Evolution of Electrical Transmission Characteristics in TSV and TGV Interconnect Structures Under Thermal Loading
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Notice bibliographique
Résumé
Through silicon via (TSV) and through glass via (TGV) are critical for advanced chip packaging, enabling vertical interconnections and improving bandwidth. The increase in chip density leads to a dramatic rise in heat generation, which induces the significant coefficient of thermal expansion (CTE) mismatch in TSV and TGV and further induces internal stresses, potentially degrading electrical performance and reliability. This work presented a study of TSV and TGV interconnect structures, focusing on their electrical transmission characteristics under thermal loading, evaluating the reliability differences between TGV and TSV by using electrical transmission characteristics as the metric. The findings reveal that the electrical transmission characteristics of TGV generally outperform those of TSV. Especially, when optimized by increasing signal via spacing and adding additional grounding vias, the characteristics of TGV significantly enhance high-frequency performance. Furthermore, thermal shock measurements indicate that TSV experience rapid transmission characteristics degradation at lower shock cycles, while TGV degrade more slowly even at higher cycles. Based on microstructural analysis, we observe that TSV suffers from cracked insulation layers, leading to current leakage and transmission performance loss; TGV exhibits only minor delamination issues between the RDL and PI that do not significantly impact transmission characteristics. Under high temperature, TSV initially shows improved transmission performance due to air gap formation, but later degrade sharply as copper extrudes and bridges with the silicon substrate. In contrast, under high temperature, TGV exhibit a gradual increase in impedance due to crack expansion within the copper, but this effect remains minimal. TGV not only offers superior transmission performance but also demonstrates greater reliability under thermal loading compared to TSV.
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Prédiction distillée sur la base complète
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Scores Codex et Gemma par catégorie
| Catégorie | Codex | Gemma |
|---|---|---|
| Métarecherche | 0,000 | 0,000 |
| Méta-épidémiologie (sens strict) | 0,000 | 0,000 |
| Méta-épidémiologie (sens large) | 0,001 | 0,000 |
| Bibliométrie | 0,000 | 0,000 |
| Études des sciences et des technologies | 0,000 | 0,000 |
| Communication savante | 0,000 | 0,000 |
| Science ouverte | 0,000 | 0,000 |
| Intégrité de la recherche | 0,000 | 0,000 |
| Charge utile insuffisante (le modèle a refusé de juger) | 0,000 | 0,000 |
Scores machine (provisoires)
Les deux têtes enseignantes du modèle étudiant, lues sur ce travail. Un score ordonne la base pour la relecture; il n'affirme jamais une catégorie, et le statut de validation accompagne chaque rangée tel quel.
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score_only:v0-immature-baseline · tel quel depuis la passe de notation : score_only signifie que le nombre peut ordonner les travaux, et qu'aucune étiquette de catégorie n'en découle