MétaCan
Menu
Retour à la cohorte
Enregistrement W4404788525 · doi:10.1109/jestpe.2024.3507821

WBG Power Semiconductor Module Packaging Insulation Characteristics Under Electrothermal Stress

2024· article· en· W4404788525 sur OpenAlexaff
Wei Liu, Jun Jiang, Junzhe Zhang, Renli Fu, Chaohai Zhang

Notice bibliographique

RevueIEEE Journal of Emerging and Selected Topics in Power Electronics · 2024
Typearticle
Langueen
DomaineEngineering
ThématiqueElectronic Packaging and Soldering Technologies
Établissements canadiensInternational Development Research Centre
Organismes subventionnairesAeronautical Science Foundation of ChinaJiangsu Science and Technology DepartmentNatural Science Foundation of Jiangsu ProvinceNational Natural Science Foundation of China
Mots-clésMaterials scienceStress (linguistics)SemiconductorPower semiconductor deviceSemiconductor devicePower (physics)Power moduleElectronic packagingElectrical engineeringOptoelectronicsComposite materialEngineeringVoltagePhysicsThermodynamics

Résumé

récupéré en direct d'OpenAlex

As core components of increasing power density, the new generation wide bandgap (WBG) power semiconductor modules are advancing toward higher voltage levels. However, the reliability of packaging insulation serves as a significant constraint, notably concerning the insulation degradation induced by high temperatures working conditions within confined spaces. In this article, a simplified power module test model featuring a directed bonding copper (DBC) and silicone gel was established. Through partial discharge (PD) tests across temperatures spanning 25 °C–175 °C and different etching distances for substrate layout, the insulation degradation mechanism of power modules at varying temperatures is comprehensively explored. The results indicate an obvious reduction in the PD inception voltage (PDIV) with rising temperature, exhibiting an uptrend over 75 °C. Simultaneously, the discharge amplitude initially increases and subsequently decreases with rising temperature. The thermal expansion of tiny air-gap defects within the silicone gel emerges as a significant factor influencing the module’s insulation characteristics. Ultimately, by establishing a proportional air-gap defect model, the electric field and space charge distribution were studied under electrothermal coupling, validating the effectiveness of the insulation defect mechanism.

Récupéré en direct depuis OpenAlex et désinversé. Les résumés ne sont pas conservés dans cette base de données : les index inversés représentent 8,6 Go des 9,3 Go de texte de la base, et le serveur dispose de 13 Go libres.

Comment cette classification a été obtenuedéplier

Prédiction distillée sur la base complète

Imitation des enseignants

Ni prévalence calibrée, ni vérité terrain. Validation humaine à venir. Apprise à partir de 10 348 étiquettes directes de Codex et de 10 348 étiquettes directes de Gemma. Le mode candidate est l'union des têtes enseignantes seuillées; le consensus est leur intersection. Ces sorties portent le statut machine_predicted_unvalidated et ne sont ni des étiquettes humaines ni des étiquettes directes de modèles de pointe.

score de la tête « metaresearch » (Codex)0,000
score de la tête « metaresearch » (Gemma)0,000
Version: codex-gemma-dda1882f352aStatut de validation: machine_predicted_unvalidated
Catégories candidatesMéta-épidémiologie (sens strict)
Catégories consensuellesaucune
DomaineSignal candidat: aucune · Signal consensuel: aucune
Devis d'étudeSignal candidat: Expérimental (laboratoire) · Signal consensuel: Expérimental (laboratoire)
GenreSignal candidat: Empirique · Signal consensuel: Empirique
Score de désaccord entre enseignants0,405
Score d'incertitude au seuil1,000

Scores Codex et Gemma par catégorie

CatégorieCodexGemma
Métarecherche0,0000,000
Méta-épidémiologie (sens strict)0,0000,000
Méta-épidémiologie (sens large)0,0000,000
Bibliométrie0,0010,001
Études des sciences et des technologies0,0000,000
Communication savante0,0000,000
Science ouverte0,0000,000
Intégrité de la recherche0,0000,001
Charge utile insuffisante (le modèle a refusé de juger)0,0000,000

Scores machine (provisoires)

Les deux têtes enseignantes du modèle étudiant, lues sur ce travail. Un score ordonne la base pour la relecture; il n'affirme jamais une catégorie, et le statut de validation accompagne chaque rangée tel quel.

Scores de référence d'un modèle non mature (critères de maturité non atteints, 7 itérations). Un score ordonne; il n'affirme jamais une catégorie.

Tête enseignante Opus0,007
Tête enseignante GPT0,233
Écart entre enseignants0,226 · la distance entre les deux têtes enseignantes sur ce seul travail
Statut de validationscore_only:v0-immature-baseline · tel quel depuis la passe de notation : score_only signifie que le nombre peut ordonner les travaux, et qu'aucune étiquette de catégorie n'en découle

Classification

machine, non validée

Prédiction automatique; un appel candidat d’une seule tête enseignante, pas un consensus.

Devis d'étudeExpérimental (laboratoire)
Domainenon disponible
GenreEmpirique

Le détail, modèle par modèle et score par score, se trouve en fin de page sous « Comment cette classification a été obtenue ».

En bref

Citations1
Publié2024
Routes d'admission1
Résumé présentoui

Explorer davantage

Même revueIEEE Journal of Emerging and Selected Topics in Power ElectronicsMême sujetElectronic Packaging and Soldering TechnologiesTravaux en français237 207