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Enregistrement W3138609293 · doi:10.1109/tcpmt.2021.3065579

A Novel Chip-Join Assembly Using Heterogeneous Sn-Ag Bumps

2021· article· en· W3138609293 sur OpenAlexafffund
Abderrahim El Amrani, Etienne Paradis, David Danovitch, Dominique Drouin

Notice bibliographique

RevueIEEE Transactions on Components Packaging and Manufacturing Technology · 2021
Typearticle
Langueen
DomaineEngineering
ThématiqueElectronic Packaging and Soldering Technologies
Établissements canadiensInstitut interdisciplinaire d'innovation technologiqueUniversité de Sherbrooke
Organismes subventionnairesNatural Sciences and Engineering Research Council of Canada
Mots-clésElectromigrationMaterials scienceSolderingFlip chipElectroplatingThermal copper pillar bumpFabricationLayer (electronics)Diffusion barrierChipOptoelectronicsComposite materialComputer scienceAdhesive

Résumé

récupéré en direct d'OpenAlex

In this article, a flip-chip assembly using a heterogeneous solder bump structure is studied. The metallurgical and shape evolution, from bump fabrication through final assembly, is presented, characterized, and discussed. Aiming for lower residual stress during flip-chip assembly, a sequentially plated bump is fabricated to ensure a ductile low Ag content solder proximate to the fragile chip back end of line (BEOL) layers while providing a separate solder portion with a high Ag content. Such a heterogeneous structure is enabled by the integration of a Ni cap barrier within the sequential electroplating process that serves to prevent Ag diffusion between the two distinct solder portions. The heterogeneous structure is shown to remain intact through the chip join operation, thereby proposing improved BEOL integrity during joint solidification. Further, the cap barrier induces a unique, pillar-like solder structure that provides the opportunity to optimize fine pitch assembly processes without the use of a stiff Cu-pillar layer. Finally, the cap barrier is shown to successfully break down using an additional reflow after underfill reinforcement, thus homogenizing the structure into a high-Ag content solder to optimize electromigration resistance.

Récupéré en direct depuis OpenAlex et désinversé. Les résumés ne sont pas conservés dans cette base de données : les index inversés représentent 8,6 Go des 9,3 Go de texte de la base, et le serveur dispose de 13 Go libres.

Comment cette classification a été obtenuedéplier

Prédiction machine sur la base complète

Imitation des enseignants

Ni prévalence calibrée, ni vérité terrain. Validation humaine à venir. Le volet Gemma est une étiquette directe du modèle pour chaque travail de la base, lue sur la notice réduite au titre. Le volet Codex est un classifieur appris des 10 348 étiquettes directes de Codex et calibré sur les taux pondérés de l'échantillon; les champs sans appui suffisant ne portent aucun appel Codex. Le mode candidate est l'union des deux volets; le consensus est leur intersection. Ces sorties portent le statut machine_predicted_unvalidated et ne sont pas des étiquettes humaines.

score de la tête « metaresearch » (Codex)0,000
score de la tête « metaresearch » (Gemma)0,000
Version: metacan-v3-hybrid-931329e0061cStatut de validation: machine_predicted_unvalidated
Catégories candidatesaucune
Catégories consensuellesaucune
DomaineSignal candidat: aucune · Signal consensuel: aucune
Devis d'étudeSignal candidat: Expérimental (laboratoire) · Signal consensuel: Expérimental (laboratoire)
GenreSignal candidat: Empirique · Signal consensuel: Empirique
Score de désaccord entre enseignants0,001
Score d'incertitude au seuil0,003

Scores du classifieur distillé par catégorie (deux têtes)

CatégorieCodexGemma
Métarecherche0,0000,000
Méta-épidémiologie (sens strict)0,0010,000
Méta-épidémiologie (sens large)0,0000,000
Bibliométrie0,0000,000
Études des sciences et des technologies0,0000,000
Communication savante0,0000,001
Science ouverte0,0010,000
Intégrité de la recherche0,0000,000
Charge utile insuffisante (le modèle a refusé de juger)0,0010,001

Scores machine (provisoires)

Les deux têtes enseignantes du modèle étudiant, lues sur ce travail. Un score ordonne la base pour la relecture; il n'affirme jamais une catégorie, et le statut de validation accompagne chaque rangée tel quel.

Scores de référence d'un modèle non mature (critères de maturité non atteints, 7 itérations). Un score ordonne; il n'affirme jamais une catégorie.

Tête enseignante Opus0,022
Tête enseignante GPT0,232
Écart entre enseignants0,209 · la distance entre les deux têtes enseignantes sur ce seul travail
Statut de validationscore_only:v0-immature-baseline · tel quel depuis la passe de notation : score_only signifie que le nombre peut ordonner les travaux, et qu'aucune étiquette de catégorie n'en découle

Classification

machine, non validée

Prédiction automatique; un appel candidat d’une seule source (Gemma direct ou Codex distillé), pas un consensus.

Les modèles n’ont appliqué aucune catégorie : rien dans la taxonomie ne correspondait à ce travail.
Devis d'étudeExpérimental (laboratoire)
Domainenon disponible
GenreEmpirique

Le détail, modèle par modèle et score par score, se trouve en fin de page sous « Comment cette classification a été obtenue ».

En bref

Citations3
Publié2021
Routes d'admission2
Résumé présentoui

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