Development of an 18 × 18 mm package-on-package using C4NP flip chip attach and back side grind
Notice bibliographique
Résumé
While the use and benefits of package-on-package (PoP) assembly in industry have been well documented [1, 2, 3] innovative uses of this package technology are continually introduced. An 18 × 18 mm package-on-package has been developed for a flip chip die with Pb-free C4NP solder bumps [4,5] at 150 μm pitch using back side grind (BSG) processing of 300 mm diameter wafers. This lower package size was required by the large, 9.8 × 9.8 mm die, and the matching 16 × 16 mm memory device. Grinding the die thickness supports the low package height requisite in our customer's assembly. This space saving package also provided fast access for the memory by mounting the memory's I/O in close proximity to the processor's I/O. The overall height, from the bottom package landing pad to the top surface of the die, was established by the mating upper package memory module. Grinding the flip chip die very thin and limiting the underfill thickness on the chip backside presented challenges that were overcome through process development. Further process development was required for the dispense and cure of the underfill within the limited area available between the die edges and the first row of landing pads. The underfill dispense parameters used in production for other flip chip products are not suitable for this specific application. Multiple tests determined that something was needed to physically maintain the underfill in a specific area and to prevent any contaminations on the landing pads surface. The best option we found was to add an ink dam, very close to the first row of PoP pads, all around the chip. It was demonstrated that only a thin ink line was enough to stop the underfill flow. In addition to the underfill work, this package development effort successfully overcame package warpage challenges, while maintaining cost and reliability targets. The package warpage was measured and these reliability characteristics were demonstrated in typical stress testing.
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Comment cette classification a été obtenuedéplier
Prédiction distillée sur la base complète
Imitation des enseignantsNi prévalence calibrée, ni vérité terrain. Validation humaine à venir. Apprise à partir de 10 348 étiquettes directes de Codex et de 10 348 étiquettes directes de Gemma. Le mode candidate est l'union des têtes enseignantes seuillées; le consensus est leur intersection. Ces sorties portent le statut machine_predicted_unvalidated et ne sont ni des étiquettes humaines ni des étiquettes directes de modèles de pointe.
Scores Codex et Gemma par catégorie
| Catégorie | Codex | Gemma |
|---|---|---|
| Métarecherche | 0,000 | 0,000 |
| Méta-épidémiologie (sens strict) | 0,000 | 0,000 |
| Méta-épidémiologie (sens large) | 0,000 | 0,000 |
| Bibliométrie | 0,000 | 0,000 |
| Études des sciences et des technologies | 0,000 | 0,000 |
| Communication savante | 0,000 | 0,000 |
| Science ouverte | 0,000 | 0,000 |
| Intégrité de la recherche | 0,000 | 0,000 |
| Charge utile insuffisante (le modèle a refusé de juger) | 0,001 | 0,000 |
Scores machine (provisoires)
Les deux têtes enseignantes du modèle étudiant, lues sur ce travail. Un score ordonne la base pour la relecture; il n'affirme jamais une catégorie, et le statut de validation accompagne chaque rangée tel quel.
Scores de référence d'un modèle non mature (critères de maturité non atteints, 7 itérations). Un score ordonne; il n'affirme jamais une catégorie.
score_only:v0-immature-baseline · tel quel depuis la passe de notation : score_only signifie que le nombre peut ordonner les travaux, et qu'aucune étiquette de catégorie n'en découleClassification
machine, non validéePrédiction automatique; un appel candidat d’une seule tête enseignante, pas un consensus.
Le détail, modèle par modèle et score par score, se trouve en fin de page sous « Comment cette classification a été obtenue ».