Overcoming Chip Shortages: Low-Cost Open-Source Parametric 3-D Printable Solderless SOIC to DIP Breakout Adapters
Pourquoi ce travail est dans la base
Une base qui oublie comment elle a trouvé un travail ne peut pas être vérifiée. Voici les voies qui ont admis celui-ci.
Notice bibliographique
Résumé
The COVID-19 pandemic exposed the vulnerability of global supply chains of many products. One area that requires improved supply chain resilience and that is of particular importance to electronic designers is the shortage of basic dual in-line package (DIP) electronic components commonly used for prototyping. This anecdotal observation was investigated as a case study of using additive manufacturing to enforce contact between premade, off-the-shelf conductors to allow for electrical continuity between two arbitrary points by examining data relating to the stock quantity of electronic components, extracted from Digi-Key Electronics. This study applies this concept using an open hardware approach for the design, testing, and use of a simple, parametric, 3-D printable invention that allows for small outline integrated circuit (SOIC) components to be used in DIP package circuits (i.e., breadboards, protoboards, etc.). The additive manufacture breakout board (AMBB) design was developed using two different open-source modelers, OpenSCAD and FreeCAD, to provide reliable and consistent electrical contact between the component and the rest of the circuit and was demonstrated with reusable 8-SOIC to DIP breakout adapters. The three-part design was optimized for manufacturing with RepRap-class fused filament 3-D printers, making the AMBB a prime candidate for use in distributed manufacturing models. The AMBB offers increased flexibility during circuit prototyping by allowing arbitrary connections between the component and prototyping interface as well as superior organization through the ability to color-code different component types. The cost of the AMBB is CAD $0.066/unit, which is a 94% saving compared to conventional PCB-based breakout boards. Use of the AMBB device can provide electronics designers with an increased selection of components for through-hole use by more than a factor of seven. Future development of AMBB devices to allow for low-cost conversion between arbitrary package types provides a path towards more accessible and inclusive electronics design as well as faster prototyping and technical innovation.
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Prédiction distillée sur la base complète
Imitation des enseignantsNi prévalence calibrée, ni vérité terrain. Validation humaine à venir. Apprise à partir de 10 348 étiquettes directes de Codex et de 10 348 étiquettes directes de Gemma. Le mode candidate est l'union des têtes enseignantes seuillées; le consensus est leur intersection. Ces sorties portent le statut machine_predicted_unvalidated et ne sont ni des étiquettes humaines ni des étiquettes directes de modèles de pointe.
Scores Codex et Gemma par catégorie
| Catégorie | Codex | Gemma |
|---|---|---|
| Métarecherche | 0,000 | 0,000 |
| Méta-épidémiologie (sens strict) | 0,000 | 0,000 |
| Méta-épidémiologie (sens large) | 0,000 | 0,000 |
| Bibliométrie | 0,001 | 0,001 |
| Études des sciences et des technologies | 0,000 | 0,000 |
| Communication savante | 0,000 | 0,000 |
| Science ouverte | 0,001 | 0,001 |
| Intégrité de la recherche | 0,000 | 0,000 |
| Charge utile insuffisante (le modèle a refusé de juger) | 0,000 | 0,001 |
Scores machine (provisoires)
Les deux têtes enseignantes du modèle étudiant, lues sur ce travail. Un score ordonne la base pour la relecture; il n'affirme jamais une catégorie, et le statut de validation accompagne chaque rangée tel quel.
Scores de référence d'un modèle non mature (critères de maturité non atteints, 7 itérations). Un score ordonne; il n'affirme jamais une catégorie.
score_only:v0-immature-baseline · tel quel depuis la passe de notation : score_only signifie que le nombre peut ordonner les travaux, et qu'aucune étiquette de catégorie n'en découle