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Enregistrement W3048260048 · doi:10.1109/ectc32862.2020.00043

Bond At The End: A Comprehensive Study of a New High-Throughput Bonding Process

2020· article· en· W3048260048 sur OpenAlexaff
Salwa Ben Jemaa, Pascale Gagnon, A. Dione, Mamadou Kabirou Touré, Jean-François Morissette, Papa Momar Souaré, Julien Sylvestre

Notice bibliographique

Revuenon disponible
Typearticle
Langueen
DomaineEngineering
ThématiqueElectronic Packaging and Soldering Technologies
Établissements canadiensIBM (Canada)Université de Sherbrooke
Organismes subventionnairesnon disponible
Mots-clésSolderingMaterials scienceFlip chipBall grid arrayInterconnectionThermocompression bondingComposite materialIntegrated circuit packagingReflow solderingMicroelectronicsInterlockingWire bondingElectronic packagingAnodic bondingMechanical engineeringIntegrated circuitNanotechnologyChipOptoelectronicsElectrical engineeringComputer scienceAdhesiveLayer (electronics)

Résumé

récupéré en direct d'OpenAlex

Since its inception, the flip-chip bonding process has allowed for an ever-increasing density of interconnections in microelectronic packages. While traditional mass reflow (MR) soldering continues to be useful, alternative techniques such as thermal compression bonding (TCB) have evolved to support denser interconnection technologies. However, the TCB process requires relatively long cycle times and is sensitive to chip site warpage, as well as solder volume, bonding force or alignment variations. We report on this study a new solid-state thermocompression bonding process. It relies on temporary mechanical joints that are formed at the beginning of the packaging process, using pressure at a temperature below the solder melting point. The electrical interconnections are formed when the solder joints are completely remelted at the end of the packaging process, when the BGA solder balls are soldered to the substrate. We call this the Bond At The End (BATE) process. We have investigated the critical bonding parameters needed to achieve the initial temporary bond. The optimal bonding parameters were found to be 200°C in temperature, 0.25 N/bump in force, with a 4.5 s dwell time and 6 s total bonding duration. Applying an Ar/H2 plasma treatment before the assembly process also improved the bonding strength. A thorough investigation of the mechanical anchoring mechanism was carried out. Strong mechanical joining appears to be the result of the migration of interfacial grains boundaries and of the resulting interlocking of the solder bump surfaces. The quality of the final joints after BGA reflow was characterized with optical micrographs, x-ray imaging, and C-mode scanning acoustic microscopy. Under the optimal bonding conditions, we observed a high electrical yield and good reliability in thermal cycling, consistent with finite element modeling indicating a normal thermal stress in the final solder joints.

Récupéré en direct depuis OpenAlex et désinversé. Les résumés ne sont pas conservés dans cette base de données : les index inversés représentent 8,6 Go des 9,3 Go de texte de la base, et le serveur dispose de 13 Go libres.

Comment cette classification a été obtenuedéplier

Prédiction distillée sur la base complète

Imitation des enseignants

Ni prévalence calibrée, ni vérité terrain. Validation humaine à venir. Apprise à partir de 10 348 étiquettes directes de Codex et de 10 348 étiquettes directes de Gemma. Le mode candidate est l'union des têtes enseignantes seuillées; le consensus est leur intersection. Ces sorties portent le statut machine_predicted_unvalidated et ne sont ni des étiquettes humaines ni des étiquettes directes de modèles de pointe.

score de la tête « metaresearch » (Codex)0,000
score de la tête « metaresearch » (Gemma)0,000
Version: codex-gemma-dda1882f352aStatut de validation: machine_predicted_unvalidated
Catégories candidatesaucune
Catégories consensuellesaucune
DomaineSignal candidat: aucune · Signal consensuel: aucune
Devis d'étudeSignal candidat: Expérimental (laboratoire) · Signal consensuel: aucune
GenreSignal candidat: Empirique · Signal consensuel: Empirique
Score de désaccord entre enseignants0,581
Score d'incertitude au seuil0,372

Scores Codex et Gemma par catégorie

CatégorieCodexGemma
Métarecherche0,0000,000
Méta-épidémiologie (sens strict)0,0000,000
Méta-épidémiologie (sens large)0,0000,000
Bibliométrie0,0000,000
Études des sciences et des technologies0,0000,000
Communication savante0,0000,000
Science ouverte0,0000,000
Intégrité de la recherche0,0000,000
Charge utile insuffisante (le modèle a refusé de juger)0,0000,000

Scores machine (provisoires)

Les deux têtes enseignantes du modèle étudiant, lues sur ce travail. Un score ordonne la base pour la relecture; il n'affirme jamais une catégorie, et le statut de validation accompagne chaque rangée tel quel.

Scores de référence d'un modèle non mature (critères de maturité non atteints, 7 itérations). Un score ordonne; il n'affirme jamais une catégorie.

Tête enseignante Opus0,030
Tête enseignante GPT0,254
Écart entre enseignants0,224 · la distance entre les deux têtes enseignantes sur ce seul travail
Statut de validationscore_only:v0-immature-baseline · tel quel depuis la passe de notation : score_only signifie que le nombre peut ordonner les travaux, et qu'aucune étiquette de catégorie n'en découle

Classification

machine, non validée

Prédiction automatique; un appel candidat d’une seule tête enseignante, pas un consensus.

Les modèles n’ont appliqué aucune catégorie : rien dans la taxonomie ne correspondait à ce travail.
Devis d'étudeExpérimental (laboratoire)
Domainenon disponible
GenreEmpirique

Le détail, modèle par modèle et score par score, se trouve en fin de page sous « Comment cette classification a été obtenue ».

En bref

Citations1
Publié2020
Routes d'admission1
Résumé présentoui

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