Assessment of Delamination Risk During the Package Sawing Process by Simulation
Notice bibliographique
Résumé
Delamination at the interface between leadframe and epoxy mold compound (EMC) is a typical concern in microelectronic packaging. Deterioration after moisture penetration can result in lots of quality issues, like Cu wire corrosion during application conditions, die crack or package crack during forming and singulation processes, and Cu wedge crack during thermal cycling test (TCT). Delamination could initiate during the assembly process and propagate during moisture sensitive level (MSL) pre-conditioning, testing or customer application conditions. Among these, package sawing singulation is the key factor that can initiate delamination. Therefore, understanding the stress resulting from sawing will help to drive leadframe design and sawing process optimization to minimize delamination concerns. Numerical modeling can play a vital role in addressing the challenges; especially in predicting differences on stress for delamination with different sawing process parameters and leadframe designs. In this study, simulations are conducted using Ansys Explicit Dynamics with the blade tip modelled and half of a unit that is next to saw street attached to adhesive film. Different sawing parameters with sawing blade starting position nominal vs offset, sawing blade move down speed, and sawing blade rotational speed are studied for an optimal process window to minimize delamination. Different leadframe designs are also studied to identify the best design to minimize delamination risk during the sawing process. Simulation results show lower stress for a lower blade down speed and lower blade rotation speed, indicating lower delamination risk. While a leadframe design that use less Cu and more EMC within the saw street can also reduce delamination risk.
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Comment cette classification a été obtenuedéplier
Prédiction distillée sur la base complète
Imitation des enseignantsNi prévalence calibrée, ni vérité terrain. Validation humaine à venir. Apprise à partir de 10 348 étiquettes directes de Codex et de 10 348 étiquettes directes de Gemma. Le mode candidate est l'union des têtes enseignantes seuillées; le consensus est leur intersection. Ces sorties portent le statut machine_predicted_unvalidated et ne sont ni des étiquettes humaines ni des étiquettes directes de modèles de pointe.
Scores Codex et Gemma par catégorie
| Catégorie | Codex | Gemma |
|---|---|---|
| Métarecherche | 0,000 | 0,000 |
| Méta-épidémiologie (sens strict) | 0,000 | 0,000 |
| Méta-épidémiologie (sens large) | 0,000 | 0,000 |
| Bibliométrie | 0,000 | 0,000 |
| Études des sciences et des technologies | 0,000 | 0,000 |
| Communication savante | 0,000 | 0,000 |
| Science ouverte | 0,000 | 0,000 |
| Intégrité de la recherche | 0,000 | 0,000 |
| Charge utile insuffisante (le modèle a refusé de juger) | 0,000 | 0,000 |
Scores machine (provisoires)
Les deux têtes enseignantes du modèle étudiant, lues sur ce travail. Un score ordonne la base pour la relecture; il n'affirme jamais une catégorie, et le statut de validation accompagne chaque rangée tel quel.
Scores de référence d'un modèle non mature (critères de maturité non atteints, 7 itérations). Un score ordonne; il n'affirme jamais une catégorie.
score_only:v0-immature-baseline · tel quel depuis la passe de notation : score_only signifie que le nombre peut ordonner les travaux, et qu'aucune étiquette de catégorie n'en découleClassification
machine, non validéePrédiction automatique; un appel candidat d’une seule tête enseignante, pas un consensus.
Le détail, modèle par modèle et score par score, se trouve en fin de page sous « Comment cette classification a été obtenue ».