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Enregistrement W4416884832 · doi:10.37665/ppjeiwt59357

Reliability Studies of Flip Chip Package with Reflowable Underfill

2001· article· W4416884832 sur OpenAlexaff
Tie Wang, T.H. Chew, Y.X. Chew

Notice bibliographique

RevuePan Pacific Symposium · 2001
Typearticle
Langue
DomaineEngineering
ThématiqueElectronic Packaging and Soldering Technologies
Établissements canadiensOptech (Canada)
Organismes subventionnairesnon disponible
Mots-clésFlip chipSolderingBridging (networking)Temperature cyclingAdhesiveCuring (chemistry)Die (integrated circuit)Delamination (geology)

Résumé

récupéré en direct d'OpenAlex

ABSTRACT Reflowable underfill is originated to simplify the Flip-Chip assembly process. In this study, JEDEC level 3 moisture sensitivity preconditioning followed by thermal cycling (TCB, −55°C~125°C) was conducted. Two reflowable underfill mainly differentiated by curing kinetics and adhesion strength, namely Underfill A and Underfill C, were evaluated. Failure analysis was carried out via C-SAM and cross section. Unit failure that was electrically identified in present study was defined as occurrence of bridging and/or open circuit. The results showed that for packages assembled with Underfill A that has superior adhesion with silicon nitride passivation, all units can pass preconditioning but bridging commenced to appear at 750 cycles. Open circuitry was encountered between 1750 and 2000 cycles. While for Underfill C with fast cure characteristics and relatively weaker adhesion compared to Underfill A, bridging and open circuitry started to surface at 500 and 1250 cycles, respectively. Failure analysis indicated that bridging mainly resulted from solder bump extrusion through micro voids trapped between adjacent bumps during assembly process; meanwhile the gap between neighboring bumps is too close to prevent convergence of two extruded bumps. Open circuitry is originated by several factors such as insufficient wetting, underfill delamination, die crack, underfill crack etc. On the whole, no underfill delamination and die crack have been observed before 1000 cycles in present study. Most importantly, no solder crack that is the direct reflection of CTE mismatch has been observed throughout the whole reliability test. This fact suggests that assemblies with relatively-higher-CTE reflowable underfill still can meet general reliability standard.

Récupéré en direct depuis OpenAlex et désinversé. Les résumés ne sont pas conservés dans cette base de données : les index inversés représentent 8,6 Go des 9,3 Go de texte de la base, et le serveur dispose de 13 Go libres.

Comment cette classification a été obtenuedéplier

Prédiction machine sur la base complète

Imitation des enseignants

Ni prévalence calibrée, ni vérité terrain. Validation humaine à venir. Le volet Gemma est une étiquette directe du modèle pour chaque travail de la base, lue sur la notice réduite au titre. Le volet Codex est un classifieur appris des 10 348 étiquettes directes de Codex et calibré sur les taux pondérés de l'échantillon; les champs sans appui suffisant ne portent aucun appel Codex. Le mode candidate est l'union des deux volets; le consensus est leur intersection. Ces sorties portent le statut machine_predicted_unvalidated et ne sont pas des étiquettes humaines.

score de la tête « metaresearch » (Codex)0,000
score de la tête « metaresearch » (Gemma)0,001
Version: metacan-v3-hybrid-931329e0061cStatut de validation: machine_predicted_unvalidated
Catégories candidatesaucune
Catégories consensuellesaucune
DomaineSignal candidat: aucune · Signal consensuel: aucune
Devis d'étudeSignal candidat: Expérimental (laboratoire) · Signal consensuel: Expérimental (laboratoire)
GenreSignal candidat: Empirique · Signal consensuel: Empirique
Score de désaccord entre enseignants0,001
Score d'incertitude au seuil0,002

Scores du classifieur distillé par catégorie (deux têtes)

CatégorieCodexGemma
Métarecherche0,0000,001
Méta-épidémiologie (sens strict)0,0000,000
Méta-épidémiologie (sens large)0,0000,000
Bibliométrie0,0000,000
Études des sciences et des technologies0,0000,000
Communication savante0,0000,000
Science ouverte0,0000,000
Intégrité de la recherche0,0000,000
Charge utile insuffisante (le modèle a refusé de juger)0,0010,000

Scores machine (provisoires)

Les deux têtes enseignantes du modèle étudiant, lues sur ce travail. Un score ordonne la base pour la relecture; il n'affirme jamais une catégorie, et le statut de validation accompagne chaque rangée tel quel.

Scores de référence d'un modèle non mature (critères de maturité non atteints, 7 itérations). Un score ordonne; il n'affirme jamais une catégorie.

Tête enseignante Opus0,022
Tête enseignante GPT0,249
Écart entre enseignants0,228 · la distance entre les deux têtes enseignantes sur ce seul travail
Statut de validationscore_only:v0-immature-baseline · tel quel depuis la passe de notation : score_only signifie que le nombre peut ordonner les travaux, et qu'aucune étiquette de catégorie n'en découle

Classification

machine, non validée

Prédiction automatique; un appel candidat d’une seule source (Gemma direct ou Codex distillé), pas un consensus.

Les modèles n’ont appliqué aucune catégorie : rien dans la taxonomie ne correspondait à ce travail.
Devis d'étudeExpérimental (laboratoire)
Domainenon disponible
GenreEmpirique

Le détail, modèle par modèle et score par score, se trouve en fin de page sous « Comment cette classification a été obtenue ».

En bref

Citations0
Publié2001
Routes d'admission1
Résumé présentoui

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