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Enregistrement W4416875929 · doi:10.37665/smjegsu30086

Evaluation of Thermally Reliable PWB Substrates

2003· article· W4416875929 sur OpenAlexaboutno aff
William Varnell, Ron Hornsby

Notice bibliographique

RevueSMTA International · 2003
Typearticle
Langue
DomaineEngineering
ThématiqueElectronic Packaging and Soldering Technologies
Établissements canadiensnon disponible
Organismes subventionnairesnon disponible
Mots-clésSolderingPrinted circuit boardInterconnectionSolder pasteDip solderingSubstrate (aquarium)Temperature cyclingElectronic packagingOperating temperatureIntegrated circuit packaging

Résumé

récupéré en direct d'OpenAlex

ABSTRACT Use of more environmentally friendly materials in electronic devices is rapidly increasing. Legislative actions and consumer demands worldwide are driving OEMs to specify the use of lead-free printed wiring boards (PWBs). Unfortunately, use of lead-free solders and joining materials can greatly increase the PWB assembly solder reflow temperature and subsequently increase the circuit board substrate material performance required to survive assembly. Increased power requirements for devices have also increased the operating temperatures of PWBs. Improved PWB substrates are needed to withstand both the higher assembly temperatures and device operating temperatures. Many lead-free solders and solder pastes have higher melting temperatures than tin-lead solder alloys traditionally used and require solder reflow temperatures that are 20 to 40C higher than tin-lead alloys. Assembling devices with these higher melting lead-free alloys requires peak reflow temperatures of up to 260C. These higher reflow temperatures, combined with requirements for increased assembly cycles, make use of many traditional FR-4 PWB substrates marginal. Analytical techniques have been developed to help predict the performance of PWBs and substrates. Thermal cycling endurance as measured using the Interconnect Stress Test (IST), developed by PWB Interconnect Solutions Inc. of Canada, has become one accepted predictor of PWB and substrate material performance. Measurement of the time to for PWBs and substrates to fail at assembly temperatures using a Thermal Mechanical Analyzer (TMA) T-260, and T-288 tests can predict survivability through assembly. TMA can also be used to measure the expansion of materials as they are heated. The % expansion of a material from room temperature to the assembly temperature is shown to be a key factor for PWB reliability. Testing of substrates with both IST and TMA helps identify substrates that can be assembled using lead-free joining materials and meet increased operating temperature requirements. New more thermally stable and process friendly FR-4 products have been developed that meet both the lead-free assembly and thermal cycling requirements. Data presented below comparing the IST, and TMA performance of these new thermally stable FR-4 products to traditional FR-4 products provided information helpful for proper substrate product selection.

Récupéré en direct depuis OpenAlex et désinversé. Les résumés ne sont pas conservés dans cette base de données : les index inversés représentent 8,6 Go des 9,3 Go de texte de la base, et le serveur dispose de 13 Go libres.

Comment cette classification a été obtenuedéplier

Prédiction machine sur la base complète

Imitation des enseignants

Ni prévalence calibrée, ni vérité terrain. Validation humaine à venir. Le volet Gemma est une étiquette directe du modèle pour chaque travail de la base, lue sur la notice réduite au titre. Le volet Codex est un classifieur appris des 10 348 étiquettes directes de Codex et calibré sur les taux pondérés de l'échantillon; les champs sans appui suffisant ne portent aucun appel Codex. Le mode candidate est l'union des deux volets; le consensus est leur intersection. Ces sorties portent le statut machine_predicted_unvalidated et ne sont pas des étiquettes humaines.

score de la tête « metaresearch » (Codex)0,001
score de la tête « metaresearch » (Gemma)0,002
Version: metacan-v3-hybrid-931329e0061cStatut de validation: machine_predicted_unvalidated
Catégories candidatesaucune
Catégories consensuellesaucune
DomaineSignal candidat: aucune · Signal consensuel: aucune
Devis d'étudeSignal candidat: Expérimental (laboratoire) · Signal consensuel: Expérimental (laboratoire)
GenreSignal candidat: Empirique · Signal consensuel: Empirique
Score de désaccord entre enseignants0,002
Score d'incertitude au seuil0,008

Scores du classifieur distillé par catégorie (deux têtes)

CatégorieCodexGemma
Métarecherche0,0010,002
Méta-épidémiologie (sens strict)0,0010,000
Méta-épidémiologie (sens large)0,0000,000
Bibliométrie0,0010,001
Études des sciences et des technologies0,0000,000
Communication savante0,0010,001
Science ouverte0,0000,000
Intégrité de la recherche0,0010,000
Charge utile insuffisante (le modèle a refusé de juger)0,0020,001

Scores machine (provisoires)

Les deux têtes enseignantes du modèle étudiant, lues sur ce travail. Un score ordonne la base pour la relecture; il n'affirme jamais une catégorie, et le statut de validation accompagne chaque rangée tel quel.

Scores de référence d'un modèle non mature (critères de maturité non atteints, 7 itérations). Un score ordonne; il n'affirme jamais une catégorie.

Tête enseignante Opus0,030
Tête enseignante GPT0,274
Écart entre enseignants0,243 · la distance entre les deux têtes enseignantes sur ce seul travail
Statut de validationscore_only:v0-immature-baseline · tel quel depuis la passe de notation : score_only signifie que le nombre peut ordonner les travaux, et qu'aucune étiquette de catégorie n'en découle

Classification

machine, non validée

Prédiction automatique; un appel candidat d’une seule source (Gemma direct ou Codex distillé), pas un consensus.

Les modèles n’ont appliqué aucune catégorie : rien dans la taxonomie ne correspondait à ce travail.
Devis d'étudeExpérimental (laboratoire)
Domainenon disponible
GenreEmpirique

Le détail, modèle par modèle et score par score, se trouve en fin de page sous « Comment cette classification a été obtenue ».

En bref

Citations0
Publié2003
Routes d'admission1
Résumé présentoui

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