MétaCan
Menu
Retour à la cohorte
Enregistrement W3131909957 · doi:10.1109/tcpmt.2021.3060968

Contact Resistance Behavior of Land Grid Array Sockets at Cryogenic Temperatures Required for Quantum Measurements

2021· article· en· W3131909957 sur OpenAlexaff
Zakaryae Ezzouine, David Danovitch, Laurent Béchou, Michel Pioro-Ladrière, Michael Lacerte

Notice bibliographique

RevueIEEE Transactions on Components Packaging and Manufacturing Technology · 2021
Typearticle
Langueen
DomaineEngineering
ThématiqueElectronic Packaging and Soldering Technologies
Établissements canadiensInstitut interdisciplinaire d'innovation technologiqueUniversité de Sherbrooke
Organismes subventionnairesnon disponible
Mots-clésMicroelectronicsInterconnectionMaterials scienceContact resistanceCryogenicsElastomerOptoelectronicsComposite materialComputer sciencePhysicsTelecommunications

Résumé

récupéré en direct d'OpenAlex

The current state of quantum device maturity proposes the use of removable, reusable interconnection means between such device and their classical microelectronic measurement system. One such means is a land grid array (LGA) socket, used pervasively in microelectronics but relatively untested at cryogenic temperatures necessary for most quantum technologies. This article investigates two distinct commercially available LGA socket technologies with respect to contact resistance performance under cryogenic temperature measurement conditions. Test methodologies were successfully developed for both sockets, demonstrating predictable and repeatable contact resistance values during multiple excursions down to 1.5 K and a single excursion to 10 mK. The experimental data show that contact resistance of individual interconnection sites decreased from 30 to 40 mΩ at room temperature to 14-17 mΩ at 1.5 K and to 6-8 mΩ at 10 mK, thus supporting their reliable use in cryogenic measurement applications. Theoretical calculations based on the construction of the microspring socket validated that measured values behaved in a manner that was consistent with temperature-dependent changes in resistivity of the metals comprising the socket interconnection. Spring deflection allowances compensated for any temperature-driven movement of components within the assembly, thus enabling predictable resistance behavior. Regarding the elastomer socket, the high coefficient of thermal expansion (CTE) of the elastomer bulk material induced large variations in socket compression across the temperature range investigated. Sufficient compression to provide consistent contact resistance values at cryogenic temperatures imposed the need for very high compression at room temperature, which may place into question the longer term integrity of this solution. Nevertheless, a preliminary investigation (five cryogenic cycles and subsequent construction analysis) did not reveal any degradation in either socket type.

Récupéré en direct depuis OpenAlex et désinversé. Les résumés ne sont pas conservés dans cette base de données : les index inversés représentent 8,6 Go des 9,3 Go de texte de la base, et le serveur dispose de 13 Go libres.

Comment cette classification a été obtenuedéplier

Prédiction machine sur la base complète

Imitation des enseignants

Ni prévalence calibrée, ni vérité terrain. Validation humaine à venir. Le volet Gemma est une étiquette directe du modèle pour chaque travail de la base, lue sur la notice réduite au titre. Le volet Codex est un classifieur appris des 10 348 étiquettes directes de Codex et calibré sur les taux pondérés de l'échantillon; les champs sans appui suffisant ne portent aucun appel Codex. Le mode candidate est l'union des deux volets; le consensus est leur intersection. Ces sorties portent le statut machine_predicted_unvalidated et ne sont pas des étiquettes humaines.

score de la tête « metaresearch » (Codex)0,001
score de la tête « metaresearch » (Gemma)0,002
Version: metacan-v3-hybrid-931329e0061cStatut de validation: machine_predicted_unvalidated
Catégories candidatesaucune
Catégories consensuellesaucune
DomaineSignal candidat: aucune · Signal consensuel: aucune
Devis d'étudeSignal candidat: Expérimental (laboratoire) · Signal consensuel: Expérimental (laboratoire)
GenreSignal candidat: Empirique · Signal consensuel: Empirique
Score de désaccord entre enseignants0,001
Score d'incertitude au seuil0,004

Scores du classifieur distillé par catégorie (deux têtes)

CatégorieCodexGemma
Métarecherche0,0010,002
Méta-épidémiologie (sens strict)0,0000,000
Méta-épidémiologie (sens large)0,0000,000
Bibliométrie0,0000,001
Études des sciences et des technologies0,0000,001
Communication savante0,0010,001
Science ouverte0,0000,001
Intégrité de la recherche0,0000,000
Charge utile insuffisante (le modèle a refusé de juger)0,0010,000

Scores machine (provisoires)

Les deux têtes enseignantes du modèle étudiant, lues sur ce travail. Un score ordonne la base pour la relecture; il n'affirme jamais une catégorie, et le statut de validation accompagne chaque rangée tel quel.

Scores de référence d'un modèle non mature (critères de maturité non atteints, 7 itérations). Un score ordonne; il n'affirme jamais une catégorie.

Tête enseignante Opus0,027
Tête enseignante GPT0,241
Écart entre enseignants0,214 · la distance entre les deux têtes enseignantes sur ce seul travail
Statut de validationscore_only:v0-immature-baseline · tel quel depuis la passe de notation : score_only signifie que le nombre peut ordonner les travaux, et qu'aucune étiquette de catégorie n'en découle

Classification

machine, non validée

Prédiction automatique; un appel candidat d’une seule source (Gemma direct ou Codex distillé), pas un consensus.

Les modèles n’ont appliqué aucune catégorie : rien dans la taxonomie ne correspondait à ce travail.
Devis d'étudeExpérimental (laboratoire)
Domainenon disponible
GenreEmpirique

Le détail, modèle par modèle et score par score, se trouve en fin de page sous « Comment cette classification a été obtenue ».

En bref

Citations2
Publié2021
Routes d'admission1
Résumé présentoui

Explorer davantage

Même revueIEEE Transactions on Components Packaging and Manufacturing TechnologyMême sujetElectronic Packaging and Soldering TechnologiesTravaux en français237 207