Interfacial fracture analysis of underfill delamination and flip chip reliability optimization
Notice bibliographique
Résumé
A generalized plane strain condition was assumed for an edge interfacial crack between die passivation and underfill for an organic substrate flip chip package. C4 solder bumps are explicitly modeled. Temperature excursion is applied as loadmg condition. The design factors studied include underfill modulus, underfill coefficient of thermal expansioR CTE, fillet height and die overhang. Underfill modulus and CTE are functions of filler content. Varying underfill modulus and CTE produces a different stress field at underfilVdie passivation interface, different Stress Intensity Factor (SIF) and phase angle even under same loading condition. The baseline case uses underfill with elastic modulus of 6 GPa, CTE of 36 ppdT and fillet height equal to half die thickness. Four more cases involving underfill material properties are investigated by varying elastic modulus between 3 GPa and 9 GPa, and by varying CTE between 26 ppm/C and 46 ppd0C. Effect of fillet height is also studied by assuming no fillet and full fillet, i.e. fillet height equal to die thickness. Lastly, two cases concerning the influence of die overhang, defmed as the nominal distance between outmost solder joint and die edge, are investigated. The effects of these factors are evaluated on fracture parameters including energy release rate (G) and phase angle (v). Underfill material properties (elastic modulus and CTE), fillet configuration and die overhang can be optimized to reduce the risk of underfill delamination in flip chip or DCA applications.
Récupéré en direct depuis OpenAlex et désinversé. Les résumés ne sont pas conservés dans cette base de données : les index inversés représentent 8,6 Go des 9,3 Go de texte de la base, et le serveur dispose de 13 Go libres.
Comment cette classification a été obtenuedéplier
Prédiction machine sur la base complète
Imitation des enseignantsNi prévalence calibrée, ni vérité terrain. Validation humaine à venir. Le volet Gemma est une étiquette directe du modèle pour chaque travail de la base, lue sur la notice réduite au titre. Le volet Codex est un classifieur appris des 10 348 étiquettes directes de Codex et calibré sur les taux pondérés de l'échantillon; les champs sans appui suffisant ne portent aucun appel Codex. Le mode candidate est l'union des deux volets; le consensus est leur intersection. Ces sorties portent le statut machine_predicted_unvalidated et ne sont pas des étiquettes humaines.
Scores du classifieur distillé par catégorie (deux têtes)
| Catégorie | Codex | Gemma |
|---|---|---|
| Métarecherche | 0,000 | 0,001 |
| Méta-épidémiologie (sens strict) | 0,000 | 0,000 |
| Méta-épidémiologie (sens large) | 0,000 | 0,001 |
| Bibliométrie | 0,000 | 0,000 |
| Études des sciences et des technologies | 0,000 | 0,000 |
| Communication savante | 0,000 | 0,000 |
| Science ouverte | 0,000 | 0,000 |
| Intégrité de la recherche | 0,000 | 0,000 |
| Charge utile insuffisante (le modèle a refusé de juger) | 0,001 | 0,000 |
Scores machine (provisoires)
Les deux têtes enseignantes du modèle étudiant, lues sur ce travail. Un score ordonne la base pour la relecture; il n'affirme jamais une catégorie, et le statut de validation accompagne chaque rangée tel quel.
Scores de référence d'un modèle non mature (critères de maturité non atteints, 7 itérations). Un score ordonne; il n'affirme jamais une catégorie.
score_only:v0-immature-baseline · tel quel depuis la passe de notation : score_only signifie que le nombre peut ordonner les travaux, et qu'aucune étiquette de catégorie n'en découleClassification
machine, non validéePrédiction automatique; un appel candidat d’une seule source (Gemma direct ou Codex distillé), pas un consensus.
Le détail, modèle par modèle et score par score, se trouve en fin de page sous « Comment cette classification a été obtenue ».