MétaCan
Menu
Retour à la cohorte
Enregistrement W4416508142 · doi:10.1016/j.mne.2025.100330

Review of plasma etching processes for III-V semiconductors

2025· article· en· W4416508142 sur OpenAlexafffund
A. Clarke, Maxime Darnon, Karin Hinzer, Mathieu de Lafontaine

Notice bibliographique

RevueMicro and Nano Engineering · 2025
Typearticle
Langueen
DomaineEngineering
ThématiquePlasma Diagnostics and Applications
Établissements canadiensUniversity of Ottawa
Organismes subventionnairesFonds de recherche du Québec – Nature et technologiesNatural Sciences and Engineering Research Council of Canada
Mots-clésEtching (microfabrication)PlasmaSemiconductorProcess (computing)Semiconductor materials

Résumé

récupéré en direct d'OpenAlex

This paper provides a comprehensive literature review and analysis of III-V semiconductor plasma etching, highlighting key etching considerations and providing literature references to inform future process development. Plasma etching processes for III-V materials such as gallium arsenide (GaAs), indium phosphide (InP), and gallium nitride (GaN) are essential to fabricate many photonic and optoelectronic devices. Such applications frequently require etches with high anisotropy, selectivity and aspect ratio while maintaining minimal roughness and lateral etching. Ten plasma etching techniques used for III-V materials as well as the impact of plasma process parameters on etch results are reviewed. Main etching challenges include aluminum oxidation, non-volatile indium etch subproducts when < 150 °C, and strong III-N bonds. Exhaustive reference tables are generated to report capacitively coupled plasma (CCP) and inductively coupled plasma (ICP) etching process parameters for the main binary, ternary, and quaternary III-V semiconductors. An analysis of binary III-V etching is presented in a summative reference plot, which highlights trends in etch rate, etch technology, and active gas chemistry. Among studies reporting etch rates, gallium arsenide was etched most frequently, with ICP being the dominant etch technique. Multilayer systems and plasma damage are briefly discussed, with post-etch treatments and hydrogen plasmas being used for damage passivation. Overall, III-V materials can be etched with plasma up to several μ m/min, with most processes using chlorine-based chemistries such as Cl 2 , BCl 3 , and SiCl 4 .

Récupéré en direct depuis OpenAlex et désinversé. Les résumés ne sont pas conservés dans cette base de données : les index inversés représentent 8,6 Go des 9,3 Go de texte de la base, et le serveur dispose de 13 Go libres.

Comment cette classification a été obtenuedéplier

Prédiction machine sur la base complète

Imitation des enseignants

Ni prévalence calibrée, ni vérité terrain. Validation humaine à venir. Le volet Gemma est une étiquette directe du modèle pour chaque travail de la base, lue sur la notice réduite au titre. Le volet Codex est un classifieur appris des 10 348 étiquettes directes de Codex et calibré sur les taux pondérés de l'échantillon; les champs sans appui suffisant ne portent aucun appel Codex. Le mode candidate est l'union des deux volets; le consensus est leur intersection. Ces sorties portent le statut machine_predicted_unvalidated et ne sont pas des étiquettes humaines.

score de la tête « metaresearch » (Codex)0,000
score de la tête « metaresearch » (Gemma)0,001
Version: metacan-v3-hybrid-931329e0061cStatut de validation: machine_predicted_unvalidated
Catégories candidatesaucune
Catégories consensuellesaucune
DomaineSignal candidat: aucune · Signal consensuel: aucune
Devis d'étudeSignal candidat: Sans objet · Signal consensuel: aucune
GenreSignal candidat: Synthèse · Signal consensuel: Synthèse
Score de désaccord entre enseignants0,004
Score d'incertitude au seuil0,015

Scores du classifieur distillé par catégorie (deux têtes)

CatégorieCodexGemma
Métarecherche0,0000,001
Méta-épidémiologie (sens strict)0,0010,000
Méta-épidémiologie (sens large)0,0010,001
Bibliométrie0,0020,002
Études des sciences et des technologies0,0000,000
Communication savante0,0010,001
Science ouverte0,0010,000
Intégrité de la recherche0,0010,001
Charge utile insuffisante (le modèle a refusé de juger)0,0040,002

Scores machine (provisoires)

Les deux têtes enseignantes du modèle étudiant, lues sur ce travail. Un score ordonne la base pour la relecture; il n'affirme jamais une catégorie, et le statut de validation accompagne chaque rangée tel quel.

Scores de référence d'un modèle non mature (critères de maturité non atteints, 7 itérations). Un score ordonne; il n'affirme jamais une catégorie.

Tête enseignante Opus0,006
Tête enseignante GPT0,213
Écart entre enseignants0,207 · la distance entre les deux têtes enseignantes sur ce seul travail
Statut de validationscore_only:v0-immature-baseline · tel quel depuis la passe de notation : score_only signifie que le nombre peut ordonner les travaux, et qu'aucune étiquette de catégorie n'en découle

Classification

machine, non validée

Prédiction automatique; un appel candidat d’une seule source (Gemma direct ou Codex distillé), pas un consensus.

Les modèles n’ont appliqué aucune catégorie : rien dans la taxonomie ne correspondait à ce travail.
Devis d'étudeSans objet
Domainenon disponible
GenreSynthèse

Le détail, modèle par modèle et score par score, se trouve en fin de page sous « Comment cette classification a été obtenue ».

En bref

Citations1
Publié2025
Routes d'admission2
Résumé présentoui

Explorer davantage

Même revueMicro and Nano EngineeringMême sujetPlasma Diagnostics and ApplicationsTravaux en français237 207