Lead-Free Card Assembly and Rework for Column Grid Arrays
Notice bibliographique
Résumé
ABSTRACT IBM introduced copper column grid array (CuCGA) interconnect as the lead-free replacement for the lead-tin solder column on the ceramic column grid array (CCGA) (Figure 1). Like CCGA, CuCGA offers a high reliability packaging solution, enabling the use of ceramic chip carriers with excellent electrical and thermal performance. Figure 1: Copper column grid array (left) and CLASP CCGA (right). The move to eliminate lead in microelectronic packaging increases the complexity of processing large body size, high I/O packages. The development of manufacturable card assembly and rework processes in concert with the development of a new package interconnect structure is key to technology acceptance. Copper column interconnect (CuCGA) has been designed to meet the requirements of manufacturability, reliability, and electrical performance. Optimization of the structure for manufacturability focused on the robustness of the column during manufacturing handling and the ease of card assembly processing. The resulting card-side solder joint is key to the reliability of the interconnect. The interconnect geometry also influences electrical performance [1]. Evaluating these competing factors determined the final column design [2]. This paper focuses on the development and reliability evaluation of the CuCGA card assembly and rework processes. The goal of the process development was to adapt the successful SMT assembly process for CCGA to the developing standards for lead-free SMT processing. Successful integration of the assembly processing of the CuCGA into the developing tin-silver-copper (SnAgCu, or SAC) card assembly process posed challenges in the areas of placement, reflow, and rework. The optimization of these processes, and the proof of successful results demonstrated by reliability evaluations, will be discussed.
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Comment cette classification a été obtenuedéplier
Prédiction machine sur la base complète
Imitation des enseignantsNi prévalence calibrée, ni vérité terrain. Validation humaine à venir. Le volet Gemma est une étiquette directe du modèle pour chaque travail de la base, lue sur la notice réduite au titre. Le volet Codex est un classifieur appris des 10 348 étiquettes directes de Codex et calibré sur les taux pondérés de l'échantillon; les champs sans appui suffisant ne portent aucun appel Codex. Le mode candidate est l'union des deux volets; le consensus est leur intersection. Ces sorties portent le statut machine_predicted_unvalidated et ne sont pas des étiquettes humaines.
Scores du classifieur distillé par catégorie (deux têtes)
| Catégorie | Codex | Gemma |
|---|---|---|
| Métarecherche | 0,001 | 0,001 |
| Méta-épidémiologie (sens strict) | 0,001 | 0,000 |
| Méta-épidémiologie (sens large) | 0,000 | 0,000 |
| Bibliométrie | 0,001 | 0,000 |
| Études des sciences et des technologies | 0,000 | 0,000 |
| Communication savante | 0,001 | 0,000 |
| Science ouverte | 0,001 | 0,001 |
| Intégrité de la recherche | 0,000 | 0,001 |
| Charge utile insuffisante (le modèle a refusé de juger) | 0,002 | 0,001 |
Scores machine (provisoires)
Les deux têtes enseignantes du modèle étudiant, lues sur ce travail. Un score ordonne la base pour la relecture; il n'affirme jamais une catégorie, et le statut de validation accompagne chaque rangée tel quel.
Scores de référence d'un modèle non mature (critères de maturité non atteints, 7 itérations). Un score ordonne; il n'affirme jamais une catégorie.
score_only:v0-immature-baseline · tel quel depuis la passe de notation : score_only signifie que le nombre peut ordonner les travaux, et qu'aucune étiquette de catégorie n'en découleClassification
machine, non validéePrédiction automatique; un appel candidat d’une seule source (Gemma direct ou Codex distillé), pas un consensus.
Le détail, modèle par modèle et score par score, se trouve en fin de page sous « Comment cette classification a été obtenue ».