A Nanocopper Based Alternative to High Temperature Solder
Pourquoi ce travail est dans la base
Une base qui oublie comment elle a trouvé un travail ne peut pas être vérifiée. Voici les voies qui ont admis celui-ci.
Notice bibliographique
Résumé
ABSTRACT Alternatives to high temperature solder remain limited. The CuantumFuseTM material under development by the Advanced Technology Center at the Lockheed Martin Corporation appears to be the only one to offer the potential for a drop-in replacement of solder as far as SMT assembly equipment and processes are concerned. The Cu nanoparticle paste is printable with the consistency of solder paste and the particles fuse together at 200°C in a conventional full convection reflow oven. This is motivating ongoing studies of the associated reliability. The challenge is that the resulting Cu joint is nano-crystalline and nano-porous, lending it some unique properties, and that the microstructure is not thermally stable. However, the joint does remain solid up to higher temperatures than envisioned in any microelectronics application. Assessment of the reliability of existing joints, not to mention the optimization and prediction of the reliability of new versions of the material, will require much more than just accelerated testing. Different versions of the nano-Cu material are being characterized in terms of creep rates and mechanisms as well as the behavior in both thermal and isothermal cycling. Microstructures are characterized by FIB polishing, to preserve porosity structures, followed by optical microscopy, SEM, and TEM. Generalization of results requires us to distinguish between competing effects of the distributions of grain sizes and pores on creep. Experiments were extended to include nano-porous Au samples with much larger grain sizes to help resolve that. We conclude that counteracting effects of grain sizes and pore distributions on ductility, strength and fatigue resistance may offer opportunities for optimization of nano-particle based joint structures. So far we argue that comparisons of the present nano-Cu material to solder in accelerated thermal or isothermal cycling will tend to be extremely conservative.
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Prédiction distillée sur la base complète
Imitation des enseignantsNi prévalence calibrée, ni vérité terrain. Validation humaine à venir. Apprise à partir de 10 348 étiquettes directes de Codex et de 10 348 étiquettes directes de Gemma. Le mode candidate est l'union des têtes enseignantes seuillées; le consensus est leur intersection. Ces sorties portent le statut machine_predicted_unvalidated et ne sont ni des étiquettes humaines ni des étiquettes directes de modèles de pointe.
Scores Codex et Gemma par catégorie
| Catégorie | Codex | Gemma |
|---|---|---|
| Métarecherche | 0,002 | 0,001 |
| Méta-épidémiologie (sens strict) | 0,001 | 0,000 |
| Méta-épidémiologie (sens large) | 0,001 | 0,000 |
| Bibliométrie | 0,001 | 0,000 |
| Études des sciences et des technologies | 0,001 | 0,001 |
| Communication savante | 0,001 | 0,001 |
| Science ouverte | 0,003 | 0,001 |
| Intégrité de la recherche | 0,001 | 0,001 |
| Charge utile insuffisante (le modèle a refusé de juger) | 0,001 | 0,000 |
Scores machine (provisoires)
Les deux têtes enseignantes du modèle étudiant, lues sur ce travail. Un score ordonne la base pour la relecture; il n'affirme jamais une catégorie, et le statut de validation accompagne chaque rangée tel quel.
Scores de référence d'un modèle non mature (critères de maturité non atteints, 7 itérations). Un score ordonne; il n'affirme jamais une catégorie.
score_only:v0-immature-baseline · tel quel depuis la passe de notation : score_only signifie que le nombre peut ordonner les travaux, et qu'aucune étiquette de catégorie n'en découle