MétaCan
Menu
Retour à la cohorte
Enregistrement W7108217068 · doi:10.37665/reachdg18465

Next-Generation High-Reliability Solder for Enabling Enhanced Thermo-Mechanical Performance in Automotive Applications

2024· article· W7108217068 sur OpenAlexaff

Notice bibliographique

RevueRegional Events · 2024
Typearticle
Langue
DomaineEngineering
ThématiqueElectronic Packaging and Soldering Technologies
Établissements canadiensAlpha Technologies (Canada)
Organismes subventionnairesnon disponible
Mots-clésSolderingReliability (semiconductor)Automotive industryElectronicsMiniaturizationTemperature cyclingIntermetallicSurface-mount technologyAutomotive electronics

Résumé

récupéré en direct d'OpenAlex

ABSTRACT Research and development of next-generation high- reliability solders has been motivated by the ever-increasing demand for reliability at higher operating temperatures and extended life requirements in the more demanding automotive electronic applications. The combination of harsh operating conditions, increased power densities, and miniaturization has added to the complexity of assembly designs in the automotive electronics space for which traditional surface mount solders are no longer suitable. Suitability and selection of a solder alloy for such electronics assembly is primarily defined by the thermo-mechanical reliability of solder alloys, in which solder joint performance can be evaluated using various reliability tests. This work presents a next-generation high-reliability solder alloy for automotive electronics that uses a combination of complex metallurgy such as solid solution strengthening, precipitation strengthening, grain refinement and diffusion modifiers for achieving enhanced performance over traditional Sn-Ag-Cu alloys. Micro-additives contribute to intermetallic compound (IMC) formation and strength retention at high operational temperatures. The novel alloys showed significantly higher thermal cycling performance in two different test profiles of -40°C to 125C and -40C to 150°C, both using 30 minutes holding times. This new ultra- high reliability alloy exhibits significant step function improvement in the thermal cycling characteristic life over other high-reliability alloys and has considerably higher drop shock performance. Such results are also confirmed by solder joints cross-sections, IMC thickness measurements and microscopic analysis. The above performance results are very encouraging and demonstrate the potential and suitability of this novel high-reliability solder to be used in surface mount applications with challenging reliability requirements such as automotive electronics.

Récupéré en direct depuis OpenAlex et désinversé. Les résumés ne sont pas conservés dans cette base de données : les index inversés représentent 8,6 Go des 9,3 Go de texte de la base, et le serveur dispose de 13 Go libres.

Comment cette classification a été obtenuedéplier

Prédiction distillée sur la base complète

Imitation des enseignants

Ni prévalence calibrée, ni vérité terrain. Validation humaine à venir. Apprise à partir de 10 348 étiquettes directes de Codex et de 10 348 étiquettes directes de Gemma. Le mode candidate est l'union des têtes enseignantes seuillées; le consensus est leur intersection. Ces sorties portent le statut machine_predicted_unvalidated et ne sont ni des étiquettes humaines ni des étiquettes directes de modèles de pointe.

score de la tête « metaresearch » (Codex)0,001
score de la tête « metaresearch » (Gemma)0,000
Version: codex-gemma-dda1882f352aStatut de validation: machine_predicted_unvalidated
Catégories candidatesMéta-épidémiologie (sens strict)
Catégories consensuellesaucune
DomaineSignal candidat: aucune · Signal consensuel: aucune
Devis d'étudeSignal candidat: Simulation ou modélisation · Signal consensuel: aucune
GenreSignal candidat: Empirique · Signal consensuel: Empirique
Score de désaccord entre enseignants0,589
Score d'incertitude au seuil1,000

Scores Codex et Gemma par catégorie

CatégorieCodexGemma
Métarecherche0,0010,000
Méta-épidémiologie (sens strict)0,0000,000
Méta-épidémiologie (sens large)0,0000,000
Bibliométrie0,0000,001
Études des sciences et des technologies0,0000,000
Communication savante0,0000,000
Science ouverte0,0000,000
Intégrité de la recherche0,0000,001
Charge utile insuffisante (le modèle a refusé de juger)0,0000,000

Scores machine (provisoires)

Les deux têtes enseignantes du modèle étudiant, lues sur ce travail. Un score ordonne la base pour la relecture; il n'affirme jamais une catégorie, et le statut de validation accompagne chaque rangée tel quel.

Scores de référence d'un modèle non mature (critères de maturité non atteints, 7 itérations). Un score ordonne; il n'affirme jamais une catégorie.

Tête enseignante Opus0,040
Tête enseignante GPT0,272
Écart entre enseignants0,232 · la distance entre les deux têtes enseignantes sur ce seul travail
Statut de validationscore_only:v0-immature-baseline · tel quel depuis la passe de notation : score_only signifie que le nombre peut ordonner les travaux, et qu'aucune étiquette de catégorie n'en découle

Classification

machine, non validée

Prédiction automatique; un appel candidat d’une seule tête enseignante, pas un consensus.

Devis d'étudeSimulation ou modélisation
Domainenon disponible
GenreEmpirique

Le détail, modèle par modèle et score par score, se trouve en fin de page sous « Comment cette classification a été obtenue ».

En bref

Citations0
Publié2024
Routes d'admission1
Résumé présentoui

Explorer davantage

Même revueRegional EventsMême sujetElectronic Packaging and Soldering TechnologiesTravaux en français237 207