Effect of Heat Sink Assembly on Mechanical Reliability of a Wire Bonded Plastic Ball Grid Array Package
Notice bibliographique
Résumé
Since the advent of the transistor and integrated circuit, the performance of electronic equipment has increased significantly while footprint of systems at all levels continues to decrease. Recently, the number of transistors on a high end microprocessor has exceeded a billion. All of the above has necessitated considerable improvement in cooling technology and associated reliability. Heat sinks play an important role in cooling technology by providing an increased surface area to dissipate heat. While there has been a great deal of work related to the thermal performance of heat sinks, there has not been a corresponding effort in studying the mechanical related reliability issues of the heat sinks. Previous work has been done to study the effect of adhesively bonded heat sink on the mechanical reliability of a two-layer wire bonded plastic ball grid array (WB-PBGA) package. Stresses induced in the package have been computed for a wide range of values of the adhesive mechanical properties and Young’s modulus. Variation of interfacial peel and shear stresses at the interface between the mold compound and the adhesive and between the adhesive and the heat sink have been qualitatively assessed for propensity of interfacial de-lamination along these two interfaces. In this paper a stress analysis of described package is carried out to study the effect of heat sink assembly on the mechanical reliability of the package. A three dimensional finite element model of WB-PBGA package and Printed wiring board (PWB) is solved numerically to predict the stresses induced and assess their impact on the mechanical integrity of the die and package due to the heat sink assembly. Die and C4 interconnect stresses are examined to evaluate package reliability. Stresses induced within the die and C4 interconnect are examined for different heat sink materials and variation of force developed by heat sink attachments such as clip and screw type has been examined. Finally recommendations will be made regarding choice of heat sink material and clipping force for overall heat sink assembly design. The modeling utilizes a solid model for geometry creation and a finite element commercial program for simulation.
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Comment cette classification a été obtenuedéplier
Prédiction distillée sur la base complète
Imitation des enseignantsNi prévalence calibrée, ni vérité terrain. Validation humaine à venir. Apprise à partir de 10 348 étiquettes directes de Codex et de 10 348 étiquettes directes de Gemma. Le mode candidate est l'union des têtes enseignantes seuillées; le consensus est leur intersection. Ces sorties portent le statut machine_predicted_unvalidated et ne sont ni des étiquettes humaines ni des étiquettes directes de modèles de pointe.
Scores Codex et Gemma par catégorie
| Catégorie | Codex | Gemma |
|---|---|---|
| Métarecherche | 0,001 | 0,001 |
| Méta-épidémiologie (sens strict) | 0,000 | 0,000 |
| Méta-épidémiologie (sens large) | 0,000 | 0,000 |
| Bibliométrie | 0,000 | 0,000 |
| Études des sciences et des technologies | 0,000 | 0,000 |
| Communication savante | 0,000 | 0,000 |
| Science ouverte | 0,000 | 0,000 |
| Intégrité de la recherche | 0,000 | 0,000 |
| Charge utile insuffisante (le modèle a refusé de juger) | 0,000 | 0,000 |
Scores machine (provisoires)
Les deux têtes enseignantes du modèle étudiant, lues sur ce travail. Un score ordonne la base pour la relecture; il n'affirme jamais une catégorie, et le statut de validation accompagne chaque rangée tel quel.
Scores de référence d'un modèle non mature (critères de maturité non atteints, 7 itérations). Un score ordonne; il n'affirme jamais une catégorie.
score_only:v0-immature-baseline · tel quel depuis la passe de notation : score_only signifie que le nombre peut ordonner les travaux, et qu'aucune étiquette de catégorie n'en découleClassification
machine, non validéePrédiction automatique; un appel candidat d’une seule tête enseignante, pas un consensus.
Le détail, modèle par modèle et score par score, se trouve en fin de page sous « Comment cette classification a été obtenue ».