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Enregistrement W4416877820 · doi:10.37665/smamkdp15743

Overcoming Head-In-Pillow Defects in Hybrid LGA Socket Assembly

2012· article· W4416877820 sur OpenAlex
Marie Cole, Theron Lewis, Jim Bielick, PK Pu, Stephen Hugo, Phil Isaacs, Eddie Kobeda, Bing Su, Alex Chen, James Huang, John McMahon, Brian Standing

Pourquoi ce travail est dans la base

Une base qui oublie comment elle a trouvé un travail ne peut pas être vérifiée. Voici les voies qui ont admis celui-ci.

affAu moins un auteur déclare une institution canadienne dans l'instantané OpenAlex épinglé.

Notice bibliographique

RevueSMTA International · 2012
Typearticle
Langue
DomaineEngineering
ThématiqueElectronic Packaging and Soldering Technologies
Établissements canadiensIBM (Canada)
Organismes subventionnairesnon disponible
Mots-clésBall grid arraySolderingPrinted circuit boardMotherboardCable glandStencilFixtureReflow soldering

Résumé

récupéré en direct d'OpenAlex

ABSTRACT As the implementation of lead-free solder card assembly processes continues to expand across the server industry, additional challenges will arise. While the soldering defect known as ‘ head in pillow’ (HIP) or ‘ head on pillow’ is not new, avoiding these defects on increasingly large lead-free BGA connectors and sockets will become more difficult. As server board assemblies drive greater technology complexity, they also drive increased difficulty in optimizing the soldering process for all of the required components and connectors. For example, the processor card of a new mid-range server system has a unique large mass SMT connector that requires the use of a vapor phase reflow soldering process. In addition, the board contains four ball grid array connectors, known as hybrid LGA sockets, to accommodate the plugging of LGA processors. The large size of these BGA sockets makes them vulnerable to dynamic warpage and other physical changes during lead-free processing. This tendency, especially when other risk factors are present, may create a situation where the solder joints in the connector array are susceptible to the formation of HIP defects. This paper will discuss the optimization of the assembly process for this complex printed circuit board assembly (PCBA). Several design of experiments were evaluated, including solder paste chemistry, stencil parameters, vapor phase reflow profile settings and reflow fixture design. Additionally, the contribution of incoming connector tolerances and thermal dynamic warpage were considered. There was also implementation of containment actions to prevent any escape of head in pillow defects.

Récupéré en direct depuis OpenAlex et désinversé. Les résumés ne sont pas conservés dans cette base de données : les index inversés représentent 8,6 Go des 9,3 Go de texte de la base, et le serveur dispose de 13 Go libres.

Prédiction distillée sur la base complète

Imitation des enseignants

Ni prévalence calibrée, ni vérité terrain. Validation humaine à venir. Apprise à partir de 10 348 étiquettes directes de Codex et de 10 348 étiquettes directes de Gemma. Le mode candidate est l'union des têtes enseignantes seuillées; le consensus est leur intersection. Ces sorties portent le statut machine_predicted_unvalidated et ne sont ni des étiquettes humaines ni des étiquettes directes de modèles de pointe.

score de la tête « metaresearch » (Codex)0,001
score de la tête « metaresearch » (Gemma)0,000
Version: codex-gemma-dda1882f352aStatut de validation: machine_predicted_unvalidated
Catégories candidatesMéta-épidémiologie (sens strict)
Catégories consensuellesaucune
DomaineSignal candidat: aucune · Signal consensuel: aucune
Devis d'étudeSignal candidat: Observationnel · Signal consensuel: Observationnel
GenreSignal candidat: Empirique · Signal consensuel: Empirique
Score de désaccord entre enseignants0,383
Score d'incertitude au seuil1,000

Scores Codex et Gemma par catégorie

CatégorieCodexGemma
Métarecherche0,0010,000
Méta-épidémiologie (sens strict)0,0000,000
Méta-épidémiologie (sens large)0,0000,000
Bibliométrie0,0010,000
Études des sciences et des technologies0,0000,000
Communication savante0,0000,001
Science ouverte0,0010,000
Intégrité de la recherche0,0000,001
Charge utile insuffisante (le modèle a refusé de juger)0,0000,000

Scores machine (provisoires)

Les deux têtes enseignantes du modèle étudiant, lues sur ce travail. Un score ordonne la base pour la relecture; il n'affirme jamais une catégorie, et le statut de validation accompagne chaque rangée tel quel.

Scores de référence d'un modèle non mature (critères de maturité non atteints, 7 itérations). Un score ordonne; il n'affirme jamais une catégorie.

Tête enseignante Opus0,019
Tête enseignante GPT0,271
Écart entre enseignants0,252 · la distance entre les deux têtes enseignantes sur ce seul travail
Statut de validationscore_only:v0-immature-baseline · tel quel depuis la passe de notation : score_only signifie que le nombre peut ordonner les travaux, et qu'aucune étiquette de catégorie n'en découle