Polyimide Restructuring, An Application for Low-K/Ultra-Low-K Die and Lead-Free Bump Integrity Improvement
Notice bibliographique
Résumé
ABSTRACT Polyimide is a widely used passivation layer on top of a semiconductor die. In a flip-chip package, this is used as a barrier to protect the die from stress brought about by the difference in the coefficient of thermal expansion between the silicon, the bump, the underfill, and the substrate. Use of polyimide has become even more popular with the use of the more brittle low-K dielectric on nanoscale die technology. A trade-off, however, is that the polyimide shows weakness in adhesion to the underfill compared to the conventional SiN/USG passivation layer. Now, while the industry is moving to the use of ultra-low-K dielectric as the die technology is shrinking to 45 nm and below, and while the use of lead-free bump earns more and more attention, the industry is searching for a solution to protect simultaneously the low-K/ultra-low-K die and the lead-free bump. The brittleness and weakness of the IMC layer of a lead-free bump has been one of the biggest concerns in the transition to lead-free bump. Lead-free solder materials are also relatively less ductile than eutectic solder; this increased stiffness can lead to significant stresses that make the brittle intermetallic crack, particularly when operating temperatures are high or there is a significant mismatch between the coefficients of thermal expansion between the die and the substrate. This paper will discuss how a restructured polyimide layer can offer a stress buffer for both the die and the lead-free bump, including discussions on how the polyimide can be restructured to improve its adhesion to the underfill.
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Comment cette classification a été obtenuedéplier
Prédiction machine sur la base complète
Imitation des enseignantsNi prévalence calibrée, ni vérité terrain. Validation humaine à venir. Le volet Gemma est une étiquette directe du modèle pour chaque travail de la base, lue sur la notice réduite au titre. Le volet Codex est un classifieur appris des 10 348 étiquettes directes de Codex et calibré sur les taux pondérés de l'échantillon; les champs sans appui suffisant ne portent aucun appel Codex. Le mode candidate est l'union des deux volets; le consensus est leur intersection. Ces sorties portent le statut machine_predicted_unvalidated et ne sont pas des étiquettes humaines.
Scores du classifieur distillé par catégorie (deux têtes)
| Catégorie | Codex | Gemma |
|---|---|---|
| Métarecherche | 0,000 | 0,000 |
| Méta-épidémiologie (sens strict) | 0,000 | 0,000 |
| Méta-épidémiologie (sens large) | 0,000 | 0,000 |
| Bibliométrie | 0,000 | 0,000 |
| Études des sciences et des technologies | 0,000 | 0,000 |
| Communication savante | 0,000 | 0,000 |
| Science ouverte | 0,000 | 0,000 |
| Intégrité de la recherche | 0,000 | 0,000 |
| Charge utile insuffisante (le modèle a refusé de juger) | 0,003 | 0,001 |
Scores machine (provisoires)
Les deux têtes enseignantes du modèle étudiant, lues sur ce travail. Un score ordonne la base pour la relecture; il n'affirme jamais une catégorie, et le statut de validation accompagne chaque rangée tel quel.
Scores de référence d'un modèle non mature (critères de maturité non atteints, 7 itérations). Un score ordonne; il n'affirme jamais une catégorie.
score_only:v0-immature-baseline · tel quel depuis la passe de notation : score_only signifie que le nombre peut ordonner les travaux, et qu'aucune étiquette de catégorie n'en découleClassification
machine, non validéePrédiction automatique; un appel candidat d’une seule source (Gemma direct ou Codex distillé), pas un consensus.
Le détail, modèle par modèle et score par score, se trouve en fin de page sous « Comment cette classification a été obtenue ».