Research on the Failure Mechanism of TSV Interconnection Structure in RF Microsystem under Temperature Stress
Notice bibliographique
Résumé
In order to analyze the failure mechanisms of electrical transmission characteristics and stress distribution in Through Silicon Via (TSV) interconnection structures, this paper conducted thermal shock (-55° to 150 °) and high-temperature storage (200 ° /300 ° /400 ° ) tests. A finite element model of TSV structure was also established. The electrical characteristics (S21), microstructure, and stress-strain behavior of the TSV were investigated. The failure mechanisms of TSV structure under thermal shock and high-temperature storage conditions were elucidated. By combining microstructural observations, the degradation process of TSV induced by temperature stress was studied. The results indicate that the transmission performance of the TSV structure significantly deteriorated after 50 cycles thermal shock. After 1000 cycles, the maximum attenuation of S21 reached 0.55dB. Microscopic analysis revealed that the insulation layer of the TSV cracked due to thermal shock, leading to reduced insulation between the silicon substrate and copper, as well as signal current leakage into the silicon. Under high-temperature storage, the electrical transmission characteristics of TSV structures exhibited significant differences. By integrating experimental data with simulations, this paper systematically investigates the failure mechanisms of TSV structures under temperature stress, providing valuable references for the reliability evaluation of TSV.
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Comment cette classification a été obtenuedéplier
Prédiction distillée sur la base complète
Imitation des enseignantsNi prévalence calibrée, ni vérité terrain. Validation humaine à venir. Apprise à partir de 10 348 étiquettes directes de Codex et de 10 348 étiquettes directes de Gemma. Le mode candidate est l'union des têtes enseignantes seuillées; le consensus est leur intersection. Ces sorties portent le statut machine_predicted_unvalidated et ne sont ni des étiquettes humaines ni des étiquettes directes de modèles de pointe.
Scores Codex et Gemma par catégorie
| Catégorie | Codex | Gemma |
|---|---|---|
| Métarecherche | 0,000 | 0,000 |
| Méta-épidémiologie (sens strict) | 0,000 | 0,000 |
| Méta-épidémiologie (sens large) | 0,000 | 0,000 |
| Bibliométrie | 0,001 | 0,001 |
| Études des sciences et des technologies | 0,000 | 0,000 |
| Communication savante | 0,000 | 0,000 |
| Science ouverte | 0,000 | 0,000 |
| Intégrité de la recherche | 0,000 | 0,001 |
| Charge utile insuffisante (le modèle a refusé de juger) | 0,000 | 0,000 |
Scores machine (provisoires)
Les deux têtes enseignantes du modèle étudiant, lues sur ce travail. Un score ordonne la base pour la relecture; il n'affirme jamais une catégorie, et le statut de validation accompagne chaque rangée tel quel.
Scores de référence d'un modèle non mature (critères de maturité non atteints, 7 itérations). Un score ordonne; il n'affirme jamais une catégorie.
score_only:v0-immature-baseline · tel quel depuis la passe de notation : score_only signifie que le nombre peut ordonner les travaux, et qu'aucune étiquette de catégorie n'en découleClassification
machine, non validéePrédiction automatique; un appel candidat d’une seule tête enseignante, pas un consensus.
Le détail, modèle par modèle et score par score, se trouve en fin de page sous « Comment cette classification a été obtenue ».