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Enregistrement W4416878106 · doi:10.37665/smvofkw94111

The Effect of Thermal Cycling Dwell Time on Reliability and Failure Mode of 3rd Generation High-Performance Pb-Free Solder Alloys

2024· article· W4416878106 sur OpenAlex
Richard Coyle, Dave Hillman, Michael Osterman, Chloe Feng, T. J. Pearson, Isaac Becker, Joe Smetana, Keith Howell, Julie Silk, Hongwen Zhang, Jayse McLean, Jie Geng, Derek Daily, Anna Lifton, Morgana Ribas, Raiyo Aspandiar, Ranjit Pandher, James Wertin, Jean-Christophe Riou, Madan Jagernauth, Grace O’Malley, Martin Anselm, Dennis Fritz, Shantanu Joshi, Jasbir Bath

Pourquoi ce travail est dans la base

Une base qui oublie comment elle a trouvé un travail ne peut pas être vérifiée. Voici les voies qui ont admis celui-ci.

affAu moins un auteur déclare une institution canadienne dans l'instantané OpenAlex épinglé.

Notice bibliographique

RevueSMTA International · 2024
Typearticle
Langue
DomaineEngineering
ThématiqueElectronic Packaging and Soldering Technologies
Établissements canadiensSafran Electronics (Canada)Alpha Technologies (Canada)
Organismes subventionnairesnon disponible
Mots-clésTemperature cyclingDwell timeReliability (semiconductor)Ball grid arraySolderingIndiumThermal shockFailure mode and effects analysis

Résumé

récupéré en direct d'OpenAlex

ABSTRACT The past decade has seen the development and introduction of commercial, third-generation, high-performance Pb-free solder alloys designed to meet the requirements of higher temperature use environments. Most of these offerings are based on the Sn-Ag-Cu (SAC) system, with major alloying additions of bismuth (Bi), antimony (Sb), or indium (In). These elements, individually or in combination, promote additional precipitate, solid solution, or dispersion strengthening that can enhance resistance to degradation at elevated temperature or during aggressive thermal cycling. Results from the literature show that an increase in thermal cycling dwell time can decrease the thermal cycling reliability of SAC solders. Because high-performance alloys are designed for extended operation at higher temperatures, it is important to understand their behavior and characterize their reliability at extended thermal cycling dwell times. This paper presents the initial results from an experimental program designed to compare thermal cycling results for high-performance solder alloys using an extended dwell of 60 minutes to a typical short dwell time of 10 minutes. The 10-minute dwell data were generated in the initial phase of testing and published previously. The data reported here are from a thermal cycling profile of -55/125 °C (TC7 in IPC9701B) and the test vehicle is a 192-pin chip array ball grid array (192CABGA). Contrary to the results for SAC solders, the 60 minute dwell time did not reduce the reliability consistently for all the high-performance alloys in the test matrix. Based on evaluation criteria of characteristic lifetime and 1% cumulative failure rate from a 2-parameter Weibull plot, the high-performance alloys had comparable reliability performance with 60-minute and 10-minute dwell times. Although all the alloys exhibited fatigue failures in the bulk solder, many of the alloys also exhibited interfacial and mixed mode failures, which complicates interpretation of the data. Multiple failure modes for these solder alloys also were reported for the 10-minute dwell testing.

Récupéré en direct depuis OpenAlex et désinversé. Les résumés ne sont pas conservés dans cette base de données : les index inversés représentent 8,6 Go des 9,3 Go de texte de la base, et le serveur dispose de 13 Go libres.

Prédiction distillée sur la base complète

Imitation des enseignants

Ni prévalence calibrée, ni vérité terrain. Validation humaine à venir. Apprise à partir de 10 348 étiquettes directes de Codex et de 10 348 étiquettes directes de Gemma. Le mode candidate est l'union des têtes enseignantes seuillées; le consensus est leur intersection. Ces sorties portent le statut machine_predicted_unvalidated et ne sont ni des étiquettes humaines ni des étiquettes directes de modèles de pointe.

score de la tête « metaresearch » (Codex)0,001
score de la tête « metaresearch » (Gemma)0,000
Version: codex-gemma-dda1882f352aStatut de validation: machine_predicted_unvalidated
Catégories candidatesaucune
Catégories consensuellesaucune
DomaineSignal candidat: aucune · Signal consensuel: aucune
Devis d'étudeSignal candidat: Simulation ou modélisation · Signal consensuel: Simulation ou modélisation
GenreSignal candidat: Empirique · Signal consensuel: Empirique
Score de désaccord entre enseignants0,138
Score d'incertitude au seuil0,745

Scores Codex et Gemma par catégorie

CatégorieCodexGemma
Métarecherche0,0010,000
Méta-épidémiologie (sens strict)0,0000,000
Méta-épidémiologie (sens large)0,0000,000
Bibliométrie0,0000,000
Études des sciences et des technologies0,0000,000
Communication savante0,0000,000
Science ouverte0,0010,000
Intégrité de la recherche0,0000,000
Charge utile insuffisante (le modèle a refusé de juger)0,0000,000

Scores machine (provisoires)

Les deux têtes enseignantes du modèle étudiant, lues sur ce travail. Un score ordonne la base pour la relecture; il n'affirme jamais une catégorie, et le statut de validation accompagne chaque rangée tel quel.

Scores de référence d'un modèle non mature (critères de maturité non atteints, 7 itérations). Un score ordonne; il n'affirme jamais une catégorie.

Tête enseignante Opus0,004
Tête enseignante GPT0,218
Écart entre enseignants0,214 · la distance entre les deux têtes enseignantes sur ce seul travail
Statut de validationscore_only:v0-immature-baseline · tel quel depuis la passe de notation : score_only signifie que le nombre peut ordonner les travaux, et qu'aucune étiquette de catégorie n'en découle