Board Level Life Assessment of Large Body Flip Chip Packages with Smaller Solder ball pitch & Methodologies to improve Board level Reliability
Notice bibliographique
Résumé
Continuously expanding flip chip package market is driven by Data Centre applications, 5G wireless, network devices, healthcare, industrial, vision and automotive applications. The demand for high performance, low power, small form factor, more IOs in a small real estate, smaller bump & solder ball pitches, high layer count substrates is posing engineering challenges to contain package warpage and at the same time to improve working life of packages in end user applications. In this context, one critical part for the overall reliability of packages is the performance of Package to Board solder joints under thermal mechanical stresses. For board level reliability assessment, design of experiment was done using test vehicles using Flip chip package with 7nm silicon device. Test packages were assembled using flip chip assembly process using a multilayer substrate. Assembled packages were mounted on Printed Circuit boards with lead free reflow profile. Board level thermal cycling was done using a thermal cycling chamber. This paper discusses the Design of Experiments, experiment set up, layout of packages on the board, characteristics life using Weibull model, board level life assessment and methodologies to enhance board level solder joint performance
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Comment cette classification a été obtenuedéplier
Prédiction distillée sur la base complète
Imitation des enseignantsNi prévalence calibrée, ni vérité terrain. Validation humaine à venir. Apprise à partir de 10 348 étiquettes directes de Codex et de 10 348 étiquettes directes de Gemma. Le mode candidate est l'union des têtes enseignantes seuillées; le consensus est leur intersection. Ces sorties portent le statut machine_predicted_unvalidated et ne sont ni des étiquettes humaines ni des étiquettes directes de modèles de pointe.
Scores Codex et Gemma par catégorie
| Catégorie | Codex | Gemma |
|---|---|---|
| Métarecherche | 0,002 | 0,001 |
| Méta-épidémiologie (sens strict) | 0,001 | 0,001 |
| Méta-épidémiologie (sens large) | 0,002 | 0,000 |
| Bibliométrie | 0,001 | 0,002 |
| Études des sciences et des technologies | 0,001 | 0,001 |
| Communication savante | 0,000 | 0,000 |
| Science ouverte | 0,003 | 0,001 |
| Intégrité de la recherche | 0,001 | 0,004 |
| Charge utile insuffisante (le modèle a refusé de juger) | 0,000 | 0,000 |
Scores machine (provisoires)
Les deux têtes enseignantes du modèle étudiant, lues sur ce travail. Un score ordonne la base pour la relecture; il n'affirme jamais une catégorie, et le statut de validation accompagne chaque rangée tel quel.
Scores de référence d'un modèle non mature (critères de maturité non atteints, 7 itérations). Un score ordonne; il n'affirme jamais une catégorie.
score_only:v0-immature-baseline · tel quel depuis la passe de notation : score_only signifie que le nombre peut ordonner les travaux, et qu'aucune étiquette de catégorie n'en découleClassification
machine, non validéePrédiction automatique; un appel candidat d’une seule tête enseignante, pas un consensus.
Le détail, modèle par modèle et score par score, se trouve en fin de page sous « Comment cette classification a été obtenue ».