Wire Bonding UPH and Stitch Bond Improvement using 20 Micron Diameter Insulated Wire with Security Bump
Pourquoi ce travail est dans la base
Une base qui oublie comment elle a trouvé un travail ne peut pas être vérifiée. Voici les voies qui ont admis celui-ci.
Notice bibliographique
Résumé
In this study, security bumps are used for strengthening the stitch bonds of two 20 micron diameter insulated Au wire bonding example processes. Bump bonding as a variant of the ball bonding process has been commonly used in the microelectronic industry to make bumps on dies that will later be flip-chip bonded. The optimized stitch bond parameters combined with the security bumps placed upon the stitch bonds substantially improve the second bond strength demonstrated on the two example processes on two different types of wire bonding equipment. A comparison of pull test results shows that security bumps increase stitch pull force up to 100%. The effect of varying the relative position (shift) of the security bump relative to the stitch bond location is investigated for one process. The window with the highest pull force improvement is ranging from 16 to 31 micron shift towards the ball bond. Looping with insulated wire is faster than with bare wire because of less effort to mitigate the risks of wires touching each other and producing a short. If two wire loops touch each other e.g. after molding, the wire insulation prevents shorts. Therefore, the looping requirements of the example processes with security bumps can be relaxed by reducing the number of kinks (reverses) from four to two. Due to the reduced looping complexity, the overall UPH increased with insulated wire by about 3.0 % and 4.9 % for the two processes, respectively. This increase is in spite of the time required for the additional security bumps, and compared to bare wire processes without security bumps but with more complex looping.
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Prédiction distillée sur la base complète
Imitation des enseignantsNi prévalence calibrée, ni vérité terrain. Validation humaine à venir. Apprise à partir de 10 348 étiquettes directes de Codex et de 10 348 étiquettes directes de Gemma. Le mode candidate est l'union des têtes enseignantes seuillées; le consensus est leur intersection. Ces sorties portent le statut machine_predicted_unvalidated et ne sont ni des étiquettes humaines ni des étiquettes directes de modèles de pointe.
Scores Codex et Gemma par catégorie
| Catégorie | Codex | Gemma |
|---|---|---|
| Métarecherche | 0,000 | 0,000 |
| Méta-épidémiologie (sens strict) | 0,000 | 0,000 |
| Méta-épidémiologie (sens large) | 0,000 | 0,000 |
| Bibliométrie | 0,000 | 0,000 |
| Études des sciences et des technologies | 0,000 | 0,000 |
| Communication savante | 0,000 | 0,000 |
| Science ouverte | 0,000 | 0,000 |
| Intégrité de la recherche | 0,000 | 0,001 |
| Charge utile insuffisante (le modèle a refusé de juger) | 0,000 | 0,000 |
Scores machine (provisoires)
Les deux têtes enseignantes du modèle étudiant, lues sur ce travail. Un score ordonne la base pour la relecture; il n'affirme jamais une catégorie, et le statut de validation accompagne chaque rangée tel quel.
Scores de référence d'un modèle non mature (critères de maturité non atteints, 7 itérations). Un score ordonne; il n'affirme jamais une catégorie.
score_only:v0-immature-baseline · tel quel depuis la passe de notation : score_only signifie que le nombre peut ordonner les travaux, et qu'aucune étiquette de catégorie n'en découle