Main Impact Factors on Internal Stress of Electroless Deposited Copper Films
Pourquoi ce travail est dans la base
Une base qui oublie comment elle a trouvé un travail ne peut pas être vérifiée. Voici les voies qui ont admis celui-ci.
Notice bibliographique
Résumé
Electroless deposition of thin Cu layers is one of the crucial steps during the manufacturing of printed circuit boards (PCBs). Electroless Cu serves as a conductive seed layer on nonconductive substrate material (epoxy, polyimide, glass, etc.) for the subsequent deposition of electrolytic Cu. In through holes and blind micro vias a dense and well adhering seed layer is essential to assure functionality and reliability of the final product. Adhesion of electroless Cu layers on dielectrics is mainly attributed to mechanical anchoring. Therefore surface roughness of the substrate enhances adhesion. However, to comply with the continuing trend towards miniaturization, smoother dielectrics are employed to allow reduced line and space dimensions. Recently introduced novel substrate materials are prone to spontaneous delamination failures (blistering) of the electroless layer during deposition. A higher Ni content in electroless Cu electrolyte prevents this delamination failure by increasing the internal tensile stress in the Cu layer. This effect is achieved by suppressing Cu self-diffusion through the incorporation of small amounts of Ni in the grain boundaries and the grain boundary junctions. Apart from the Ni-concentration in the electroless Cu-bath, here we investigate additional influence parameters on the internal film stress, e.g. the concentration of NaOH, cyanide and solution flow of the bath. Some of these parameters modify the internal film stress indirectly by influencing the amount of codeposited Ni. This provides a first insight into mechanisms of Ni-codeposition during electroless Cu plating.
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Prédiction distillée sur la base complète
Imitation des enseignantsNi prévalence calibrée, ni vérité terrain. Validation humaine à venir. Apprise à partir de 10 348 étiquettes directes de Codex et de 10 348 étiquettes directes de Gemma. Le mode candidate est l'union des têtes enseignantes seuillées; le consensus est leur intersection. Ces sorties portent le statut machine_predicted_unvalidated et ne sont ni des étiquettes humaines ni des étiquettes directes de modèles de pointe.
Scores Codex et Gemma par catégorie
| Catégorie | Codex | Gemma |
|---|---|---|
| Métarecherche | 0,000 | 0,000 |
| Méta-épidémiologie (sens strict) | 0,000 | 0,000 |
| Méta-épidémiologie (sens large) | 0,000 | 0,000 |
| Bibliométrie | 0,000 | 0,000 |
| Études des sciences et des technologies | 0,000 | 0,000 |
| Communication savante | 0,000 | 0,000 |
| Science ouverte | 0,000 | 0,000 |
| Intégrité de la recherche | 0,000 | 0,000 |
| Charge utile insuffisante (le modèle a refusé de juger) | 0,000 | 0,000 |
Scores machine (provisoires)
Les deux têtes enseignantes du modèle étudiant, lues sur ce travail. Un score ordonne la base pour la relecture; il n'affirme jamais une catégorie, et le statut de validation accompagne chaque rangée tel quel.
Scores de référence d'un modèle non mature (critères de maturité non atteints, 7 itérations). Un score ordonne; il n'affirme jamais une catégorie.
score_only:v0-immature-baseline · tel quel depuis la passe de notation : score_only signifie que le nombre peut ordonner les travaux, et qu'aucune étiquette de catégorie n'en découle