Addressing Flux Dip Challenges for 3D Integrated Large Die, Ultra-fine Pitch Interconnect
Pourquoi ce travail est dans la base
Une base qui oublie comment elle a trouvé un travail ne peut pas être vérifiée. Voici les voies qui ont admis celui-ci.
Notice bibliographique
Résumé
Abstract The requirement for closely coupled, highly integrated circuits in the semiconductor industry has spawned alternative packaging innovations such as 2.5D/3D integration. The incredible potential of this alternative comes with great challenges, not the least of which is the unprecedented reduction in package interconnection pitch. Market acceptance of new fine-pitch microelectronic products is strongly dependent upon the development of flawless assembly processes that align with the traditional Moore-like expectation of higher performance without cost penalty. One such process is the application of flux to the interconnect surfaces in order to achieve effective joining. Insufficient flux quantity or flux activity can impede the formation of solid, reliable joints, while excessive quantities or activity can cause solder bridging or difficulties with downstream operations such as residue cleaning or underfill reinforcement. This delicate balance, already complex for traditional chip joining, is further challenged by the geometrical and spatial reductions imposed by pitch miniaturization, especially where large die, with over 100,000 interconnects, are concerned. This paper presents an overall development protocol to evolving a flux dipping operation to production-level thermocompression assembly of large die with ultra-fine pitch (60 μm) copper pillar interconnections. After reviewing the state of the art for fluxing technology and detailing the specific technical issues, we present and defend the chosen flux application approach with its corresponding parameters of interest. Physical and chemical characterization results for selected flux material candidates are reported in conjunction with an analysis of how their properties correlate to the flux dip application parameters. As part of this fundamental understanding, we investigate and report on flux dip coating behaviour and how it compares to other industrial dip coating applications. Finally, the results of process assembly experiments in a production-type environment are reviewed and discussed with respect to the previous characterizations. These experiments span downstream assembly process compatibility (i.e. cleaning and underfill) as well as product reliability.
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Prédiction distillée sur la base complète
Imitation des enseignantsNi prévalence calibrée, ni vérité terrain. Validation humaine à venir. Apprise à partir de 10 348 étiquettes directes de Codex et de 10 348 étiquettes directes de Gemma. Le mode candidate est l'union des têtes enseignantes seuillées; le consensus est leur intersection. Ces sorties portent le statut machine_predicted_unvalidated et ne sont ni des étiquettes humaines ni des étiquettes directes de modèles de pointe.
Scores Codex et Gemma par catégorie
| Catégorie | Codex | Gemma |
|---|---|---|
| Métarecherche | 0,000 | 0,001 |
| Méta-épidémiologie (sens strict) | 0,000 | 0,000 |
| Méta-épidémiologie (sens large) | 0,000 | 0,000 |
| Bibliométrie | 0,000 | 0,000 |
| Études des sciences et des technologies | 0,000 | 0,000 |
| Communication savante | 0,000 | 0,000 |
| Science ouverte | 0,000 | 0,000 |
| Intégrité de la recherche | 0,000 | 0,000 |
| Charge utile insuffisante (le modèle a refusé de juger) | 0,000 | 0,000 |
Scores machine (provisoires)
Les deux têtes enseignantes du modèle étudiant, lues sur ce travail. Un score ordonne la base pour la relecture; il n'affirme jamais une catégorie, et le statut de validation accompagne chaque rangée tel quel.
Scores de référence d'un modèle non mature (critères de maturité non atteints, 7 itérations). Un score ordonne; il n'affirme jamais une catégorie.
score_only:v0-immature-baseline · tel quel depuis la passe de notation : score_only signifie que le nombre peut ordonner les travaux, et qu'aucune étiquette de catégorie n'en découle