Notice bibliographique
Résumé
An extensive methodology for the numerical modeling of C4 interconnects in flip chip organic packages is presented, with particular emphasis on the variability introduced by the manufacturing process. A number of different analytical and experimental techniques are used to develop a complete mechanical model of the interconnect, in order to infer the characteristics of various packaging options with respect to the reliability of C4 interconnects. A fully parametric "macroscopic" finite element model of the entire module (laminate, underfill, chip, lid structure) is first constructed, and is used to define boundary conditions for "microscopic" models of the interconnects. A flexible software system that allows the complete parameterization of the module (in terms of its topology, scales, and material properties) is described. The geometry of the interconnect is calculated parametrically from first principles using a model of the solder joint in fluid phase, taking into account various properties of the interconnect such as the solder volume, the pad diameters, the relative position of the pads, etc. Data validating this fluid model on BGA and on C4 solder balls are also presented. Finally, the variability inherent to manufacturing flip chip packages is emulated by sampling some of the model parameters from random distributions (examples of such parameters include laminate warpage and solder joint volume, and their influence on global package properties, such as the underfilled gap between laminate and chip). Illustrative examples of applying this methodology for problem solving in a manufacturing environment are also presented.
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Comment cette classification a été obtenuedéplier
Prédiction machine sur la base complète
Imitation des enseignantsNi prévalence calibrée, ni vérité terrain. Validation humaine à venir. Le volet Gemma est une étiquette directe du modèle pour chaque travail de la base, lue sur la notice réduite au titre. Le volet Codex est un classifieur appris des 10 348 étiquettes directes de Codex et calibré sur les taux pondérés de l'échantillon; les champs sans appui suffisant ne portent aucun appel Codex. Le mode candidate est l'union des deux volets; le consensus est leur intersection. Ces sorties portent le statut machine_predicted_unvalidated et ne sont pas des étiquettes humaines.
Scores du classifieur distillé par catégorie (deux têtes)
| Catégorie | Codex | Gemma |
|---|---|---|
| Métarecherche | 0,000 | 0,001 |
| Méta-épidémiologie (sens strict) | 0,001 | 0,000 |
| Méta-épidémiologie (sens large) | 0,001 | 0,001 |
| Bibliométrie | 0,001 | 0,001 |
| Études des sciences et des technologies | 0,001 | 0,001 |
| Communication savante | 0,001 | 0,001 |
| Science ouverte | 0,002 | 0,001 |
| Intégrité de la recherche | 0,001 | 0,001 |
| Charge utile insuffisante (le modèle a refusé de juger) | 0,005 | 0,002 |
Scores machine (provisoires)
Les deux têtes enseignantes du modèle étudiant, lues sur ce travail. Un score ordonne la base pour la relecture; il n'affirme jamais une catégorie, et le statut de validation accompagne chaque rangée tel quel.
Scores de référence d'un modèle non mature (critères de maturité non atteints, 7 itérations). Un score ordonne; il n'affirme jamais une catégorie.
score_only:v0-immature-baseline · tel quel depuis la passe de notation : score_only signifie que le nombre peut ordonner les travaux, et qu'aucune étiquette de catégorie n'en découleClassification
machine, non validéePrédiction automatique; un appel candidat d’une seule source (Gemma direct ou Codex distillé), pas un consensus.
Le détail, modèle par modèle et score par score, se trouve en fin de page sous « Comment cette classification a été obtenue ».