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Enregistrement W4416885239 · doi:10.37665/ppxxkau97527

Sustainable Microelectronics Packaging – Balancing Environmental, Cost and Reliability Issues

2025· article· W4416885239 sur OpenAlexaff
David Danovitch, Dominique Drouin

Notice bibliographique

RevuePan Pacific Symposium · 2025
Typearticle
Langue
DomaineArts and Humanities
ThématiqueDiverse Musicological Studies
Établissements canadiensInstitut interdisciplinaire d'innovation technologiqueUniversité de Sherbrooke
Organismes subventionnairesnon disponible
Mots-clésMicroelectronicsReliability (semiconductor)EnablingInterfacingInterconnectionIntegrated circuit packagingSustainabilityPackaging engineeringEnergy consumption

Résumé

récupéré en direct d'OpenAlex

ABSTRACT Microelectronics packaging is evolving in complexity to become a critical enabler of cost-effective semiconductor performance scaling across the spectrum of IOT, edge and cloud computing. As such, the justified focus on semiconductor environmental impact cannot ignore the contribution from the packaging sector. This paper seeks to provide an insight into both the environmental issues at hand and the challenges and opportunities for the sustainable development of microelectronic packaging technologies, where sustainability implies balancing the issues of cost, reliability and the environment in an effort to minimize resistance to change. Several development projects are discussed from the perspective of this balanced approach. Two opportunities to reduce energy consumption in solder reflow processes are presented. The first is low temperature soldering, where a process and structure is proposed for tin-bismuth (Sn-Bi) solder that can break the paradigm between temperature reduction and reliability. The second is localized reflow, where the advantages of laser assisted bonding (LAB) are discussed and its extension to large chips demonstrated. Development activities that touch upon reducing material consumption or replacing materials with more friendly alternatives are then reviewed. Plasma de-oxidation is shown to be an effective means to replace chemical fluxes and their cleaning during solder interconnection operations. Research results on additive manufacturing using electrohydrodynamic (EHD) printing demonstrate the potential to extend this technology to the 2-3 μm line/spacing requirements of advanced packaging redistribution layers, thus becoming a more sustainable alternative to photolithography for certain applications. Finally, efforts to replace toxic, petrochemical based epoxy resins with bio-sourced alternatives are introduced, showing promising preliminary properties using isosorbide-based resins.

Récupéré en direct depuis OpenAlex et désinversé. Les résumés ne sont pas conservés dans cette base de données : les index inversés représentent 8,6 Go des 9,3 Go de texte de la base, et le serveur dispose de 13 Go libres.

Comment cette classification a été obtenuedéplier

Prédiction machine sur la base complète

Imitation des enseignants

Ni prévalence calibrée, ni vérité terrain. Validation humaine à venir. Le volet Gemma est une étiquette directe du modèle pour chaque travail de la base, lue sur la notice réduite au titre. Le volet Codex est un classifieur appris des 10 348 étiquettes directes de Codex et calibré sur les taux pondérés de l'échantillon; les champs sans appui suffisant ne portent aucun appel Codex. Le mode candidate est l'union des deux volets; le consensus est leur intersection. Ces sorties portent le statut machine_predicted_unvalidated et ne sont pas des étiquettes humaines.

score de la tête « metaresearch » (Codex)0,001
score de la tête « metaresearch » (Gemma)0,000
Version: metacan-v3-hybrid-931329e0061cStatut de validation: machine_predicted_unvalidated
Catégories candidatesaucune
Catégories consensuellesaucune
DomaineSignal candidat: aucune · Signal consensuel: aucune
Devis d'étudeSignal candidat: Sans objet · Signal consensuel: aucune
GenreSignal candidat: Autre · Signal consensuel: aucune
Score de désaccord entre enseignants0,003
Score d'incertitude au seuil0,006

Scores du classifieur distillé par catégorie (deux têtes)

CatégorieCodexGemma
Métarecherche0,0010,000
Méta-épidémiologie (sens strict)0,0010,000
Méta-épidémiologie (sens large)0,0010,000
Bibliométrie0,0010,001
Études des sciences et des technologies0,0000,001
Communication savante0,0030,003
Science ouverte0,0010,001
Intégrité de la recherche0,0020,001
Charge utile insuffisante (le modèle a refusé de juger)0,0020,001

Scores machine (provisoires)

Les deux têtes enseignantes du modèle étudiant, lues sur ce travail. Un score ordonne la base pour la relecture; il n'affirme jamais une catégorie, et le statut de validation accompagne chaque rangée tel quel.

Scores de référence d'un modèle non mature (critères de maturité non atteints, 7 itérations). Un score ordonne; il n'affirme jamais une catégorie.

Tête enseignante Opus0,013
Tête enseignante GPT0,215
Écart entre enseignants0,203 · la distance entre les deux têtes enseignantes sur ce seul travail
Statut de validationscore_only:v0-immature-baseline · tel quel depuis la passe de notation : score_only signifie que le nombre peut ordonner les travaux, et qu'aucune étiquette de catégorie n'en découle

Classification

machine, non validée

Prédiction automatique; un appel candidat d’une seule source (Gemma direct ou Codex distillé), pas un consensus.

Les modèles n’ont appliqué aucune catégorie : rien dans la taxonomie ne correspondait à ce travail.
Devis d'étudeSans objet
Domainenon disponible
GenreAutre

Le détail, modèle par modèle et score par score, se trouve en fin de page sous « Comment cette classification a été obtenue ».

En bref

Citations0
Publié2025
Routes d'admission1
Résumé présentoui

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