Failure analysis challenges and solution for thin package
Notice bibliographique
Résumé
Packaging failure analysis (FA) is becoming more challenging as packaging technology transitions from standard cores to coreless substrates. Substrate thickness has been driven from standard cores at 800 um to thin cores at 380 um on its way to coreless. As a result, substrate mechanical strength has also decreased; therefore, solder joint cracking is a common issue on thin packages due to high package warpage during assembly manufacturing processes that produce strains exceeding the solder joint limit capability. Substrate and the overall thermal coefficient of expansion (CTE) of thin-core or coreless is another major challenge in assembly; its effect on the flip-chip solder joint integrity needs thorough study. Current FA methodology using manual cross-sectioning/polishing provides very limited information. Through novel research on an available concept, AMD Device Analysis was lab able to improve FA methodology by applying a well-known, non-destructive test (NDT) called dye penetrant testing (DPT). The steel and oil-and-gas industries use this methodology widely, and the problem statement is the same in semiconductor packaging: metal integrity inspection. Our modified methodology has been applied semiconductor FA. This paper details the application of DPT in flip-chip package for solder joint crack analysis. DPT builds on the principle of visual inspection, overcoming the limitation of conventional method by enabling complete die solder joint crack analysis. DPT is the first conventional board-level analysis to be introduced to flip-chip packaging.
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Comment cette classification a été obtenuedéplier
Prédiction machine sur la base complète
Imitation des enseignantsNi prévalence calibrée, ni vérité terrain. Validation humaine à venir. Le volet Gemma est une étiquette directe du modèle pour chaque travail de la base, lue sur la notice réduite au titre. Le volet Codex est un classifieur appris des 10 348 étiquettes directes de Codex et calibré sur les taux pondérés de l'échantillon; les champs sans appui suffisant ne portent aucun appel Codex. Le mode candidate est l'union des deux volets; le consensus est leur intersection. Ces sorties portent le statut machine_predicted_unvalidated et ne sont pas des étiquettes humaines.
Scores du classifieur distillé par catégorie (deux têtes)
| Catégorie | Codex | Gemma |
|---|---|---|
| Métarecherche | 0,003 | 0,006 |
| Méta-épidémiologie (sens strict) | 0,001 | 0,001 |
| Méta-épidémiologie (sens large) | 0,001 | 0,001 |
| Bibliométrie | 0,002 | 0,001 |
| Études des sciences et des technologies | 0,001 | 0,001 |
| Communication savante | 0,003 | 0,004 |
| Science ouverte | 0,002 | 0,002 |
| Intégrité de la recherche | 0,002 | 0,003 |
| Charge utile insuffisante (le modèle a refusé de juger) | 0,008 | 0,003 |
Scores machine (provisoires)
Les deux têtes enseignantes du modèle étudiant, lues sur ce travail. Un score ordonne la base pour la relecture; il n'affirme jamais une catégorie, et le statut de validation accompagne chaque rangée tel quel.
Scores de référence d'un modèle non mature (critères de maturité non atteints, 7 itérations). Un score ordonne; il n'affirme jamais une catégorie.
score_only:v0-immature-baseline · tel quel depuis la passe de notation : score_only signifie que le nombre peut ordonner les travaux, et qu'aucune étiquette de catégorie n'en découleClassification
machine, non validéePrédiction automatique; un appel candidat d’une seule source (Gemma direct ou Codex distillé), pas un consensus.
Le détail, modèle par modèle et score par score, se trouve en fin de page sous « Comment cette classification a été obtenue ».