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Enregistrement W2511447396 · doi:10.1109/ectc.2016.57

Chip Rework on Ceramic and Organic Modules

2016· article· en· W2511447396 sur OpenAlexaff
Richard N. Langlois, Christian Bergeron

Notice bibliographique

Revuenon disponible
Typearticle
Langueen
DomaineEngineering
ThématiqueElectronic Packaging and Soldering Technologies
Établissements canadiensIBM (Canada)
Organismes subventionnairesnon disponible
Mots-clésReworkSolderingSolder pasteMaterials scienceCeramicFlip chipChipMetallurgyComputer scienceComposite materialEngineeringElectrical engineeringEmbedded systemAdhesiveLayer (electronics)

Résumé

récupéré en direct d'OpenAlex

This paper reviews the development of chip rework processes at IBM, from leaded bumps on ceramics to lead-free on organic carriers, with emphasis on the latter. Traditionally, when fabricating high performance multichip ceramic modules, the ability to remove one or several chips after testing the fully populated module becomes important in ensuring that it has a full complement of functioning chips. Such a rework procedure has been developed and practiced for years on dies with leaded C4s (Controlled Collapse Chip Connection). It involves removing a die by reflow, before underfilling, and dressing the site using a porous copper block, first soldered and then sheared at room temperature. Later, in an effort to qualify the transition to lead-free solder bumps on ceramic carriers, it became clear that the rework process needed an important modification of the dressing step. Because of the higher stiffness of the Pb-free solder, the usual room temperature shearing of the copper block induced damage to the bonding pads and vias. This led to the development of a hot copper block process that solved this problem, although lead-free did not get qualified on ceramics for other reasons. This improved process was later investigated for reworking bad dies on organic carriers. However, the good performance of the dressing process at removing residual solder was such that on many pads, the solder surface ended below the level of the solder mask thus giving rise to many open connections when joining a new device. This motivated the search for a process that would leave solder residues, after the bad die removal, that would not only be above the solder mask, but also sufficiently uniform to join a new die successfully. Such a modified bare die removal process was developed, without any site dressing being required. Dies 8.5 X 8.5 mm were successfully replaced on a 4-up 55 mm TV carrier, one or two at a time, with passenger dies being underfilled or not before rework. Reliability stressing, DTC 1000 cycles and HTS 1000 h, completed without degradation. Reworking larger dies (17.7 X 17.7 mm) was also demonstrated, with the process being extended to even larger form factor above 20 mm.

Récupéré en direct depuis OpenAlex et désinversé. Les résumés ne sont pas conservés dans cette base de données : les index inversés représentent 8,6 Go des 9,3 Go de texte de la base, et le serveur dispose de 13 Go libres.

Comment cette classification a été obtenuedéplier

Prédiction distillée sur la base complète

Imitation des enseignants

Ni prévalence calibrée, ni vérité terrain. Validation humaine à venir. Apprise à partir de 10 348 étiquettes directes de Codex et de 10 348 étiquettes directes de Gemma. Le mode candidate est l'union des têtes enseignantes seuillées; le consensus est leur intersection. Ces sorties portent le statut machine_predicted_unvalidated et ne sont ni des étiquettes humaines ni des étiquettes directes de modèles de pointe.

score de la tête « metaresearch » (Codex)0,000
score de la tête « metaresearch » (Gemma)0,000
Version: codex-gemma-dda1882f352aStatut de validation: machine_predicted_unvalidated
Catégories candidatesaucune
Catégories consensuellesaucune
DomaineSignal candidat: aucune · Signal consensuel: aucune
Devis d'étudeSignal candidat: Expérimental (laboratoire) · Signal consensuel: Expérimental (laboratoire)
GenreSignal candidat: Empirique · Signal consensuel: Empirique
Score de désaccord entre enseignants0,351
Score d'incertitude au seuil0,180

Scores Codex et Gemma par catégorie

CatégorieCodexGemma
Métarecherche0,0000,000
Méta-épidémiologie (sens strict)0,0000,000
Méta-épidémiologie (sens large)0,0000,000
Bibliométrie0,0000,000
Études des sciences et des technologies0,0000,000
Communication savante0,0000,000
Science ouverte0,0000,000
Intégrité de la recherche0,0000,000
Charge utile insuffisante (le modèle a refusé de juger)0,0000,000

Scores machine (provisoires)

Les deux têtes enseignantes du modèle étudiant, lues sur ce travail. Un score ordonne la base pour la relecture; il n'affirme jamais une catégorie, et le statut de validation accompagne chaque rangée tel quel.

Scores de référence d'un modèle non mature (critères de maturité non atteints, 7 itérations). Un score ordonne; il n'affirme jamais une catégorie.

Tête enseignante Opus0,006
Tête enseignante GPT0,181
Écart entre enseignants0,174 · la distance entre les deux têtes enseignantes sur ce seul travail
Statut de validationscore_only:v0-immature-baseline · tel quel depuis la passe de notation : score_only signifie que le nombre peut ordonner les travaux, et qu'aucune étiquette de catégorie n'en découle

Classification

machine, non validée

Prédiction automatique; un appel candidat d’une seule tête enseignante, pas un consensus.

Les modèles n’ont appliqué aucune catégorie : rien dans la taxonomie ne correspondait à ce travail.
Devis d'étudeExpérimental (laboratoire)
Domainenon disponible
GenreEmpirique

Le détail, modèle par modèle et score par score, se trouve en fin de page sous « Comment cette classification a été obtenue ».

En bref

Citations3
Publié2016
Routes d'admission1
Résumé présentoui

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