Improvement of SLID Bonding for Ni/Ni Joints in 3D-IC Packages and Power Modules through Ag3Sn Intermetallic Interlayer
Notice bibliographique
Résumé
Solid liquid interdiffusion bonding (SLID) provides a promising technique for advanced packages.However, the uneven growth of intermetallic compounds (IMCs) in Ni/Ni joints often causes the appearance of a large number of voids, which degrade the bonding strength and electrical and thermal conductivities.An example of the application in the Si/Si wafer bonding of 3D-IC packages was shown in the SLID bonding of Ni/Sn/Ni between two Si substrates at 250 °C for 30 min, which resulted in the formation of many voids at the interface between Ni3Sn4 intermetallic compound layers and a shear strength of 13 MPa.An improved method through the employment of an innovative patented concept of dual-phase IMCs has been proposed to diminish the voids and increase the bonding strength.This technique uses an additional 2μm Ag thin film to be inserted into the Ni/Sn/Ni sandwich to form the Ni/Ag/Sn/Ni or Ni/Sn/Ag/Sn/Ni metal stacks.After SLID bonding, the interfacial reactions between Ag and Sn result in the appearance of Ag3Sn IMCs filling the voids of the simultaneously formed scallop-like Ni3Sn4 IMCs to achieve a void-free interconnection.The average shear strength was drastically increased to 20 MPa.A similar example for the application in die attachment of power modules was also shown in the SLID bonding of Si/Ti/Ni/Ag/Sn with Au/Pd/Ni/Cu/Al2O3 DBC substrates at temperatures from 250 °C to 350 °C for 30 min to eliminate the interfacial voids and also obviously increase the bonding strengths.
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Comment cette classification a été obtenuedéplier
Prédiction machine sur la base complète
Imitation des enseignantsNi prévalence calibrée, ni vérité terrain. Validation humaine à venir. Le volet Gemma est une étiquette directe du modèle pour chaque travail de la base, lue sur la notice réduite au titre. Le volet Codex est un classifieur appris des 10 348 étiquettes directes de Codex et calibré sur les taux pondérés de l'échantillon; les champs sans appui suffisant ne portent aucun appel Codex. Le mode candidate est l'union des deux volets; le consensus est leur intersection. Ces sorties portent le statut machine_predicted_unvalidated et ne sont pas des étiquettes humaines.
Scores du classifieur distillé par catégorie (deux têtes)
| Catégorie | Codex | Gemma |
|---|---|---|
| Métarecherche | 0,000 | 0,000 |
| Méta-épidémiologie (sens strict) | 0,000 | 0,000 |
| Méta-épidémiologie (sens large) | 0,000 | 0,000 |
| Bibliométrie | 0,000 | 0,000 |
| Études des sciences et des technologies | 0,000 | 0,000 |
| Communication savante | 0,000 | 0,000 |
| Science ouverte | 0,000 | 0,000 |
| Intégrité de la recherche | 0,000 | 0,000 |
| Charge utile insuffisante (le modèle a refusé de juger) | 0,001 | 0,000 |
Scores machine (provisoires)
Les deux têtes enseignantes du modèle étudiant, lues sur ce travail. Un score ordonne la base pour la relecture; il n'affirme jamais une catégorie, et le statut de validation accompagne chaque rangée tel quel.
Scores de référence d'un modèle non mature (critères de maturité non atteints, 7 itérations). Un score ordonne; il n'affirme jamais une catégorie.
score_only:v0-immature-baseline · tel quel depuis la passe de notation : score_only signifie que le nombre peut ordonner les travaux, et qu'aucune étiquette de catégorie n'en découleClassification
machine, non validéePrédiction automatique; un appel candidat d’une seule source (Gemma direct ou Codex distillé), pas un consensus.
Le détail, modèle par modèle et score par score, se trouve en fin de page sous « Comment cette classification a été obtenue ».