An investigation of conductive polymer flip chip attachment in multichip module applications
Notice bibliographique
Résumé
Conventional flip chip solder bump technology is being confronted by the need to remove lead content and eliminate CFC containing solvents by the year 2000, as mandated by the Montreal Protocol. In addition, this process can be expensive, involves complex manufacturing sequences, and is susceptible to failure due to fatigue. Electrically conductive polymers have the potential for solder replacement in chip-to-substrate level interconnection. The scope of the project involves selection, evaluation, and comparison of candidate materials for low cost multichip module(MCM) applications. This paper discusses the design, processing, and assembly of an MCM test vehicle, developed at the University of Arkansas, which can incorporate various flip chip interconnection materials. An evaluation of two commercially-available, silver-based epoxies is being performed. The test vehicle is used to investigate possible reliability problems, as well as for comparison of the various interconnection materials. Interconnect failure identification is accomplished through continuously monitoring daisy chains which provide paths from substrate to chip. Environmental stresses can be effectively used to accelerate failure mechanisms and prove device reliability under real operating conditions. Mechanical tests including die pull-off and die shear can be performed to determine bond strength. This paper describes testing procedures used, in conjunction with the developed test vehicle, to compare and evaluate interconnection material performance and reliability. Preliminary testing results are also presented.
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Comment cette classification a été obtenuedéplier
Prédiction distillée sur la base complète
Imitation des enseignantsNi prévalence calibrée, ni vérité terrain. Validation humaine à venir. Apprise à partir de 10 348 étiquettes directes de Codex et de 10 348 étiquettes directes de Gemma. Le mode candidate est l'union des têtes enseignantes seuillées; le consensus est leur intersection. Ces sorties portent le statut machine_predicted_unvalidated et ne sont ni des étiquettes humaines ni des étiquettes directes de modèles de pointe.
Scores Codex et Gemma par catégorie
| Catégorie | Codex | Gemma |
|---|---|---|
| Métarecherche | 0,000 | 0,000 |
| Méta-épidémiologie (sens strict) | 0,000 | 0,000 |
| Méta-épidémiologie (sens large) | 0,000 | 0,000 |
| Bibliométrie | 0,000 | 0,000 |
| Études des sciences et des technologies | 0,000 | 0,000 |
| Communication savante | 0,000 | 0,000 |
| Science ouverte | 0,000 | 0,000 |
| Intégrité de la recherche | 0,000 | 0,000 |
| Charge utile insuffisante (le modèle a refusé de juger) | 0,000 | 0,000 |
Scores machine (provisoires)
Les deux têtes enseignantes du modèle étudiant, lues sur ce travail. Un score ordonne la base pour la relecture; il n'affirme jamais une catégorie, et le statut de validation accompagne chaque rangée tel quel.
Scores de référence d'un modèle non mature (critères de maturité non atteints, 7 itérations). Un score ordonne; il n'affirme jamais une catégorie.
score_only:v0-immature-baseline · tel quel depuis la passe de notation : score_only signifie que le nombre peut ordonner les travaux, et qu'aucune étiquette de catégorie n'en découleClassification
machine, non validéePrédiction automatique; un appel candidat d’une seule tête enseignante, pas un consensus.
Le détail, modèle par modèle et score par score, se trouve en fin de page sous « Comment cette classification a été obtenue ».