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Enregistrement W7108222743 · doi:10.37665/jsmtfffzj66314

Reliability Study and Solder Joint Microstructure of Various SnAgCu Ceramic Ball Grid Array (CBGA) Geometries and Alloys

2006· article· W7108222743 sur OpenAlex

Pourquoi ce travail est dans la base

Une base qui oublie comment elle a trouvé un travail ne peut pas être vérifiée. Voici les voies qui ont admis celui-ci.

affAu moins un auteur déclare une institution canadienne dans l'instantané OpenAlex épinglé.

Notice bibliographique

RevueJournal of Surface Mount Technology · 2006
Typearticle
Langue
DomaineEngineering
ThématiqueElectronic Packaging and Soldering Technologies
Établissements canadiensHain Celestial (Canada)
Organismes subventionnairesnon disponible
Mots-clésBall grid arraySolderingMicrostructurePrinted circuit boardSolder pasteCeramicTemperature cyclingJoint (building)Reliability (semiconductor)

Résumé

récupéré en direct d'OpenAlex

ABSTRACT The solder joint microstructure and reliability of 937 I/O Ceramic Ball Grid Array (CBGA) packages assembled on several Printed Circuit Board (PCB) test vehicle designs were studied in these evaluations. These packages were 32.5mm square, full array, and primarily 1.0 mm pitch. In the first study, the packages used Sn3.8Ag0.7Cu solder balls. Primary card assembly was performed using no clean (NC) lead free alloy solder paste, as well as tin lead (Sn/Pb) solder paste. The purpose of this evaluation was to study both pure lead free (Sn3.0Ag0.5Cu – SAC 305 and Sn3.8Ag0.7Cu – 405 systems) and mixed assembly (SAC BGA balls with Sn/Pb card assembly) solder joint reliability performance relative to that of the conventional Sn/Pb alloy. This evaluation included different surface finishes on assembly test vehicles such as OSP and ImmAg, and was done in both air and nitrogen. Additional studies were completed on another PCB test vehicle using a water soluble Sn3.8Ag0.7Cu (SAC 405) solder paste. Geometry factors such as ball, package pad and card pad diameters were evaluated. Package ball alloys SAC 305 and SAC 405 were compared. Mixed assembly performance under slightly different conditions was compared to the results from the above assembly matrix. Solder joints formed were examined “as assembled” and also after accelerated thermal cycling (ATC) using optical and Scanning Electron microscopy, EDX and X-ray methods. This paper contains references to “lead free” solder alloys. Lead free has become an industry standard term meaning that the solder alloy should contain less than the RoHS Directive limit (1,000 ppm) for lead. It does not mean that the solder alloy will necessarily contain no lead at all.

Récupéré en direct depuis OpenAlex et désinversé. Les résumés ne sont pas conservés dans cette base de données : les index inversés représentent 8,6 Go des 9,3 Go de texte de la base, et le serveur dispose de 13 Go libres.

Prédiction distillée sur la base complète

Imitation des enseignants

Ni prévalence calibrée, ni vérité terrain. Validation humaine à venir. Apprise à partir de 10 348 étiquettes directes de Codex et de 10 348 étiquettes directes de Gemma. Le mode candidate est l'union des têtes enseignantes seuillées; le consensus est leur intersection. Ces sorties portent le statut machine_predicted_unvalidated et ne sont ni des étiquettes humaines ni des étiquettes directes de modèles de pointe.

score de la tête « metaresearch » (Codex)0,001
score de la tête « metaresearch » (Gemma)0,000
Version: codex-gemma-dda1882f352aStatut de validation: machine_predicted_unvalidated
Catégories candidatesMéta-épidémiologie (sens strict), Intégrité de la recherche
Catégories consensuellesaucune
DomaineSignal candidat: aucune · Signal consensuel: aucune
Devis d'étudeSignal candidat: Expérimental (laboratoire) · Signal consensuel: aucune
GenreSignal candidat: Empirique · Signal consensuel: Empirique
Score de désaccord entre enseignants0,428
Score d'incertitude au seuil1,000

Scores Codex et Gemma par catégorie

CatégorieCodexGemma
Métarecherche0,0010,000
Méta-épidémiologie (sens strict)0,0010,001
Méta-épidémiologie (sens large)0,0020,000
Bibliométrie0,0010,001
Études des sciences et des technologies0,0000,001
Communication savante0,0000,000
Science ouverte0,0010,000
Intégrité de la recherche0,0010,002
Charge utile insuffisante (le modèle a refusé de juger)0,0000,000

Scores machine (provisoires)

Les deux têtes enseignantes du modèle étudiant, lues sur ce travail. Un score ordonne la base pour la relecture; il n'affirme jamais une catégorie, et le statut de validation accompagne chaque rangée tel quel.

Scores de référence d'un modèle non mature (critères de maturité non atteints, 7 itérations). Un score ordonne; il n'affirme jamais une catégorie.

Tête enseignante Opus0,006
Tête enseignante GPT0,205
Écart entre enseignants0,199 · la distance entre les deux têtes enseignantes sur ce seul travail
Statut de validationscore_only:v0-immature-baseline · tel quel depuis la passe de notation : score_only signifie que le nombre peut ordonner les travaux, et qu'aucune étiquette de catégorie n'en découle