Simulation approach to improving BGA reliability on coreless packages
Notice bibliographique
Résumé
With the increased popularity of ultra-portable electronics such as laptops, microprocessor manufacturers have had to move away from the conventional and highly reliable pin-grid array (PGA) packages and towards ball-grid array (BGA) packages for this market segment due to thickness restrictions. This shift brings with it some reliability concerns. In addition, to shrink the form factor and improve electrical performance further, standard-core substrates are being swapped for thin-core and coreless variations. This work evaluates BGA performance of flip-chip packages with coreless substrates through finite element analysis (FEA) simulation. A three-dimensional quarter-model of a package with no heat spreader on coreless substrate with mixed BGA pitch was used so the location of expected failure can be simulated more accurately. This work then proposes a methodology for improving BGA reliability of coreless packages. Taking into account the behavior of coreless BGA packages, it is proposed that one possible method to improve BGA life in these packages would be to convert the few critical joints to dummy (power/ground plane) joints such that failure of the critical die corner joints does not result in failure of the part. This can be implemented by a design rule that stipulates the replacement of critical die corner joints with dummy joints in coreless substrates. We determined expected percentage improvement in BGA life with the implementation of such a design rule using FEA simulations and Miner's rule: for the BGA layout assumed here, results indicate that 130% improvement in BGA life is possible when five solder joints at the die corner are replaced with dummy joints. This work will be useful for robust design of solder joints in BGA packages with coreless substrates.
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Comment cette classification a été obtenuedéplier
Prédiction distillée sur la base complète
Imitation des enseignantsNi prévalence calibrée, ni vérité terrain. Validation humaine à venir. Apprise à partir de 10 348 étiquettes directes de Codex et de 10 348 étiquettes directes de Gemma. Le mode candidate est l'union des têtes enseignantes seuillées; le consensus est leur intersection. Ces sorties portent le statut machine_predicted_unvalidated et ne sont ni des étiquettes humaines ni des étiquettes directes de modèles de pointe.
Scores Codex et Gemma par catégorie
| Catégorie | Codex | Gemma |
|---|---|---|
| Métarecherche | 0,000 | 0,000 |
| Méta-épidémiologie (sens strict) | 0,000 | 0,000 |
| Méta-épidémiologie (sens large) | 0,000 | 0,000 |
| Bibliométrie | 0,000 | 0,000 |
| Études des sciences et des technologies | 0,000 | 0,000 |
| Communication savante | 0,000 | 0,000 |
| Science ouverte | 0,000 | 0,000 |
| Intégrité de la recherche | 0,000 | 0,000 |
| Charge utile insuffisante (le modèle a refusé de juger) | 0,000 | 0,000 |
Scores machine (provisoires)
Les deux têtes enseignantes du modèle étudiant, lues sur ce travail. Un score ordonne la base pour la relecture; il n'affirme jamais une catégorie, et le statut de validation accompagne chaque rangée tel quel.
Scores de référence d'un modèle non mature (critères de maturité non atteints, 7 itérations). Un score ordonne; il n'affirme jamais une catégorie.
score_only:v0-immature-baseline · tel quel depuis la passe de notation : score_only signifie que le nombre peut ordonner les travaux, et qu'aucune étiquette de catégorie n'en découleClassification
machine, non validéePrédiction automatique; un appel candidat d’une seule tête enseignante, pas un consensus.
Le détail, modèle par modèle et score par score, se trouve en fin de page sous « Comment cette classification a été obtenue ».