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Enregistrement W4416880337 · doi:10.37665/smevtqs48501

The Relationship Between Reflow Profiles and Contamination

2021· article· W4416880337 sur OpenAlex

Pourquoi ce travail est dans la base

Une base qui oublie comment elle a trouvé un travail ne peut pas être vérifiée. Voici les voies qui ont admis celui-ci.

aboutLe titre ou le résumé porte un signal canadien du lexique géographique.
no affAucune affiliation canadienne : ce travail est invisible pour une base fondée sur la seule affiliation.
Aucune affiliation canadienne. Une base fondée sur la seule affiliation (le devis habituel) n'aurait jamais vu ce travail. C'est l'un des travaux qui justifient l'inversion de la base.

Notice bibliographique

RevueSMTA International · 2021
Typearticle
Langue
DomaineEngineering
ThématiqueElectronic Packaging and Soldering Technologies
Établissements canadiensnon disponible
Organismes subventionnairesnon disponible
Mots-clésTreatyFlux (metallurgy)ElectronicsMiniaturizationElectronic componentContaminationSolder paste

Résumé

récupéré en direct d'OpenAlex

ABSTRACT Thirty years ago, in response to an environmental treaty referred to as the Montreal Protocol (an international treaty which would result in the abolishment of most of the popular CFC-based post-reflow cleaning solvents), a new species of flux was introduced and took the world by storm. Unlike any other flux type, the promise of this flux was that it did not need to be removed after reflow. This new “no clean” flux promised to deliver an assembly process free the requirement of post-reflow cleaning. Over the majority of the past three decades since the introduction of “no clean” flux, most assemblers producing IPC Class I and even Class II products did so with the use of no-clean flux in a no clean production environment. While most IPC Class III products continued to be cleaned, much of the assembly world enjoyed the cost and time savings of a no clean process. Over the years since no clean flux was introduced, much has changed in the assembly industry. Increased reflow temperatures as a result of the use of lead-free solder alloys as well as the miniaturization of circuit assemblies and the components mounted to them, combined with the explosion of IOT devices, frequently putting electronics into harsh environments. The perfect storm of higher component densities, increased residues as a result of the abolishment of a cleaning process, and more and more assemblies headed into harsh environments, has created a scenario where modern circuit assemblies have far less tolerance for residues than their historical predecessors. Because modern circuit assemblies have far less tolerance for residues than assemblies en vogue at the time no clean flux was introduced, one needs to pay closer attention to the volume of residues on a circuit assembly. Over the course of the past several years, the authors of this paper have witnessed widely differing volumes of contamination on strikingly similar assemblies even when reflowed with identical solder pastes. After much consideration, our attention was drawn to the reflow process.

Récupéré en direct depuis OpenAlex et désinversé. Les résumés ne sont pas conservés dans cette base de données : les index inversés représentent 8,6 Go des 9,3 Go de texte de la base, et le serveur dispose de 13 Go libres.

Prédiction distillée sur la base complète

Imitation des enseignants

Ni prévalence calibrée, ni vérité terrain. Validation humaine à venir. Apprise à partir de 10 348 étiquettes directes de Codex et de 10 348 étiquettes directes de Gemma. Le mode candidate est l'union des têtes enseignantes seuillées; le consensus est leur intersection. Ces sorties portent le statut machine_predicted_unvalidated et ne sont ni des étiquettes humaines ni des étiquettes directes de modèles de pointe.

score de la tête « metaresearch » (Codex)0,000
score de la tête « metaresearch » (Gemma)0,002
Version: codex-gemma-dda1882f352aStatut de validation: machine_predicted_unvalidated
Catégories candidatesaucune
Catégories consensuellesaucune
DomaineSignal candidat: aucune · Signal consensuel: aucune
Devis d'étudeSignal candidat: Observationnel · Signal consensuel: Observationnel
GenreSignal candidat: Empirique · Signal consensuel: Empirique
Score de désaccord entre enseignants0,349
Score d'incertitude au seuil0,593

Scores Codex et Gemma par catégorie

CatégorieCodexGemma
Métarecherche0,0000,002
Méta-épidémiologie (sens strict)0,0000,000
Méta-épidémiologie (sens large)0,0000,000
Bibliométrie0,0000,000
Études des sciences et des technologies0,0000,000
Communication savante0,0000,000
Science ouverte0,0000,000
Intégrité de la recherche0,0000,001
Charge utile insuffisante (le modèle a refusé de juger)0,0000,000

Scores machine (provisoires)

Les deux têtes enseignantes du modèle étudiant, lues sur ce travail. Un score ordonne la base pour la relecture; il n'affirme jamais une catégorie, et le statut de validation accompagne chaque rangée tel quel.

Scores de référence d'un modèle non mature (critères de maturité non atteints, 7 itérations). Un score ordonne; il n'affirme jamais une catégorie.

Tête enseignante Opus0,032
Tête enseignante GPT0,278
Écart entre enseignants0,246 · la distance entre les deux têtes enseignantes sur ce seul travail
Statut de validationscore_only:v0-immature-baseline · tel quel depuis la passe de notation : score_only signifie que le nombre peut ordonner les travaux, et qu'aucune étiquette de catégorie n'en découle