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Enregistrement W4416880353 · doi:10.37665/jsmtchfsg54823

Issues and Solutions to Implementing Lead Free Soldering

2000· article· W4416880353 sur OpenAlex

Pourquoi ce travail est dans la base

Une base qui oublie comment elle a trouvé un travail ne peut pas être vérifiée. Voici les voies qui ont admis celui-ci.

aboutLe titre ou le résumé porte un signal canadien du lexique géographique.
no affAucune affiliation canadienne : ce travail est invisible pour une base fondée sur la seule affiliation.
Aucune affiliation canadienne. Une base fondée sur la seule affiliation (le devis habituel) n'aurait jamais vu ce travail. C'est l'un des travaux qui justifient l'inversion de la base.

Notice bibliographique

RevueJournal of Surface Mount Technology · 2000
Typearticle
Langue
DomaineEngineering
ThématiqueElectronic Packaging and Soldering Technologies
Établissements canadiensnon disponible
Organismes subventionnairesnon disponible
Mots-clésSolderingElectronicsSolder pasteDip solderingElectronic componentPrinted circuit board

Résumé

récupéré en direct d'OpenAlex

ABSTRACT Environmental issues have effected the methods used in electronics manufacturing. The Clean Air Act of 1990 and the Montreal Protocol eliminated the use of chlorinated flourocarbons (CFC solvents), which traditionally were used to clean electronics hardware. New cleaning technologies (aqueous and semiaqueous cleaning) and new soldering technologies (low residue / no clean soldering) were developed and implemented as a direct result of this legislation. Currently, new pending environmental legislation in Europe and Asia will require electronics manufacturers to eliminate lead from soldering. The impact of lead-free solders is much wider than the effects caused by CFC elimination. CFC elimination concentrated primarily on the cleaning processes. Lead is a major constituent in tin-lead solder alloys currently being used. These alloys are used everywhere in electronics manufacturing from individual components and boards through hand soldering, wave soldering, and reflow soldering. Alternative lead-free solder alloys are being developed, but their introduction into electronics manufacturing requires major changes to current manufacturing processes, electronic components, and inspection requirements. Lead-free solder alloys generally require higher temperatures, up to 260°C as opposed to 215°C, to perform the soldering operation, which may effect the reliability of boards and components. Soldering equipment may not be capable of maintaining such high temperatures. The temperature profiles employed in reflow soldering may be longer, which will adversely impact productivity. Material compatibility issues, when employing lead-free soldering technologies on heritage lead-based assemblies, are a serious concern. Certain alloys, when used on a component or board coated with lead-tin solder, will form intermetallics which will reduce the resulting solder joint's mechanical integrity. As a result of issues similar to these mention, one can conclude that there are no drop-in, “turnkey”, lead-free solder alternatives available. The objective of this paper is to identify the issues pertaining to implementing lead-free solders in electronics manufacturing. While several electronics manufacturers are generating plans to implement, or have implemented lead-free soldering technologies, the vast majority of electronics manufacturers have not. This paper will discuss the manufacturing process variables and component variables associated with the implementation of leadfree soldering processes.

Récupéré en direct depuis OpenAlex et désinversé. Les résumés ne sont pas conservés dans cette base de données : les index inversés représentent 8,6 Go des 9,3 Go de texte de la base, et le serveur dispose de 13 Go libres.

Prédiction distillée sur la base complète

Imitation des enseignants

Ni prévalence calibrée, ni vérité terrain. Validation humaine à venir. Apprise à partir de 10 348 étiquettes directes de Codex et de 10 348 étiquettes directes de Gemma. Le mode candidate est l'union des têtes enseignantes seuillées; le consensus est leur intersection. Ces sorties portent le statut machine_predicted_unvalidated et ne sont ni des étiquettes humaines ni des étiquettes directes de modèles de pointe.

score de la tête « metaresearch » (Codex)0,001
score de la tête « metaresearch » (Gemma)0,000
Version: codex-gemma-dda1882f352aStatut de validation: machine_predicted_unvalidated
Catégories candidatesMéta-épidémiologie (sens strict)
Catégories consensuellesaucune
DomaineSignal candidat: aucune · Signal consensuel: aucune
Devis d'étudeSignal candidat: Expérimental (laboratoire) · Signal consensuel: aucune
GenreSignal candidat: Empirique · Signal consensuel: Empirique
Score de désaccord entre enseignants0,531
Score d'incertitude au seuil1,000

Scores Codex et Gemma par catégorie

CatégorieCodexGemma
Métarecherche0,0010,000
Méta-épidémiologie (sens strict)0,0000,001
Méta-épidémiologie (sens large)0,0010,000
Bibliométrie0,0010,001
Études des sciences et des technologies0,0000,000
Communication savante0,0000,000
Science ouverte0,0010,001
Intégrité de la recherche0,0010,002
Charge utile insuffisante (le modèle a refusé de juger)0,0000,000

Scores machine (provisoires)

Les deux têtes enseignantes du modèle étudiant, lues sur ce travail. Un score ordonne la base pour la relecture; il n'affirme jamais une catégorie, et le statut de validation accompagne chaque rangée tel quel.

Scores de référence d'un modèle non mature (critères de maturité non atteints, 7 itérations). Un score ordonne; il n'affirme jamais une catégorie.

Tête enseignante Opus0,015
Tête enseignante GPT0,257
Écart entre enseignants0,241 · la distance entre les deux têtes enseignantes sur ce seul travail
Statut de validationscore_only:v0-immature-baseline · tel quel depuis la passe de notation : score_only signifie que le nombre peut ordonner les travaux, et qu'aucune étiquette de catégorie n'en découle