Wire Bonding UPH and Stitch Bond Improvement using 20 Micron Diameter Insulated Wire with Security Bump
Notice bibliographique
Résumé
In this study, security bumps are used for strengthening the stitch bonds of two 20 micron diameter insulated Au wire bonding example processes. Bump bonding as a variant of the ball bonding process has been commonly used in the microelectronic industry to make bumps on dies that will later be flip-chip bonded. The optimized stitch bond parameters combined with the security bumps placed upon the stitch bonds substantially improve the second bond strength demonstrated on the two example processes on two different types of wire bonding equipment. A comparison of pull test results shows that security bumps increase stitch pull force up to 100%. The effect of varying the relative position (shift) of the security bump relative to the stitch bond location is investigated for one process. The window with the highest pull force improvement is ranging from 16 to 31 micron shift towards the ball bond. Looping with insulated wire is faster than with bare wire because of less effort to mitigate the risks of wires touching each other and producing a short. If two wire loops touch each other e.g. after molding, the wire insulation prevents shorts. Therefore, the looping requirements of the example processes with security bumps can be relaxed by reducing the number of kinks (reverses) from four to two. Due to the reduced looping complexity, the overall UPH increased with insulated wire by about 3.0 % and 4.9 % for the two processes, respectively. This increase is in spite of the time required for the additional security bumps, and compared to bare wire processes without security bumps but with more complex looping.
Récupéré en direct depuis OpenAlex et désinversé. Les résumés ne sont pas conservés dans cette base de données : les index inversés représentent 8,6 Go des 9,3 Go de texte de la base, et le serveur dispose de 13 Go libres.
Comment cette classification a été obtenuedéplier
Prédiction machine sur la base complète
Imitation des enseignantsNi prévalence calibrée, ni vérité terrain. Validation humaine à venir. Le volet Gemma est une étiquette directe du modèle pour chaque travail de la base, lue sur la notice réduite au titre. Le volet Codex est un classifieur appris des 10 348 étiquettes directes de Codex et calibré sur les taux pondérés de l'échantillon; les champs sans appui suffisant ne portent aucun appel Codex. Le mode candidate est l'union des deux volets; le consensus est leur intersection. Ces sorties portent le statut machine_predicted_unvalidated et ne sont pas des étiquettes humaines.
Scores du classifieur distillé par catégorie (deux têtes)
| Catégorie | Codex | Gemma |
|---|---|---|
| Métarecherche | 0,000 | 0,001 |
| Méta-épidémiologie (sens strict) | 0,001 | 0,000 |
| Méta-épidémiologie (sens large) | 0,000 | 0,000 |
| Bibliométrie | 0,000 | 0,000 |
| Études des sciences et des technologies | 0,000 | 0,000 |
| Communication savante | 0,000 | 0,001 |
| Science ouverte | 0,001 | 0,001 |
| Intégrité de la recherche | 0,000 | 0,000 |
| Charge utile insuffisante (le modèle a refusé de juger) | 0,002 | 0,000 |
Scores machine (provisoires)
Les deux têtes enseignantes du modèle étudiant, lues sur ce travail. Un score ordonne la base pour la relecture; il n'affirme jamais une catégorie, et le statut de validation accompagne chaque rangée tel quel.
Scores de référence d'un modèle non mature (critères de maturité non atteints, 7 itérations). Un score ordonne; il n'affirme jamais une catégorie.
score_only:v0-immature-baseline · tel quel depuis la passe de notation : score_only signifie que le nombre peut ordonner les travaux, et qu'aucune étiquette de catégorie n'en découleClassification
machine, non validéePrédiction automatique; un appel candidat d’une seule source (Gemma direct ou Codex distillé), pas un consensus.
Le détail, modèle par modèle et score par score, se trouve en fin de page sous « Comment cette classification a été obtenue ».