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Enregistrement W4238285499 · doi:10.1149/ma2015-02/19/879

Electrografted P4VP as Dielectric in High Aspect Ratio TSV: Surface Preparation and Thermomechanical Consideration  

2015· article· en· W4238285499 sur OpenAlexaffabout
T Dequivre, Elias Al Alam, Julien Plathier, Andreas Ruëdiger, Gessie Brisard, Serge A. Charlebois

Notice bibliographique

RevueECS Meeting Abstracts · 2015
Typearticle
Langueen
DomaineEngineering
Thématique3D IC and TSV technologies
Établissements canadiensInstitut National de la Recherche ScientifiqueUniversité de Sherbrooke
Organismes subventionnairesnon disponible
Mots-clésMaterials scienceDielectricThrough-silicon viaComposite materialSiliconPolymerSubstrate (aquarium)Deposition (geology)Low-k dielectricLayer (electronics)ModulusDielectric lossAspect ratio (aeronautics)Optoelectronics

Résumé

récupéré en direct d'OpenAlex

A key to most 3D integration approaches is the deposition of the Through-Silicon-Via (TSV) dielectric layer. A TSV is traditionally electrically insulated from the silicon substrate by a thin SiO 2 film. As TSV aspect ratio is getting higher, conformal SiO 2 dielectric deposition is getting harder. Alchimer has proposed a high conformal organic (poly-4-vinylpyridine, P4VP) as dielectric. This polymer is electrografted through electrochemical reduction of diazonium salts in aquous media. Although the electrografting process is well described in the literature [1, 2], electrical and thermomechanical properties of such material grafted onto silicon structure remain incomplete. This information is mandatory in order to optimize 3D integrated processor’s layout. Since electrografting mechanism is initiated from the surface [2], P4VP material properties and kinetic growth can vary with the surface preparation of the TSV. Results obtained on TSVs, with various surface preparations, insulated by electrografted P4VP suggest that the polymer is not only a good dielectric, but could allow a reduction of the Keep Out Zone (KOZ) size for a higher integration density. Furthermore, as P4VP is a viscoelastic material, its Young’s modulus is temperature dependent and dramatically drops down above its glass transition temperature. Such a material is particularly interesting to reduce stress as it can act as a buffer stress layer.We will present the study of electrical and thermomechanical properties of the electrografted P4VP dielectric realized on high aspect ratio TSV. We will discuss the impact of TSV surface preparation on the electrografting process and on the material properties of the P4VP grafted layer. Results will be compared to more conventional approaches based on a silicon oxide insulator. Acknowledgement Université de Sherbrooke, Natural Sciences and Engeeniring Research Council of Canada (NSERC), Institut National de la Recherche Scientifique (INRS), Teledyne Dalsa and Alchimer are gratefully acknowledged for their help and their financial support. Figure 1

Récupéré en direct depuis OpenAlex et désinversé. Les résumés ne sont pas conservés dans cette base de données : les index inversés représentent 8,6 Go des 9,3 Go de texte de la base, et le serveur dispose de 13 Go libres.

Comment cette classification a été obtenuedéplier

Prédiction distillée sur la base complète

Imitation des enseignants

Ni prévalence calibrée, ni vérité terrain. Validation humaine à venir. Apprise à partir de 10 348 étiquettes directes de Codex et de 10 348 étiquettes directes de Gemma. Le mode candidate est l'union des têtes enseignantes seuillées; le consensus est leur intersection. Ces sorties portent le statut machine_predicted_unvalidated et ne sont ni des étiquettes humaines ni des étiquettes directes de modèles de pointe.

score de la tête « metaresearch » (Codex)0,000
score de la tête « metaresearch » (Gemma)0,001
Version: codex-gemma-dda1882f352aStatut de validation: machine_predicted_unvalidated
Catégories candidatesaucune
Catégories consensuellesaucune
DomaineSignal candidat: aucune · Signal consensuel: aucune
Devis d'étudeSignal candidat: Expérimental (laboratoire) · Signal consensuel: aucune
GenreSignal candidat: Empirique · Signal consensuel: Empirique
Score de désaccord entre enseignants0,412
Score d'incertitude au seuil0,583

Scores Codex et Gemma par catégorie

CatégorieCodexGemma
Métarecherche0,0000,001
Méta-épidémiologie (sens strict)0,0000,000
Méta-épidémiologie (sens large)0,0000,000
Bibliométrie0,0000,000
Études des sciences et des technologies0,0000,000
Communication savante0,0000,000
Science ouverte0,0000,000
Intégrité de la recherche0,0000,000
Charge utile insuffisante (le modèle a refusé de juger)0,0000,000

Scores machine (provisoires)

Les deux têtes enseignantes du modèle étudiant, lues sur ce travail. Un score ordonne la base pour la relecture; il n'affirme jamais une catégorie, et le statut de validation accompagne chaque rangée tel quel.

Scores de référence d'un modèle non mature (critères de maturité non atteints, 7 itérations). Un score ordonne; il n'affirme jamais une catégorie.

Tête enseignante Opus0,014
Tête enseignante GPT0,237
Écart entre enseignants0,222 · la distance entre les deux têtes enseignantes sur ce seul travail
Statut de validationscore_only:v0-immature-baseline · tel quel depuis la passe de notation : score_only signifie que le nombre peut ordonner les travaux, et qu'aucune étiquette de catégorie n'en découle

Classification

machine, non validée

Prédiction automatique; un appel candidat d’une seule tête enseignante, pas un consensus.

Les modèles n’ont appliqué aucune catégorie : rien dans la taxonomie ne correspondait à ce travail.
Devis d'étudeExpérimental (laboratoire)
Domainenon disponible
GenreEmpirique

Le détail, modèle par modèle et score par score, se trouve en fin de page sous « Comment cette classification a été obtenue ».

En bref

Citations0
Publié2015
Routes d'admission2
Résumé présentoui

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