Expérimental (laboratoire) · Signal consensuel: Expérimental (laboratoire)
GenreSignal candidat: Empirique · Signal consensuel: Empirique
Score de désaccord entre enseignants0,096
Score d'incertitude au seuil0,784

Scores Codex et Gemma par catégorie

CatégorieCodexGemma
Métarecherche0,0000,000
Méta-épidémiologie (sens strict)0,0000,000
Méta-épidémiologie (sens large)0,0000,000
Bibliométrie0,0000,001
Études des sciences et des technologies0,0000,000
Communication savante0,0000,000
Science ouverte0,0000,000
Intégrité de la recherche0,0000,000
Charge utile insuffisante (le modèle a refusé de juger)0,0000,000

Scores machine (provisoires)

Les deux têtes enseignantes du modèle étudiant, lues sur ce travail. Un score ordonne la base pour la relecture; il n'affirme jamais une catégorie, et le statut de validation accompagne chaque rangée tel quel.

Scores de référence d'un modèle non mature (critères de maturité non atteints, 7 itérations). Un score ordonne; il n'affirme jamais une catégorie.

Tête enseignante Opus0,028
Tête enseignante GPT0,218
Écart entre enseignants0,190 · la distance entre les deux têtes enseignantes sur ce seul travail
Statut de validationscore_only:v0-immature-baseline · tel quel depuis la passe de notation : score_only signifie que le nombre peut ordonner les travaux, et qu'aucune étiquette de catégorie n'en découle

Classification

machine, non validée

Prédiction automatique; un appel candidat d’une seule tête enseignante, pas un consensus.

Les modèles n’ont appliqué aucune catégorie : rien dans la taxonomie ne correspondait à ce travail.
Devis d'étudeExpérimental (laboratoire)
Domainenon disponible
GenreEmpirique

Le détail, modèle par modèle et score par score, se trouve en fin de page sous « Comment cette classification a été obtenue ».

En bref

Citations11
Publié2003
Routes d'admission1
Résumé présentoui

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