Alloy Composition and Thermal Fatigue of High Reliability Pb-Free Solder Alloys
Pourquoi ce travail est dans la base
Une base qui oublie comment elle a trouvé un travail ne peut pas être vérifiée. Voici les voies qui ont admis celui-ci.
Notice bibliographique
Résumé
ABSTRACT Innovations in Pb-free solder alloy development are being driven by evolving application requirements. One key area for Pb-free solder alloy development is the need for alloys that can resist thermal fatigue damage in increasingly aggressive product use environments, while providing acceptable performance under drop, shock and vibration loading conditions. Although SnAgCu (SAC) Pb-free solder alloys typically have better fatigue life than traditional eutectic SnPb solder, their fatigue reliability is limited at higher operating temperatures. In response to the need for higher temperature performance, numerous new commercial Pb-free solder alloys are being developed and introduced. These alloys are based on the SAC system but have significant solute additions to promote solid solution strengthening at higher operating temperatures. This paper presents some of the initial thermal cycling results from a major industrial consortia project established to evaluate the thermal fatigue reliability of multiple SAC-based solder alloys containing various combinations of solid solution and dispersion strengthening agents. Daisy chained ball grid array (BGA) test vehicles were fabricated with SAC305 as a baseline and three different developmental alloys each employing significant additions of various combinations of antimony (Sb), indium (In), and bismuth (Bi). The BGA components were soldered to daisy chained test boards using matching alloy solder paste, and subsequently thermally cycled in accordance with the IPC-9701 attachment reliability guideline. Data are reported for three distinct thermal cycling profiles, 0/100°C, -40/125°C, and -55/125°C, as characteristic life (the number of cycles to achieve 63.2% failure) and slope from a two-parameter Weibull analysis. A baseline characterization was performed on representative board level assemblies from each of the experimental legs to document the basic microstructures before temperature cycling for comparison to samples removed from the temperature cycling chambers for failure analysis. Microstructural characterization and failure analysis was done using optical metallography (destructive cross-sectional analysis), and scanning electron microscopy (SEM).
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Prédiction distillée sur la base complète
Imitation des enseignantsNi prévalence calibrée, ni vérité terrain. Validation humaine à venir. Apprise à partir de 10 348 étiquettes directes de Codex et de 10 348 étiquettes directes de Gemma. Le mode candidate est l'union des têtes enseignantes seuillées; le consensus est leur intersection. Ces sorties portent le statut machine_predicted_unvalidated et ne sont ni des étiquettes humaines ni des étiquettes directes de modèles de pointe.
Scores Codex et Gemma par catégorie
| Catégorie | Codex | Gemma |
|---|---|---|
| Métarecherche | 0,000 | 0,000 |
| Méta-épidémiologie (sens strict) | 0,000 | 0,000 |
| Méta-épidémiologie (sens large) | 0,000 | 0,000 |
| Bibliométrie | 0,000 | 0,000 |
| Études des sciences et des technologies | 0,000 | 0,001 |
| Communication savante | 0,000 | 0,000 |
| Science ouverte | 0,001 | 0,000 |
| Intégrité de la recherche | 0,000 | 0,000 |
| Charge utile insuffisante (le modèle a refusé de juger) | 0,000 | 0,000 |
Scores machine (provisoires)
Les deux têtes enseignantes du modèle étudiant, lues sur ce travail. Un score ordonne la base pour la relecture; il n'affirme jamais une catégorie, et le statut de validation accompagne chaque rangée tel quel.
Scores de référence d'un modèle non mature (critères de maturité non atteints, 7 itérations). Un score ordonne; il n'affirme jamais une catégorie.
score_only:v0-immature-baseline · tel quel depuis la passe de notation : score_only signifie que le nombre peut ordonner les travaux, et qu'aucune étiquette de catégorie n'en découle