Reliability Studies of Flip Chip Package with Reflowable Underfill
Notice bibliographique
Résumé
ABSTRACT Reflowable underfill is originated to simplify the Flip-Chip assembly process. In this study, JEDEC level 3 moisture sensitivity preconditioning followed by thermal cycling (TCB, −55°C~125°C) was conducted. Two reflowable underfill mainly differentiated by curing kinetics and adhesion strength, namely Underfill A and Underfill C, were evaluated. Failure analysis was carried out via C-SAM and cross section. Unit failure that was electrically identified in present study was defined as occurrence of bridging and/or open circuit. The results showed that for packages assembled with Underfill A that has superior adhesion with silicon nitride passivation, all units can pass preconditioning but bridging commenced to appear at 750 cycles. Open circuitry was encountered between 1750 and 2000 cycles. While for Underfill C with fast cure characteristics and relatively weaker adhesion compared to Underfill A, bridging and open circuitry started to surface at 500 and 1250 cycles, respectively. Failure analysis indicated that bridging mainly resulted from solder bump extrusion through micro voids trapped between adjacent bumps during assembly process; meanwhile the gap between neighboring bumps is too close to prevent convergence of two extruded bumps. Open circuitry is originated by several factors such as insufficient wetting, underfill delamination, die crack, underfill crack etc. On the whole, no underfill delamination and die crack have been observed before 1000 cycles in present study. Most importantly, no solder crack that is the direct reflection of CTE mismatch has been observed throughout the whole reliability test. This fact suggests that assemblies with relatively-higher-CTE reflowable underfill still can meet general reliability standard.
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Comment cette classification a été obtenuedéplier
Prédiction machine sur la base complète
Imitation des enseignantsNi prévalence calibrée, ni vérité terrain. Validation humaine à venir. Le volet Gemma est une étiquette directe du modèle pour chaque travail de la base, lue sur la notice réduite au titre. Le volet Codex est un classifieur appris des 10 348 étiquettes directes de Codex et calibré sur les taux pondérés de l'échantillon; les champs sans appui suffisant ne portent aucun appel Codex. Le mode candidate est l'union des deux volets; le consensus est leur intersection. Ces sorties portent le statut machine_predicted_unvalidated et ne sont pas des étiquettes humaines.
Scores du classifieur distillé par catégorie (deux têtes)
| Catégorie | Codex | Gemma |
|---|---|---|
| Métarecherche | 0,000 | 0,001 |
| Méta-épidémiologie (sens strict) | 0,000 | 0,000 |
| Méta-épidémiologie (sens large) | 0,000 | 0,000 |
| Bibliométrie | 0,000 | 0,000 |
| Études des sciences et des technologies | 0,000 | 0,000 |
| Communication savante | 0,000 | 0,000 |
| Science ouverte | 0,000 | 0,000 |
| Intégrité de la recherche | 0,000 | 0,000 |
| Charge utile insuffisante (le modèle a refusé de juger) | 0,001 | 0,000 |
Scores machine (provisoires)
Les deux têtes enseignantes du modèle étudiant, lues sur ce travail. Un score ordonne la base pour la relecture; il n'affirme jamais une catégorie, et le statut de validation accompagne chaque rangée tel quel.
Scores de référence d'un modèle non mature (critères de maturité non atteints, 7 itérations). Un score ordonne; il n'affirme jamais une catégorie.
score_only:v0-immature-baseline · tel quel depuis la passe de notation : score_only signifie que le nombre peut ordonner les travaux, et qu'aucune étiquette de catégorie n'en découleClassification
machine, non validéePrédiction automatique; un appel candidat d’une seule source (Gemma direct ou Codex distillé), pas un consensus.
Le détail, modèle par modèle et score par score, se trouve en fin de page sous « Comment cette classification a été obtenue ».