Laddered-UBM Structure: Bump Reliability Improvement through Distribution of Load Concentration Points
Notice bibliographique
Résumé
Flip-chip mounting schemes have been used for decades to mount semiconductor chips to substrates. In flip-chip process, a solder bump is metallurgically bonded to the under-bump-metallurgy, also known as UBM, on a given pad of the semiconductor chip and a pre-solder is metallurgically bonded to a corresponding pad of the substrate. Thereafter the solder bump and the pre-solder are brought into proximity and metallurgically bonded using reflow. Flip-chip solder joints are subjected to mechanical stresses from a variety of sources, such as coefficient of thermal expansion mismatches, ductility differences and circuit board warping. Such stresses can subject the conventional UBM structure to bending moments specially during the flip-chip reflow solder solidification stage where the bump is still unprotected by the underfill. The effect is somewhat directional in that the stresses tend to be greatest nearer the die edges and corners and fall off with increasing proximity to the die center. The bending moments associated with this so-called edge effect can impose stresses on the dielectric film beneath the UBM structure that, if large enough, can produce fracture. This paper will discuss the load distribution on a conventional UBM structure due to the bending moments and how the Laddered-UBM structure attempts to overcome or reduce the effects of these bending moments. Contrary to conventional methods where stress concentration points are eliminated, the Laddered-UBM is designed to strategically increase the number of load concentration points along the UBM structure. With the increased number of load concentration points, the stress along the UBM is distributed more evenly which effectively reduces the stress at any given point thus preventing a single large enough stress to cause dielectric fracture. Theoretical analysis and experimental data including reliability results on both the conventional UBM structure and the Laddered-UBM structure will be presented and discussed in this paper.
Récupéré en direct depuis OpenAlex et désinversé. Les résumés ne sont pas conservés dans cette base de données : les index inversés représentent 8,6 Go des 9,3 Go de texte de la base, et le serveur dispose de 13 Go libres.
Comment cette classification a été obtenuedéplier
Prédiction distillée sur la base complète
Imitation des enseignantsNi prévalence calibrée, ni vérité terrain. Validation humaine à venir. Apprise à partir de 10 348 étiquettes directes de Codex et de 10 348 étiquettes directes de Gemma. Le mode candidate est l'union des têtes enseignantes seuillées; le consensus est leur intersection. Ces sorties portent le statut machine_predicted_unvalidated et ne sont ni des étiquettes humaines ni des étiquettes directes de modèles de pointe.
Scores Codex et Gemma par catégorie
| Catégorie | Codex | Gemma |
|---|---|---|
| Métarecherche | 0,000 | 0,000 |
| Méta-épidémiologie (sens strict) | 0,000 | 0,000 |
| Méta-épidémiologie (sens large) | 0,000 | 0,000 |
| Bibliométrie | 0,000 | 0,000 |
| Études des sciences et des technologies | 0,000 | 0,000 |
| Communication savante | 0,000 | 0,001 |
| Science ouverte | 0,000 | 0,000 |
| Intégrité de la recherche | 0,000 | 0,000 |
| Charge utile insuffisante (le modèle a refusé de juger) | 0,001 | 0,000 |
Scores machine (provisoires)
Les deux têtes enseignantes du modèle étudiant, lues sur ce travail. Un score ordonne la base pour la relecture; il n'affirme jamais une catégorie, et le statut de validation accompagne chaque rangée tel quel.
Scores de référence d'un modèle non mature (critères de maturité non atteints, 7 itérations). Un score ordonne; il n'affirme jamais une catégorie.
score_only:v0-immature-baseline · tel quel depuis la passe de notation : score_only signifie que le nombre peut ordonner les travaux, et qu'aucune étiquette de catégorie n'en découleClassification
machine, non validéePrédiction automatique; un appel candidat d’une seule tête enseignante, pas un consensus.
Le détail, modèle par modèle et score par score, se trouve en fin de page sous « Comment cette classification a été obtenue ».