Effect of Parameters of Chemical Mechanical Polishing (CMP) for Improving Surface Roughness for Semiconductor Material Kind Silicon
Notice bibliographique
Résumé
Chemical Mechanical Polishing (CMP) is the polishing process where the top surface of a wafer is smoothed using a slurry containing abrasive grit as well as reactive chemical agents. The polishing process is partly mechanical and partly chemical. The mechanical element's main advantage is that it is achieved without great effort to manufacture and supplies good-quality general mechanical and electrical properties. In the current study, the invention reckons on the chemical and mechanical properties of the composition particles (abrasive slurry) utilized to polish silicon surfaces traveling through chemical-mechanical polishing (CMP). MINITAB 17 software was used to estimate the influence of the (CMP) input variables on the surface roughness (Ra) of the silicon workpiece. Other process input variables were disk speed (rpm), the dose of abrasive, the grain size of the abrasive, and the type of slurry. In order to get the best response surface roughness, the current findings show that the constant coefficient of determination (R2) is 95.80%. Furthermore, the effects of disk speed (X1), abrasive dose (X2), abrasive grain size (X3), and type of slurry (X4) on achieving a superior surface roughness finish were 21.05%, 4.34%, 50.00%, and 24.59%, respectively.
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Comment cette classification a été obtenuedéplier
Prédiction distillée sur la base complète
Imitation des enseignantsNi prévalence calibrée, ni vérité terrain. Validation humaine à venir. Apprise à partir de 10 348 étiquettes directes de Codex et de 10 348 étiquettes directes de Gemma. Le mode candidate est l'union des têtes enseignantes seuillées; le consensus est leur intersection. Ces sorties portent le statut machine_predicted_unvalidated et ne sont ni des étiquettes humaines ni des étiquettes directes de modèles de pointe.
Scores Codex et Gemma par catégorie
| Catégorie | Codex | Gemma |
|---|---|---|
| Métarecherche | 0,001 | 0,001 |
| Méta-épidémiologie (sens strict) | 0,000 | 0,000 |
| Méta-épidémiologie (sens large) | 0,000 | 0,000 |
| Bibliométrie | 0,000 | 0,000 |
| Études des sciences et des technologies | 0,000 | 0,000 |
| Communication savante | 0,000 | 0,000 |
| Science ouverte | 0,000 | 0,000 |
| Intégrité de la recherche | 0,000 | 0,000 |
| Charge utile insuffisante (le modèle a refusé de juger) | 0,000 | 0,000 |
Scores machine (provisoires)
Les deux têtes enseignantes du modèle étudiant, lues sur ce travail. Un score ordonne la base pour la relecture; il n'affirme jamais une catégorie, et le statut de validation accompagne chaque rangée tel quel.
Scores de référence d'un modèle non mature (critères de maturité non atteints, 7 itérations). Un score ordonne; il n'affirme jamais une catégorie.
score_only:v0-immature-baseline · tel quel depuis la passe de notation : score_only signifie que le nombre peut ordonner les travaux, et qu'aucune étiquette de catégorie n'en découleClassification
machine, non validéePrédiction automatique; un appel candidat d’une seule tête enseignante, pas un consensus.
Le détail, modèle par modèle et score par score, se trouve en fin de page sous « Comment cette classification a été obtenue ».