Laser Assisted Bonding for Flip Chip Interconnection of Very Large Chips
Notice bibliographique
Résumé
In recent years, laser-assisted bonding (LAB) has emerged as a promising means to address specific flip-chip assembly issues associated with conventional mass-reflow (MR) and thermo-compression bonding (TCB) processes, for example chip warpage reduction. However, studies have predominantly focussed on small to medium sized chips. For memory, processor, and interposer applications, chip sizes may be much larger. The ability to effectively distribute laser energy across such larger interconnection areas is practically unexplored. This paper investigates LAB behavior for a 25mm x 26mm silicon chip comprising Cu pillar/SAC solder interconnects, with a particular focus on the size of the optically generated homogeneous laser beam. A heat transfer study was first conducted to estimate the relationship between chip surface temperature, which can be measured and controlled during the LAB process, and actual joint temperature, the latter requiring a special thermocouple assembly module. The responses allowed the determination of an appropriate range of LAB profile parameters for assembly development. Assembly results reported revealed that beam size extension beyond the chip region is critical to achieving repeatable defect-free interconnection of such large chips. This relationship was additionally supported by thermal finite element modelling (FEM) that demonstrated that the impact of convective effects at the chip periphery on solder joint temperature distribution, and remediation of same by beam size enlargement, became increasingly important with increasing chip size. It was further demonstrated that, despite the larger beam size and its effect on substrate surface temperature, post assembly chip warpage was reduced by about 50% using LAB as compared to the MR process. Finally, microstructural comparisons between LAB and MR validated that initial intermetallic compound (IMC) formations are significantly reduced on these large chip assemblies, in line with previous studies on smaller chips.
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Comment cette classification a été obtenuedéplier
Prédiction machine sur la base complète
Imitation des enseignantsNi prévalence calibrée, ni vérité terrain. Validation humaine à venir. Le volet Gemma est une étiquette directe du modèle pour chaque travail de la base, lue sur la notice réduite au titre. Le volet Codex est un classifieur appris des 10 348 étiquettes directes de Codex et calibré sur les taux pondérés de l'échantillon; les champs sans appui suffisant ne portent aucun appel Codex. Le mode candidate est l'union des deux volets; le consensus est leur intersection. Ces sorties portent le statut machine_predicted_unvalidated et ne sont pas des étiquettes humaines.
Scores du classifieur distillé par catégorie (deux têtes)
| Catégorie | Codex | Gemma |
|---|---|---|
| Métarecherche | 0,000 | 0,000 |
| Méta-épidémiologie (sens strict) | 0,000 | 0,000 |
| Méta-épidémiologie (sens large) | 0,000 | 0,000 |
| Bibliométrie | 0,000 | 0,000 |
| Études des sciences et des technologies | 0,000 | 0,000 |
| Communication savante | 0,000 | 0,000 |
| Science ouverte | 0,000 | 0,000 |
| Intégrité de la recherche | 0,000 | 0,000 |
| Charge utile insuffisante (le modèle a refusé de juger) | 0,003 | 0,001 |
Scores machine (provisoires)
Les deux têtes enseignantes du modèle étudiant, lues sur ce travail. Un score ordonne la base pour la relecture; il n'affirme jamais une catégorie, et le statut de validation accompagne chaque rangée tel quel.
Scores de référence d'un modèle non mature (critères de maturité non atteints, 7 itérations). Un score ordonne; il n'affirme jamais une catégorie.
score_only:v0-immature-baseline · tel quel depuis la passe de notation : score_only signifie que le nombre peut ordonner les travaux, et qu'aucune étiquette de catégorie n'en découleClassification
machine, non validéePrédiction automatique; un appel candidat d’une seule source (Gemma direct ou Codex distillé), pas un consensus.
Le détail, modèle par modèle et score par score, se trouve en fin de page sous « Comment cette classification a été obtenue ».