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Enregistrement W4249907117 · doi:10.1149/ma2016-02/32/2082

Combined Surface Activated Bonding Technique for Hydrophilic SiO<sub>2</sub>-SiO<sub>2</sub> and Cu-Cu Bonding

2016· article· en· W4249907117 sur OpenAlex
Ran He, Masahisa Fujino, Akira Yamauchi, Tadatomo Suga

Pourquoi ce travail est dans la base

Une base qui oublie comment elle a trouvé un travail ne peut pas être vérifiée. Voici les voies qui ont admis celui-ci.

affAu moins un auteur déclare une institution canadienne dans l'instantané OpenAlex épinglé.

Notice bibliographique

RevueECS Meeting Abstracts · 2016
Typearticle
Langueen
DomaineEngineering
Thématique3D IC and TSV technologies
Établissements canadiensOptech (Canada)
Organismes subventionnairesnon disponible
Mots-clésAnodic bondingMaterials scienceMicroelectronicsDirect bondingThermocompression bondingInterconnectionBonding in solidsBonding strengthCopperChemical bondComposite materialChemical engineeringNanotechnologyMetallurgySiliconChemistryLayer (electronics)

Résumé

récupéré en direct d'OpenAlex

As an evolution of the Cu-Cu bonding and SiO 2 -SiO 2 bonding, Cu/SiO 2 hybrid bonding is a promising approach to the emerging three-dimensional (3D) integration of microelectronic/photonic systems, since it obtains both direct metal interconnection and enhanced thermal/mechanical stability with a seamless bonding structure during the single bonding process. 1,2 However, because of the different features of Cu-Cu and SiO 2 -SiO 2 bonding, Cu/SiO 2 hybrid bonding at low temperatures of no more than 200 °C remains challenging. For instance, the Cu-Cu thermo-compression bonding is typically conducted in vacuum or dry protecting/reducing atmospheres after removal of surface oxides, 3–7 while the SiO 2 -SiO 2 bonding needs a humid environment to facilitate termination of Si-OH bonding sites. 8–12 It is highly desired to develop a new bonding process that is effective for both Cu-Cu and SiO 2 -SiO 2 bonding in H 2 O-free ambient, such as vacuum, for improvement of the Cu/SiO 2 hybrid bonding. Recently, we proposed a combined surface-activated bonding (SAB) method, which involves a combination of surface bombardment using a Si-containing Ar beam and prebonding attach-detach procedure prior to bonding in vacuum. High SiO 2 -SiO 2 bonding strength of close to the Si bulk fracture strength has been realized at 200 °C. In this paper, we report our recent results of Cu-Cu and SiO 2 -SiO 2 bonding by using the combined SAB method. The mechanism is discussed to understand the present low-temperature bonding technique. References 1. L. D. Cioccio et al., J. Electrochem. Soc. , 158 , P81–P86 (2011). 2. H. Moriceau et al., Microelectron. Reliab. , 52 , 331–341 (2012). 3. W. Yang, M. Akaike, M. Fujino, and T. Suga, ECS J. Solid State Sci. Technol. , 2 , P271–P274 (2013). 4. W. Yang, M. Akaike, and T. Suga, IEEE Trans. Compon. Packag. Manuf. Technol. , 4 , 951–956 (2014). 5. B. Rebhan and K. Hingerl, J. Appl. Phys. , 118 , 135301 (2015). 6. T. H. Kim, M. M. R. Howlader, T. Itoh, and T. Suga, J. Vac. Sci. Technol. A , 21 , 449–453 (2003). 7. A. Shigetou, T. Itoh, K. Sawada, and T. Suga, IEEE Trans. Adv. Packag. , 31 , 473–478 (2008). 8. Q.-Y. Tong and U. M. Gösele, Adv. Mater. , 11 , 1409–1425 (1999). 9. T. Suni, K. Henttinen, I. Suni, and J. Mäkinen, J. Electrochem. Soc. , 149 , G348–G351 (2002). 10. F. Fournel et al., ECS J. Solid State Sci. Technol. , 4 , P124–P130 (2015). 11. H. Takagi, J. Utsumi, M. Takahashi, and R. Maeda, ECS Trans. , 16 , 531–537 (2008). 12. R. He, M. Fujino, A. Yamauchi, and T. Suga, Jpn. J. Appl. Phys. , 54 , 030218 (2015).

Récupéré en direct depuis OpenAlex et désinversé. Les résumés ne sont pas conservés dans cette base de données : les index inversés représentent 8,6 Go des 9,3 Go de texte de la base, et le serveur dispose de 13 Go libres.

Prédiction distillée sur la base complète

Imitation des enseignants

Ni prévalence calibrée, ni vérité terrain. Validation humaine à venir. Apprise à partir de 10 348 étiquettes directes de Codex et de 10 348 étiquettes directes de Gemma. Le mode candidate est l'union des têtes enseignantes seuillées; le consensus est leur intersection. Ces sorties portent le statut machine_predicted_unvalidated et ne sont ni des étiquettes humaines ni des étiquettes directes de modèles de pointe.

score de la tête « metaresearch » (Codex)0,001
score de la tête « metaresearch » (Gemma)0,001
Version: codex-gemma-dda1882f352aStatut de validation: machine_predicted_unvalidated
Catégories candidatesMéta-épidémiologie (sens strict)
Catégories consensuellesaucune
DomaineSignal candidat: aucune · Signal consensuel: aucune
Devis d'étudeSignal candidat: Expérimental (laboratoire) · Signal consensuel: Expérimental (laboratoire)
GenreSignal candidat: Empirique · Signal consensuel: Empirique
Score de désaccord entre enseignants0,006
Score d'incertitude au seuil1,000

Scores Codex et Gemma par catégorie

CatégorieCodexGemma
Métarecherche0,0010,001
Méta-épidémiologie (sens strict)0,0010,001
Méta-épidémiologie (sens large)0,0010,000
Bibliométrie0,0000,000
Études des sciences et des technologies0,0000,000
Communication savante0,0000,000
Science ouverte0,0000,000
Intégrité de la recherche0,0010,001
Charge utile insuffisante (le modèle a refusé de juger)0,0000,000

Scores machine (provisoires)

Les deux têtes enseignantes du modèle étudiant, lues sur ce travail. Un score ordonne la base pour la relecture; il n'affirme jamais une catégorie, et le statut de validation accompagne chaque rangée tel quel.

Scores de référence d'un modèle non mature (critères de maturité non atteints, 7 itérations). Un score ordonne; il n'affirme jamais une catégorie.

Tête enseignante Opus0,011
Tête enseignante GPT0,216
Écart entre enseignants0,204 · la distance entre les deux têtes enseignantes sur ce seul travail
Statut de validationscore_only:v0-immature-baseline · tel quel depuis la passe de notation : score_only signifie que le nombre peut ordonner les travaux, et qu'aucune étiquette de catégorie n'en découle